andrew3688 wrote:這樣你應該會稍微了解台積電及其他相關台廠強在哪裡...(恕刪) 其實中芯28nm製程在2017年時出貨給高通良率是40%~60% , 出貨給華為良率是80% .對比台積電90%以上良率來說當然是沒啥競爭力 , 但也不是不能用 .至於14nm製程明年開始量產 , 這次有粱孟松團隊的加持 應該會順利的多 ~~
piwu0537 wrote:其實中芯28nm製程在2017年時出貨給高通良率是40%~60% , 出貨給華為良率是80% .對比台積電90%以上良率來說當然是沒啥競爭力 , 但也不是不能用 .至於14nm製程明年開始量產 , 這次有粱孟松團隊的加持 應該會順利的多 ~~) 另外當良率不佳,交期不固定,出貨量不固定,對後端產業及終端產品組裝產業的骨牌影響請一併考慮
andrew3688 wrote:另外當良率不佳,交...(恕刪) 相同製程出來的晶圓上面切割的晶片 良率幾乎是固定的 , 所以很好估算 .良率只有八成 就多做幾片就是了 .所以說 如果中國政府比照面板產業(早期京東方良率也不高)補貼中芯的話, 對台灣影響會很大 ~~
piwu0537 wrote:至於14nm製程明年開始量產 , 這次有粱孟松團隊的加持 應該會順利的多 ~~ 難說...因為梁的團隊成員並不想歸隊,當年梁帶了六員大將前往三星,雖然這次六人都接到梁的召喚,但如今只有一人(黃國泰)願隨梁再戰,其他五人另有打算
piwu0537 wrote:良率只有八成...(恕刪) 80% 足夠出貨了啦反正可以要求良率超過某個% 不然要台積吃下去的公司現在也只有Apple...不過 從FAB->測試封裝 有80%那麼到EndUser 端 還要down 10%不是每個bug 都能在測試機台下測出來另外老共的FAB 普遍認為有椪風的習慣....但是 上面講的對 要是有補助(不計成本)也不計較功耗 或者是 size對老共來說根本不是問題.除非他們買不到ARM 的授權但是OS/design 又是另一回事了所以套回之前講的危機是轉機 是給準備好的人不然 沒準備好 被搞死是活該....老共? 看起來 沒準備好承受這一擊
Schindler wrote:當年梁帶了六員大將前往三星,雖然這次六人都接到梁的召喚...(恕刪) 當初六員大將到三星後已陸續淘汰好幾個 , 到了2016年只剩黃國泰、李國勳這兩位 .其實梁孟松團隊轉戰中芯 , 壓力比當初到韓國時小太多了 .畢竟三星可不敢像台積電那樣以競業條款來搞他們 , 得罪中國 .既然沒有法律問題 錢又不是問題 , 至於團隊裡要留哪幾個有用之才 , 又要添哪幾個 , 這個梁本人應自有盤算囉 ~
dgame wrote:另外老共的FAB 普遍認為有椪風的習慣....但是 上面講的對 要是有補助(不計成本)也不計較功耗 或者是 size對老共來說根本不是問題.除非他們買不到ARM 的授權...(恕刪) 關於良率問題 , 這個當初台灣面板廠面對京東方等大陸面板廠崛起時也是這樣自我安慰的 , 結果現在 ... 至於ARM已與中資合組公司 ,這就表示以後美國再怎威脅禁運 , 這間合資公司都不必理會了 ~ 當然可以想見 , 中國市場的Arm IP架構 , 應該還是與其他Arm IP是共通的就是了 .
dgame wrote:但是OS/design 又是另一回事了...(恕刪) 這個由中國ARM及華為 展訊 騰訊 阿里它們去喬就好了 , 問題不大 .畢竟中國這個市場實在太大啦 ! 有這做基礎 一切好辦事 ~~
piwu0537 wrote:由中國ARM及華為 展訊 騰訊 阿里它們去喬就好了...(恕刪) 可是就我知道的ARM 主要就賣架構 跟compiler並不參與設計ic這也是為啥Apple/QCA 推出的cpu 都是有一定幅度改動ARM 給的solution這部分 也是要晉升 一級 design house 必經的流程(就我知道 好像mtk 也不太改arm 架構,反而是智原(賣ip) 有這能力?)OS 的問題講真的也是一個挑戰
dgame wrote:這也是為啥Apple/QCA 推出的cpu 都是有一定幅度改動ARM 給的solution...(恕刪) 這個華為 展訊也有能力 ~ 問題不大 .而OS本身更不是啥困難的東西 , 一堆廠商都曾做過或是正在推廣 .重點是生態系 , 這就又與市場規模息息相關了 ~