將華為科技類比中興通訊, 是牛頭對馬嘴


andrew3688 wrote:
這樣你應該會稍微了解台積電及其他相關台廠強在哪裡...(恕刪)



其實中芯28nm製程在2017年時出貨給高通良率是40%~60% , 出貨給華為良率是80% .

對比台積電90%以上良率來說當然是沒啥競爭力 , 但也不是不能用 .


至於14nm製程明年開始量產 , 這次有粱孟松團隊的加持 應該會順利的多 ~~

piwu0537 wrote:
其實中芯28nm製程在2017年時出貨給高通良率是40%~60% , 出貨給華為良率是80% .

對比台積電90%以上良率來說當然是沒啥競爭力 , 但也不是不能用 .


至於14nm製程明年開始量產 , 這次有粱孟松團隊的加持 應該會順利的多 ~~)


另外當良率不佳,交期不固定,出貨量不固定,對後端產業及終端產品組裝產業的骨牌影響請一併考慮
andrew3688 wrote:
另外當良率不佳,交...(恕刪)



相同製程出來的晶圓上面切割的晶片 良率幾乎是固定的 , 所以很好估算 .

良率只有八成 就多做幾片就是了 .

所以說 如果中國政府比照面板產業(早期京東方良率也不高)補貼中芯的話

, 對台灣影響會很大 ~~
piwu0537 wrote:
至於14nm製程明年開始量產 , 這次有粱孟松團隊的加持 應該會順利的多 ~~


難說...
因為梁的團隊成員並不想歸隊,
當年梁帶了六員大將前往三星,
雖然這次六人都接到梁的召喚,
但如今只有一人(黃國泰)願隨梁再戰,
其他五人另有打算

piwu0537 wrote:
良率只有八成...(恕刪)

80% 足夠出貨了啦
反正可以要求良率超過某個% 不然要台積吃下去的公司
現在也只有Apple...

不過 從FAB->測試封裝 有80%
那麼到EndUser 端 還要down 10%
不是每個bug 都能在測試機台下測出來

另外老共的FAB 普遍認為有椪風的習慣....
但是 上面講的對 要是有補助(不計成本)
也不計較功耗 或者是 size
對老共來說根本不是問題.除非他們買不到ARM 的授權

但是OS/design 又是另一回事了

所以套回之前講的
危機是轉機 是給準備好的人
不然 沒準備好 被搞死是活該....
老共? 看起來 沒準備好承受這一擊
Schindler wrote:
當年梁帶了六員大將前往三星,
雖然這次六人都接到梁的召喚...(恕刪)



當初六員大將到三星後已陸續淘汰好幾個 , 到了2016年只剩黃國泰、李國勳這兩位 .

其實梁孟松團隊轉戰中芯 , 壓力比當初到韓國時小太多了 .

畢竟三星可不敢像台積電那樣以競業條款來搞他們 , 得罪中國 .

既然沒有法律問題 錢又不是問題 , 至於團隊裡要留哪幾個有用之才 , 又要

添哪幾個 , 這個梁本人應自有盤算囉 ~
dgame wrote:
另外老共的FAB 普遍認為有椪風的習慣....
但是 上面講的對 要是有補助(不計成本)
也不計較功耗 或者是 size
對老共來說根本不是問題.除非他們買不到ARM 的授權
...(恕刪)



關於良率問題 , 這個當初台灣面板廠面對京東方等大陸面板廠崛起時
也是這樣自我安慰的 , 結果現在 ...

至於ARM已與中資合組公司 ,
這就表示以後美國再怎威脅禁運 , 這間合資公司都不必理會了 ~
當然可以想見 , 中國市場的Arm IP架構 , 應該還是與其他Arm IP是共通的就是了 .

dgame wrote:
但是OS/design 又是另一回事了...(恕刪)



這個由中國ARM及華為 展訊 騰訊 阿里它們去喬就好了 , 問題不大 .

畢竟中國這個市場實在太大啦 ! 有這做基礎 一切好辦事 ~~

piwu0537 wrote:
由中國ARM及華為 展訊 騰訊 阿里它們去喬就好了...(恕刪)

可是就我知道的ARM 主要就賣架構 跟compiler
並不參與設計ic
這也是為啥Apple/QCA 推出的cpu 都是有一定幅度改動ARM 給的solution

這部分 也是要晉升 一級 design house 必經的流程
(就我知道 好像mtk 也不太改arm 架構,反而是智原(賣ip) 有這能力?)

OS 的問題講真的也是一個挑戰

dgame wrote:
這也是為啥Apple/QCA 推出的cpu 都是有一定幅度改動ARM 給的solution...(恕刪)



這個華為 展訊也有能力 ~ 問題不大 .

而OS本身更不是啥困難的東西 , 一堆廠商都曾做過或是正在推廣 .

重點是生態系 , 這就又與市場規模息息相關了 ~
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