blueozone0130 wrote:
閃邊站吧你
拿個小口誤來大做文章
你的程度也就這樣
你先回家刷完牙再出來吧！
怪了，他被殺和他殺差了一個字差很多好嗎？
口誤個屁，你天天都在口誤，明明就自己邏輯零分，
你承認錯誤甸甸就好偏偏還一直屁，
臉是自己丟的，滾回去多學點中文啦
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你的嘴薰到我了欸！
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economic wrote:
不然手機有多難美國也就那處理器等少數幾顆有領先
真的笑死人
一部手機大概20塊晶片，你去看看中國自己設計製造的晶片佔多少就好。
隨便舉個例給你吧！
小米13PRO裡面的晶片大概就十幾顆，中國廠商佔比多少？ 剛隨意看了一下，大概就3～4顆晶片是中國設計，其他十幾顆還是靠外商～
所以....你還是認為手機有多難美國也就那處理器等少數幾顆有領先？
小米最頂手機欸，怎麼可以用一堆邪惡美帝的晶片？
拆解小米13 Pro，内部采用澎湃P2充电芯片
中國在車用半導體領域，能做的大概也就分離式元件跟簡單MCU吧，其他AI自駕晶片跟智慧座艙SoC一樣要靠別人，不是中國廠商沒有做而是做的很爛。
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