台積電與三星在晶圓代工領域激烈競爭,傳出台積電大客戶蘋果已經獲得其大部分3奈米產能,剩下的產能還要提供給聯發科,因此高通僅能分配到剩下15%產能,在此情況下,高通恐不得不投奔三星。
根據外媒wccftech報導,高通今年將發表Snapdragon 8 Gen 3行動處理器,預定明年發表的Snapdragon 8 Gen 4行動處理器,將採用台積電與三星聯合生產的模式,但因為台積電的3奈米產能持續大量提供給蘋果,也給聯發科提供了出貨量,所以Snapdragon 8 Gen 4,最終只能分配到台積電15%的3奈米製程產能。
報導指出,雖然台積電可以加速提升3奈米製程的產能,但要在短短一年的時間內達到滿足高通的需求恐怕很難,因此,高通恐怕迫不得已,將部分的Snapdragon 8 Gen 4 訂單轉交由三星來生產。市場預估三星是以3奈米GAA製程,與台積電在生產上一較長短。
報導提到,如果如市場傳言,高通的Snapdragon 8 Gen 4行動處理器將由台積電與三星共同生產,代表高通已經從三星手中獲得樣品,其中樣品的狀況也讓高通滿意。
此前有媒體報導,台積電近90%的3奈米晶片產能,都被蘋果包走生產最新A17晶片,將搭載在9月即將問世的iPhone 15系列。
IQuit wrote:
TSMC 可拉高 100 倍價,
狠敲 高通 這有錢人
根據報導, 一顆三奈米晶片設計費高達六億五千萬鎂 ==> 快 200 億台幣!
https://semiengineering.com/making-chips-at-3nm-and-beyond/
the design and manufacturing costs are astronomical here. The design cost for a 3nm chip is $650 million, compared to $436.3 million for a 5nm device, and $222.3 million for 7nm
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