不過在五年前,大多數人認為大陸與台積電差距是20年
結果才過五年就變成五年而已.......
Panchrotal wrote:bd_player wrote:
你這樣的半導體產業知道怎麼會好意思出來發言呢?
2014年高通和中芯國際共同宣布高通採用28nm製程的驍龍410於中芯國際代工,你要知道台積電的28nm可也是在2011年才正式宣佈進入量產啊!而2014年台積電也才剛進入16nm的時代。
看出來了嗎?差距可是在快速擴大當中啊!
你這樣的半導體知識怎麼好意思出來唬爛呢?
2014中芯ASML簽採購協議
2018雙方又續簽採購協議
直到2020被美國制裁
先前是建立在ASML合作
那些技術突然被美國斬斷
瞬間倒退20年從頭開始追趕
五年已經追回十多年差距
美國也無計可施

Panchrotal wrote:bd_player wrote:
唬爛就你專門幹的事情啊,還好意思指別人唬爛喔。
公元2000年台積電量產的製程能力是250nm,你說說看最近幾年有什麼時間點中蕊半導體能力有倒退到只能生產250nm製程的產品。
原先都是ASML的技術
有的已經斷 有的即將被美國斷尾
中國本土半導體刻蝕機早就有
不過原本只達到三五百奈米
這五年內追到65nm
日本佳能追了幾十年都還沒有