rocket168cn wrote:
5nm有什麼TSMC...(恕刪)

不是四個月不會壞的蛋,而是政府帶頭洗產地,進品變國產的咧~多少人希望是國產變進口,我們政府很可以阿!
我是發在手機版怎麼跑到時事來了⋯⋯
目前国外的报告都说的是华为晶片是7nm,没人说5nm阿?
小笨賢
最新更新後... 顯示5nm
麒麟9000的die面積是105mm²
麒麟9000S的die面積是107mm²
兩者的面積只差2%?


考量麒麟9000S多了超線程,
更大的核心,更強的GPU,

所以麒麟9000S晶體管總數絕對
不可能低於麒麟9000,兩者的
晶體管密度應該相似,
甚至是麒麟9000S更高,

所以麒麟9000S是5納米製程
是沒疑問的
BigMac4Diet
DUV可以做的,國外有拆解IC專業網站評估是N+2製程---意思是DUV曝光 3次取代EUV曝光1次的效果。既使是TSMC,5nm IC 也不是從頭到尾使用EUV機台,本來就是DUV/EUV混用。
colinucc
用面積來推算製程,的確有道理。
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