川普：美國將在2029年我結束第二任期時掌握50%全球半導體產業，這是真的嗎？

截至 2026 年 6 月 17 日，台積電（TSMC） 在美國亞利桑那州的建廠進度超前預期，已成為川普政府「美國製造」政策的核心成功案例，具體進展如下：

1. 第一座晶圓廠（Fab 21 Phase 1）：已量產且獲利
製程與產能：已進入 4 奈米（N4） массовое生產階段，主要客戶包括 蘋果（Apple） 與 輝達（NVIDIA）。
良率驚人：4 奈米製程良率高達 92%，甚至優於台灣本廠的 88%。這打破了外界對美國勞工技術與管理能力的質疑。
營運狀況：該廠在 2025 年（投產第一年）即創造 5.14 億美元 的利潤，證明美國設廠在經濟上可行。
產品應用：已開始生產 NVIDIA Blackwell AI 處理器 的部分晶片，這是首次在美國本土生產頂尖 AI 晶片。
2. 第二座晶圓廠（Fab 21 Phase 2）：建設完工，設備進駐中
建設進度：廠房主體結構已於 2026 年初提前完工。
設備安裝：預計於 2026 年第三季（7-9 月） 開始搬入機台設備。
量產時程：目標鎖定 2027 年 開始 3 奈米（N3） 量產，比原訂的 2028 年提前整整一年。此加速是為了滿足 AI 晶片的爆炸性需求。
3. 第三座與未來擴建（Fab 21 Phase 3 & Beyond）
第三座廠（Phase 3）：已動工，預計導入 2 奈米（N2） 製程，目標於 2028-2029 年 量產。這將是美國本土最先進的製程。
第四座廠（Phase 4）：預計於 2026 年中 動工，規劃生產 2 奈米 及更先進的 A16（1.6 奈米） 製程。
先進封裝：正在規劃建設 CoWoS 先進封裝廠，預計 2028 年啟用。這將使美國具備「從晶圓製造到封裝」的完整 AI 晶片供應鏈，不再依賴台灣封裝。
4. 投資規模與就業
總投資額：已承諾 1,650 億美元，涵蓋 6 座晶圓廠、2 座封裝廠與研發中心，是美國史上最大的外國直接投資案。
土地擴充：2026 年初再購入 902 英畝土地，總園區面積超過 2,000 英畝，預留擴建至 12 座晶圓廠 的空間。
就業人數：目前僱用超過 3,000 名 員工，未來全面投產後預計創造數萬個高薪職缺（工程師年薪約 12-15 萬美元）。
總結
台積電在美進度極為順利，良率與獲利均超標，且時程全面提前。這正是川普在 G7 峰會上宣稱「2029 年美國掌握全球 50% 晶片產能」的底氣來源。然而，這也意味著台積電對美國市場的依賴度將大幅加深，使其在面對 ITC 專利案 與 200% 關稅威脅 時，談判籌碼更為複雜。
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這才是台灣民眾的隱憂
台灣高科技供應鏈都到美國，最大獲利是廠商，受惠是台灣政府與美國政府及美國工人
台灣表面經濟成長率就是從美國這邊灌回台灣
所以台灣民眾實質薪資還是很低
如果真的50%晶片製造都在美國
台灣將步上80年代日本第一的後塵