曾獻瑩表示，外界判斷半導體是否大量赴美，關鍵不在政治說詞，而可直接從企業公開的「資本支出」數據推算，他進一步說明，台積電於今年法說會中表示，2026年資本支約為520億至560億美元；對照過去資本支出，2024約300億美元、2025約400億美元，若以每年增加約100億美元的趨勢推估，假設從2026至2030年，台積電未來5年資本支出為500億、600億、700億、800億、900億美元，合計將是約3500億美元。
曾獻瑩說，雖然台積電沒有公開宣佈這些資本支出是多少投資在美國，但根據台積電已公開宣布，將在美國亞利桑那州投資約1650億美元，若這筆投資是分5年進行，則可以得知，將1650億除以3500億，就可以得出台積電未來5年投資美國金額約佔資本支出的47％。
曾獻瑩指出，47％這樣的比例數字可以說是直接打臉鄭麗君說的「不可能」，40％先進半導體產能移美「絕對可能而且是現在進行式」。
他也指出，關稅談判內容涉及約5000億美元對美投資，其中約2500億美元由企業自行出資，另外約2500億美元由政府提供融資與信用擔保，形成明確的政策引導。在此架構下，半導體產業勢必出現「母雞帶小雞」效應，資本雄厚的大型企業可自行赴美設廠，而資金不足的供應鏈廠商則在政府融資支持下同步跟進。相關材料、設備與服務廠商必須貼近主要客戶布局，所以台灣未來5年，整體產業鏈勢必將移向美國。
曾獻瑩最後強調，從資本支出數據與產業鏈運作邏輯來看，未來台灣半導體產業移美發展已是現在進行式，政府有必要以更透明、具體的數據向社會說明實際影響，而不是只用政治語言塑造談判成功假象。
