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小惡魔市集悅遊日本活動報導

我要回覆

htc手機內部設計，遠輸華為和apple

1328分

51樓

個人積分：1328分

文章編號：57116835

我覺得樓主好無聊喔...
其實我覺得內部設計並不是重點.. 重點是好不好用XD
管他內部長怎樣... 你內褲穿CK 有人知道嗎?

h7878220

501分

52樓

個人積分：501分

文章編號：57116929

捧華為噴HTC的人，應該感到羞愧

華為P8 2015年7月上市
HTC M8 2014年3月上市

如果華為今年的手機還比輸去年的HTC，華為粉絲可以去自殺了

shaoelm0

68分

53樓

個人積分：68分

文章編號：57116961

傻氣寬 wrote:
我覺得樓主好無聊喔...(恕刪)

繼續鴕鳥心態
就自取滅亡

william:

17分

54樓

個人積分：17分

文章編號：57116981

darmin77 wrote:
其實, 從HTC 的M8 照片來看. 説明了很多事.
1. 零件太多, 代表BOM cost 會較高, 製程費用也會高, 品質出問題的機會比較高, 空銲, 落摔後鍚裂, 掉件等等.
2. EMI 遮敝材多, 代表無法掌握天線, IC 特性. 以致一有問題就貼一貼. 成本會拉高, 作業員會更忙, 無效空間會變多, 散熱有可能會變不好. 也會造成厚度無法下降.

這二件事, 會帶出更多問題. 搞過産品的就知道了.

巷子內的喔!

sl0519

781分

55樓

個人積分：781分

文章編號：57117076

zeroray wrote:
笑~~HTC不會設...(恕刪)

幫貼

yangpeter.tw wrote:
這樣有比到全金屬的收訊和散熱嗎，htc的有用鋁泊作隔開訊號，用銅片加速散熱的，電池放中間才會這樣設計的

所以結論就是
考量到手感的問題才會有不一樣的設計
甚至還有人牽扯到技術真的是為了黑什麼理由都能掰的出來

頑皮熊 wrote:
華為是通訊大廠,底子很硬
又有設計能力
HTC根本不能比

其他的我不知道
但是論工業設計能力htc當然和強大的華為沒法比

2015

2013

shaoelm0

68分

56樓

個人積分：68分

文章編號：57117128

sl0519 wrote:
幫貼所以結論就是考...(恕刪)

你真厲害用手感設計東西手感是其中一環但不是主要

jared20

0分

57樓

個人積分：0分

文章編號：57117141

這一篇肯定會被炮的很慘。
正好我這3個牌子都沒在用，說說我的看法。
看不到的地方都能做得很用心，代表其他地方一定做的也很仔細。

dannyzz0

130分

58樓

個人積分：130分

文章編號：57117211

呵呵
拿驅動之家的新聞來認真
那就是你真的很少關注他們家網站
很愛抄新聞又很愛搞八卦消息跟假新聞

這你也相信

幫不了你

謝謝指教

i.mike

2分

59樓

個人積分：2分

文章編號：57117219

都要倒掉了，隨便塞一塞又沒差。

shaoelm0 wrote:
繼續鴕鳥心態就自取滅...(恕刪)

pdh

77分

60樓

個人積分：77分

文章編號：57117308

p40403 wrote:
如果你去外面給人組裝電腦
一家有整線
另一家沒有
你會覺得哪一家比較用心？

另一種類似的比較是房車
便宜車引擎室上蓋一開, 通通露出, 也是雜亂無章
高級車的引擎室就是有美觀包覆...
不見得設計有明顯好壞啦
可是人家高級車就是會被定位在高級啊....

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