lp77dog wrote:
真的是各種收錢辦事阿...(恕刪)
．．．．我是說「不知道要不要把它算缺點」．．．
因為有人覺得用藍牙耳機無所謂，有人還是會不習慣，
所以是不是缺點，要看個人的使用習慣。
這跟說它不是缺點差很多．．．
（而且說收錢也太莫須有）
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Bryan0528 wrote:
對他的散熱技術有興趣...(恕刪)
不要期待太高 因為根本不會是你想的那樣
什麼意思?
首先我要先勉勵 台灣的鄉民/人民 必須要有獨立思考的能力 獨立思考並非 自己在想什麼就是什麼
而是要對一個事情的先後順序 理論 道德 等 獨立分開思考的能力
針對冰巢這技術 先不論實際的可能性為何 就照發表中的論點我們可以提出許多爭議性 的問題
首先 冰巢的重點是 加強手機散熱 而非不讓手機燙手 這兩點是矛盾的 理由為何?
我們都知道 手機的散熱能力是強是弱 這要看手機內部的熱傳導設計如何
而文中/發表中 提到手機散熱不好主要是因為 手機內部因為有空氣存在 導致一些散熱元件因為沒有貼合
石墨希 導致散熱能力下降 進而讓手機內部發熱 所以問題來了
為了要解決這種問題 她們使用了液態金屬 加強了手機內不與石墨希的接觸面積 來達到強化散熱目的
而這一點我們必須要知道 熱導率越高 意味著使用者接受到這些熱能的機率大大增加 這什麼意思?
這是說明 使用者會感覺到更熱 舉個例子來說明 同樣是安卓手機 HTC ONE系列 使用了 金屬外殼
而三星則是用塑膠外殼 前者 因為大家都知道的 金屬的熱導率是很高的 所以大家感覺M8 與塑膠系列的
手機 還要燙的原因在此 所以妳家的 鍋把不會是金屬皮而是塑膠或是木頭一樣的道理 但熱導率不高 意
味著手機會很"熱" 但這不等於 使用者感覺到"燙" 所以同樣的 板上這隻手機 使用了液態金屬 只要
有金屬這兩個字熱導率就高 在內部增加了受熱面積的液態金屬 所以讓熱傳導更全面 也讓使用者感覺到
更燙 所以如果可以讓手機內部元件可以承受一兩百度高溫的話 那乾脆 讓手機與使用者的接觸面接近隔
覺這樣的效果也是可行的 這也符合主題
同樣的第二個問題點 既然都已經講到空氣的熱傳導能力那麼差 那手機的熱能都傳到手機表面了以後 接
觸到空氣 因為熱傳導很差的關西 所以散熱是很慢的 這會讓使用者更不舒服 因為 散熱面積太平均反而
讓使用者不知道要怎樣拿手機比較好 因為怎樣拿都很燙 那為什麼 業者還是可以信誓旦旦說不會再讓手
機燙手(有沒有信是蛋但我不知道) 這是很值得深思的問題 首先如果以上假設成立
那如果這隻手機來到台灣再打這種廣告的話 絕對會被告因為大家還是感覺到燙 那解決點就可能在液態
金屬上面 文中有提到 經由液態金屬從固態到液態的變化 來達到受熱平均的效果 所以變化中間所需要的
熱能是多少 就讓人有無限的想像空間 但是固態變成液態 屬於物理變化 所需的熱能很小 例如:冰變成水
所以這可以延長使用者實際感受到熱能的時間是多少 這應該會有人去測試這就不是我所需要解釋的了
散熱面積變高不代表溫度可以降的很低 以一般現在手機來說 表面溫度來到42 度左右 就很燙了 因為我們
的手 其實才20幾度出頭 面對將近兩倍的溫度 其實是很不舒服的 假設在溫度很平均的散熱面上的話 那這
種技術頂多 降個1度就很了不起了 因為這種技術的存在 可能使用者接觸到的溫度可能會更高 來到 42
43 45 48 度以上 別忘了 會發熱的不單單是指有CPU 這個核心 還有很多東西會發熱 那該會怎麼解決呢?
所以說 頂多這技術可以講說"讓手機不用後可以更快冷卻"而已 畢竟熱量是固定的 不可能裝一些材料就可
以讓她變不燙 我以根本問題還是在CPU 當然這是我的判斷
在依照 業者死不講可以降低幾度來看 我的論點應該是成立的
Nanako0625 wrote:
與N3同時發表的R5...(恕刪)
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Ai2l4su3n3 wrote:
不要期待太高 因為...(恕刪)
終於有人吐槽了...
而我自己所製做的散熱貼片,
本身就有達到手機降溫效果與不讓使用者覺得更燙的體驗
像我朋友的HTC M8,
就是在保護套內放了我做的散熱貼片,順利這樣解決了這種不舒服的手感
原本沒放散熱貼片時,光是玩那個釣魚發燒友,手機保護套上就可以讓他充分感到困擾
(P.S因為他原本手機是用IPHONE系列的,所以對於Android手機的升溫現象會感到不適)
雖然就結論來說
我的東西也是傾向於" 讓手機不用後可以更快冷卻 "的答案,但製作成本是很低
充電時的溫度變化(從38度C降至33度C)
一流人專做開源未來事，二流人專做停滯不前淘汰事，三流人只做問題進行事，四流人只做同溫取暖裝傻事。
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cdsamtf wrote:
我想應該這樣說，它把...(恕刪)
其實正確來說,手機散熱這檔事.是需要軟硬體彼此的配合...
因為...
只要原廠韌體寫的太差.那就算硬體散熱裝置在怎麼厲害.也會開始變得不怎樣...
這是我個人研究出來的心得之一
然後就像他所講的:
Ai2l4su3n3 wrote:
同樣的第二個問題點 既然都已經講到空氣的熱傳導能力那麼差 那手機的熱能都傳到手機表面了以後 接
觸到空氣 因為熱傳導很差的關西 所以散熱是很慢的 這會讓使用者更不舒服 因為 散熱面積太平均反而
讓使用者不知道要怎樣拿手機比較好 因為怎樣拿都很燙 那為什麼 業者還是可以信誓旦旦說不會再讓手
機燙手(有沒有信是蛋但我不知道) 這是很值得深思的問題...(恕刪)
所以我說機身設計也是讓人在意的部分...
一流人專做開源未來事，二流人專做停滯不前淘汰事，三流人只做問題進行事，四流人只做同溫取暖裝傻事。
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