http://technews.tw/2020/05/20/us-is-using-taiwan-as-a-pressure-point-in-tech-fight-with-china/
川普政府跟中國當局爭議不斷，從關稅威脅、科技競賽到貿易協議，都是爭執焦點。在白宮推動下，台積電 5 月 15 日宣布要在亞利桑那州打造採用 5 奈米製程的先進晶圓廠。美國商務部也在同天宣布，任何希望運用美國設備生產華為設計晶片的業者，都需先向美國申請執照。《紐約時報》直指，白宮上週最新行動，讓兩國緊張關係直線升溫，北京當局的底線──與台灣充滿爭議的關係，已經快要觸及。
《紐約時報》19 日報導，白宮上週圍剿華為時，還同步把台積電圈進美國陣營，顯示中美未來恐爆發更為嚴重的衝突。川普政府之前從未強力挑戰中國企業對台灣高科技供應鏈的採購行動，以及北京當局對台灣的影響。康乃爾大學（Cornell University）教授 Eswar Prasad 直指，川普政府似乎意圖在經濟及政治觸動北京敏感神經。
雖然商務部最新規定仍有漏洞可鑽，例如華為的客戶或夥伴（組裝華為手機等裝置的代工廠）似乎仍可採購運用美國科技生產或設計的晶片，但這仍會嚴重干擾華為營運。消息也顯示，川普政府已開始討論如何關閉漏洞。
華為需要台積電等晶圓廠生產晶片，而這些晶圓廠仰賴的軟體及設備大都是由美國廠商提供。台積電則為蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、華為旗下晶片設計商海思半導體等巨擘生產微晶片。Sanford C. Bernstein 半導體分析師 Stacy Rasgon 指出，這突顯大家有多依賴台積電。
商務部上週聲明，也清楚傳達一項政治訊息：川普政府迫切想要阻止中國主導關鍵科技，而台灣成為新的施力點。Eurasia Group 科技政策分析師 Paul Triolo 直指，亞利桑那州的晶圓廠交易案，真正的目的也許是「讓台積電成為美國信任的軍事供應夥伴。」
英國金融時報報導，瑞士信貸亞洲半導體研究部主管 Randy Abrams 甫於 18 日發表研究報告，全球晶片製造商約 40% 都使用應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）等美國廠商機台，多達 85% 則使用 Cadence、Synopsis 及 Mentor 的軟體。也就是說，幾乎沒有晶圓代工廠能繼續跟華為合作。
華為旗下晶片設計公司海思半導體（HiSilicon）的晶片目前大多交由台積電、中芯國際（SMIC）代工。海思 Kirin 晶片採用台積電 16 奈米、12 奈米、7 奈米及 5 奈米製程，佔台積 20% 產能。部分人質疑中芯是否會遵守美方規定，不過中芯取代台積電的能力有限。Trendforce 分析師 Chris Hsu 指出，中芯理論上只能替代 12 奈米、16 奈米技術。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
