mars800926 wrote:
特別是日本新禾 瑞薩IC
抓封包 量訊號更是家常便飯
你有用過Renesas MCU?
那剛好我約2021-2023年是負責Renesas MCU產品線的FAE
當時Renesas 推出 RX系列某款MCU,原廠要我司幫某公司開發產品
因為IC還沒正式推出,當時連Renesas e2 Studio IDE都還要用補丁包來開發
那時有些功能程式產生器還不支援,要自己去處理
此工作一般相當於原廠韌體工程師要做的
mars800926 wrote:
但是這跟從0開始開發IC韌體有關係嗎？
我舉例,
1.約2009年，竹科某IC設計公司用8051核心設計出帶DMA影像介面硬體的數位相框IC
那原廠韌體工程師就要能用這樣的硬體的暫存器來控制影像輸出到LCD上
2.約2022年這是在某國產晶片SDK看到的
某國產廠商用crotex M3核心開發通訊晶片
那要如何完成
Matter控制燈號功能?
就算拿別家晶片code來改,還是要動到暫存器層吧?
