super bandage wrote:
其他廠商沒有做，一...(恕刪)
您的第一個答案
錘子老闆都已經回答了
因為是"三星專門設計製造 如果他能賣八千他也可以做"
第二個我沒說不能
我意思是如果他像你講的那麼盲目簡單又容易
為什麼其他廠商不做?
比如伸降結構對於主板厚度的影響與其難度
就像是HTC的擠壓也是一門技術
如果真像你說的那麼簡單 其他廠商就做了
這就是我要提的重點
個人積分：151分
文章編號：68917619
個人積分：720分
文章編號：68917680
個人積分：3409分
文章編號：68917801
leonbreak wrote:
您的第一個答案錘子...(恕刪)
所以您現在也認可很多時候某些技術方案沒有出現在廠商產品中，成本與產品價位是其中一大原因了？有人逼廠商不做高定價和接受高成本的組件？
升降內藏設計對主板厚度有影響？小弟與您打賭，內藏前置鏡頭在NEX機內空間與手機主板位置並不重疊，不存在衝突矛盾，您強調的對主板厚度的影響等等，根本不涉及，如果您拆解過多款產品，自然就會有這種思考
升降式說簡單也不簡單，但是說複雜也不複雜，起碼跟結構光相機組件的微縮化相比要簡單太多了，精密程度根本就不在一個等級
我一直強調的是其他廠商沒有採用這樣的設計，不是因為沒能力做出來，而是諸多原因和考量在其中的結果，無法認同很多人包括您現在一直卻在強調的"其他廠商沒有=技術研發方面沒能力沒實力做出來"這種邏輯結論
個人積分：3846分
文章編號：68919482
個人積分：220分
文章編號：68919625
個人積分：220分
文章編號：68919690
個人積分：117分
文章編號：68920020
個人積分：2810分
文章編號：68920460
個人積分：3409分
文章編號：68920471
個人積分：3409分
文章編號：68920557
