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dgkevin wrote:
看看手機，回頭看看筆電，當異想天開好了，
1. 充電器，Android的手機大多充電器可以共用，反觀筆電，華碩，宏碁，聯想...的配適器都不一樣，如果可以共用，以後配適器就變成選配，或是用Android的充電器供電(電流應該變大)??
2. 記憶體，設計上可以改用PC的記憶體嗎？筆電的都貴鬆鬆的。
3. 有些D-SUB跟HDMI介面放在商用機，真的要用可以買USB外接的顯卡。
4. 內建的管理軟體跟遊戲拿掉，變成選配，沒什麼人在用。
5. 如果可以用Android介面充電，拿電池也可以拿掉，選配隨充。
6. MSN變成SKYPE，現在很少用了，WEBCAM應該也可以拿掉。
1，早就可以共用了，耐心找一下
2，SODIMM跟LongDIMM價差已經很小，可以去PCHOME看看價格
3，USB外接顯卡遠比內接貴，不是要談Cost down嗎？
4，這些絕大多數已經攤提無成本...
5，你知道自己在說甚麼嗎？
6，那個CAM成本跟毛一樣...
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1.信號控制分壓電阻只要精算電流及電壓就好,如果信號電流足夠供應,兩三個負載端使用一對分壓電阻就好,寧願讓layout工程師辛苦一點,把PCB trace拉遠,而不要各個被控制端各自使用一對分壓電阻.把分壓後的trace拉遠當然會 "增加雜訊",但是....工程師為了達到降本目標....為了省下兩個電阻的成本....不得不為.
2.連同生產線SMT機器的打件成本一起計算的話,排阻的成本幾乎跟單個電阻一樣,但有一個前提...必須把所有排阻全部用盡,不能空置.為了把排阻用盡,會發生與第一項同樣情況,拉遠"PCB trace" 而增加信號雜訊的缺點.
3.一般而言,電阻用在信號控制處的功率都相當足夠,但流經稍大電流的電阻就必須精算其散熱能力.(電阻瓦特數較大,價格也較高).
留下30%餘裕的功率是通常的做法,但是在降本壓力之下,可能連10%的餘裕底線都守不住.(該電阻將因散熱不良,長期工作於高溫之下)
4.跟螺絲的選擇一樣,減少電阻品類,減少電阻值種類都能降低成本.
這個做法或多或少會減少電路的設計餘裕,例如某個電路需要47K-68K電阻,另一個電路需要68K-100K電阻.為了減少品類,就通通使用68K電阻,於是兩個電路都工作在安全邊緣而不是工作在中心點.如果電路雜訊變大,該子功能就有可能出現問題(例如:當機).
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明方矩 wrote:
...我的公司只提供BIOS微調整,結構/硬體/包裝設計,手冊製作,整機結構/軟硬體測試,各種安全認證申請,然後生產,運輸出去.
OS,應用軟體的版本/數量及其購入成本都不是我們能決定/掌管的項目.品牌公司也不會付給我們任何軟體相關的費用....(恕刪)
業界都差不多, 所以 BIOS 客製或 EC firmware 這些東西, 即使是 ODM 公司
出人力來做, 也只是算間接人工. 而且這種 business model 根本不把這種工作
為利潤談判的基礎, 多半我們不會看到 sales 談案子時跟客戶講 "你想要在
hot key 或 OSD 上面加個什麼功能, 要多收多少錢" 這種談法, 至多都是以
此去凹點 schedule. 而且一般想凹 schedule 都是 RD (天天被追殺),
反而 sales/PL/PM 只會想要快把案子 close, 反而不會站 SW RD 這邊.
這就是這種公司很糟糕的地方, 不把軟體價值當價值, 然後軟體人員就只是被
壓榨, 也沒有什麼 value 跟 career 的未來性可言.
是故, 似乎沒什麼好由軟體這頭省什麼成本, 真要省就是叫 SW RD 加班加到爆,
而且不給加班費, 才能快速完成案子, 也可以用責任制省下加班費支出.
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