外資分析師揭中國發展半導體3大困境：就算從台灣挖人，還是做不出來

美國總統川普積極抗中，美中角力也從貿易戰轉為科技戰，對此，知名外資分析師楊應超17日在節目「文茜世界週報」提到，中國基礎科學沒有跟上，尤其半導體最明顯，他也指出，中國若要發展半導體，會面臨的3大困境。

主持人陳文茜形容中國積極在做飛機，卻忘了做跑道，才會導致科技冷戰大傷國內科技產業，她預測，就算美國新任總統拜登上任，恐怕也不會停止科技冷戰，楊應超同意她的觀點。

楊應超分析，台灣早期到中國設廠，台灣能做的中國都會了，尤其中國有市場、有資金又有人工，零件組裝他們十分在行，唯一學不會的就是半導體，因為半導體需投入較深，中國又想以短期內能快速賺錢為主，因此忽略了半導體的發展。

軟體、器材得仰仗美國 工程師還需要多年經驗
楊應超指出，半導體有3個大門檻，中國無法跨越，第1個就是積體電路設計（IC設計），要找會IC設計的工程師不難，難的是IC設計的軟體，目前全世界只有3家在做這個軟體，而且都是美國公司，即使是聯發科有名的工程師，也還是需要去跟美國買軟體才能做設計，而這個只是最低的門檻。

第2個門檻就是半導體的器材，一個晶圓從無到有要經過300個製程，也需要很多機器來做，其中光刻系統全世界只有荷蘭的艾斯摩爾（ASML）在做，連知名的台積電和三星都要跟這家公司訂機器，目前美國是不准ASML賣機器給中國的。楊接著表示，就算ASML賣機器給中國，但若沒有後面300個製程的機器，過程還是會卡住，這些機器很多也要跟美國的公司買，而且機器不是光買來就好，沒有美國的支持，器材買來也不會用，所以不管台積電或三星，都不敢得罪美國。

第3個門檻就是如何做出來，就算有了軟體跟器材，也需要工程師多年的經驗才做得出來，同樣的晶片，每個工程師的生產率不同，這才是最難的，300道的製程每一道都要成功，就算中國從台積電挖很多團隊，但光挖團隊還不夠，更需要多年的調整，沒有5到10年做不起來。

楊應超也表示，中芯半導體2000年成立，當時沒有中美貿易戰，要什麼有什麼，20年過去，因為不夠重視，沒有足夠的人才，現在才來重視來不及了。楊更表示，中芯半導體落後台積電5到10年的時間，要發展難上加難，就算他從台灣挖人，但還是沒有機器，台灣工程師去中國也沒有足夠的誘因，根本做不出來。

半導體業人士警告，如果美商新思併購順利完成，恐連晶圓代工廠也受害，中國本土的中芯國際成為得利者（圖片來源：百度百科）
半導體業人士警告，如果美商新思併購順利完成，恐連晶圓代工廠也受害，中國本土的中芯國際成為得利者（圖片來源：百度百科）
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楊應超分析，中國要做半導體，5年或10年有可能，如果沒有機器大概要10年以上。就算美國願意賣晚1、2代的舊機器，也會失去競爭優勢，而半導體影響的不只是3C產品，更牽涉到飛彈、無人機等國防能力。

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先看看韓國吧

本來韓國啥都沒有，還差點金融風暴破產

現在呢~三星這隻大猩猩，還有LG還有現代 KIA這些世界大品牌

台灣有什麼好驕傲的，台積電是3x年前就奠定的晶圓代工

所以別再說台灣這個矽盾啊

當初台灣還兩兆雙星，要扶植面板，太陽能

現在變得怎樣大家都知道

底下的新聞留言也很不錯

沒人想過，中國居然在5G超越了美國，而中國發展手機才幾年的時間?
中國在20年內軍事能力追趕美國，齊平蘇俄…
所以，不要懷疑中國的決心，
半導體，以前中國沒在意，現在要用舉國之力來發展，不用太久，5年看不到結果，也看得到趨勢，
中國用20年崛起，台灣用20年衰敗，
台灣笑別人的同時，想想自己有什麼值得驕傲的…