labbat wrote:
通訊模組往往採用專...(恕刪)
這樣說好像有比較瞭解
意思是中國發展了UCP，有希望通用在通訊模組晶片上（這還得看其他人用不用）
如果用得人多，那就有點類似ARM那樣
如果用的不多，那就是還是現在ASIC和FPGA的使用生態
我不是這方面專業，有錯請說
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比較詳細
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5G通訊設備「中國芯」誕生
2018/04/24 來源：北京日報

陣痛中的國內晶片行業近日迎來一劑「強心針」：中科院自動化研究所耕耘9年，研製出了具有自主智慧財產權的5G通信設備「中國芯」。這款UCP(通用通信晶片)內核有望與國內手機企業合作，在明年就迎來量產，為國內手機行業的再次突破帶來機遇。
突破傳統架構桎梏
記者昨日從中科院自動化研究所獲悉，這款「中國芯」的投入達到億元級別，歷時9年研發成功，在計算能力和性能功耗比方面已經達到國際先進水平。
中科院特聘研究員、自動化研究所原所長王東琳介紹，手機晶片的核心就是內核，UCP正是一種針對移動通信領域需求的增強型內核，在同等能耗下它能釋放出比傳統架構大得多的計算能力，正好可以滿足5G時代對超強計算能力和手機低功耗的雙重要求。
王東琳解釋，現有的高端晶片大都存在設備相對固化，無法適應通信領域快速升級的需求。這次UCP內核的研發成功，已經突破了英特爾等傳統晶片架構的桎梏，通過架構創新擁有了高密集度的計算能力。
現在，基於UCP的單核晶片就可以實現每秒2.5GBPS的LDPC（5G標準採用的數據信道編碼技術）解碼和50GBPS的LDPC編碼能力，每秒可以完成4G點16位定點複數FFT運算。「完全可以用作5G手機晶片和5G基站晶片的核心。」王東琳毫不掩飾自己的喜悅。
有望明年開始量產
再強大的新技術，如果不能走出象牙塔，進入尋常百姓家，也難逃被束之高閣的命運。那麼，UCP(通用通信晶片)內核落地量產的前景如何？
「我們從設計之初就將其定位於一種產品，而不是一種曲高和寡的技術，無法落地量產也就是失敗。最近半年多來，一家國內大型手機企業的工程師每周要與我們的團隊開一兩次電話會議，共同研究這一產品實際量產前的各種問題，」王東琳介紹，「實際上最快在今年，基於這一技術的手機晶片就將具備落地生產的能力。不過初期只會小批量生產，供國內手機廠商研發5G手機和基站的相關測試等使用。」
王東琳也不諱言，由於5G手機相比4G時代要進行更大規模的運算，因此手機發熱是個必須克服的難題。「現在我們產品的功耗應該說也能達到國際標準，但還具有優化的空間，所以這方面我們還會進行一系列調試。」他說。
據介紹，通過與手機廠商的合作，基於UCP(通用通信晶片)內核的晶片有望在2019年實現量產，到2020年可以大量實際應用在國產5G手機和基站中，恰好適時趕上我國關於5G商用的規劃。
國產手機或將提速發展
正在舉行的首屆數字中國建設峰會上，工信部信息通信發展司副司長聞庫表示，中國預計在2019年下半年推出第一款5G手機。未來5G會形成全球統一的國際標準，中國將位列世界5G的第一梯隊當中。目前，華為、聯想、vivo等公司紛紛發布5G戰略，國產手機將獲得提速發展新機遇。
王東琳說，目前全球7成多手機都是中國製造，但是智慧型手機的各種晶片只有3%是國產。雖然產品鏈現在持續細分化，但是核心技術必須掌握在自己手中，這樣中國智能製造的地基才能夯實。
通信產業專家項立剛分析，中國集成電路產業需要從體制機制上大力扶持，企業也要同時加大研發投入，只要形成合力，就有望在幾年內提高國產晶片的使用率，以及國產晶片自有產權的比例，為今後達到和超越國外晶片行業水平打下基礎。來源： 北京日報
