lordkon wrote:
看看這些猴在跳腳也...(恕刪)
說大話的很容易
但這行業要有良率,又有量能出貨
中芯的28nm良率還很低
這還是六年前的台積電的製程
六年來
除了Intel/三星/GF
其他二線廠在幹甚麼...
中芯的內鬥兇
與地方政府的合資買機台不統一
各路人馬擺不平
如果各廠的設備不能統一
還有良率那才奇怪
號稱會作與良率跟得上別人是兩回事
這行已經是贏者全拿的產業
管理與制度,公司文化都有關
整體的表現顯現出來的就是良率
公司文化龜毛龜毛再龜毛
逼死供應商與工程師
良率才出的來
Morris講話一項很準也很保守
他就說不論如何
TSMC大概能持續保持兩先大陸6年
先進製程有很多know how
分工極細
只光挖一兩個人對良率無用處
台積電要領先全世界量產5nm
就是要做別人沒做過的
哪種solution可以用
都要試了才知
Intel與三星都做了一些比較創新的作法
結果影響到良率
其中的拿捏就決定了生死
三星押寶EUV
光阻問題
在二次電子還無解
逼得提高曝光劑量
這樣throughput就不行
不是有機台就行的...
EUV為何這麼難做
因為跟當初的157nm曝光機一樣
紫外光落入了玻璃的吸收光譜
所以EUV機台沒用到透鏡
全部改為反射鏡
光罩設計也不一樣
功率提升也很辛苦
與193i完全不同設計
當年偷懶不用157nm波長
遲早要出來還的...
5, 3nm的contact與Via
恐怕還要用EUV的多重曝光來做
Intel/TSMC與三星的工程師又要傷透腦筋了...
5nm不用GAA的電晶體設計
那麼fin的aspect ratio就要拉高...
