趕緊的！拉下三星！別忘了，美國川普給中國半導體產品 0關稅哦！人家對美國 0投資設廠哦
長鑫存儲 月產30萬片，市占10%
趕緊的！拉下三星！
別忘了，美國川普給中國半導體產品 0關稅哦！人家對美國 0投資設廠哦
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自從AI爆發以來，三星、海力士、美光全都在重配資源，把產能往先進製程與HBM傾斜。原因很簡單：HBM ASP是DDR4的20倍以上，良率每提高1%，帶來的營收就遠高於舊世代產品。加上 EUV 光刻機數量有限、每一條產線要配電力、工程師與測試設備，產能的機會成本極高。
所以，當這些大廠的產線逐步淘汰舊製程，DDR4就被迫邊緣化。供給面在萎縮，但需求卻因AI的連結需求暴衝。結果就是產業鏈產生了錯位。
再加上另一層現象：AI帶來的不只是雲端訓練，還有大量的邊緣推論節點、AI攝影機、智慧製造設備。這些工控與網通設備，因為生態兼容性考量，大多數還是用DDR4。
這就是「長尾需求爆發」的現象，不是單一市場暴增，而是許多分散領域同時在擴張，每個都吃掉一點DDR4。當你把雲端交換器、機櫃控制模組、工控終端、車載邊緣運算全部加起來，總量驚人。
從不想做到做不回去 DDR4結構性失衡
而DDR4又沒有替代品。DDR5雖然性能更好，但控制架構不同、功耗高、成本高、開發週期長，並不適合這些系統。結果是：需求端一片繁榮，供應端卻早已轉身離開。
最後是結構性失衡：從「不想做」到「做不回去」。
當我問幾家模組廠有沒有可能再擴DDR4產能，得到的回答都差不多：「太晚了。」
第一，舊製程設備早已汰換或轉線；第二，DDR4的mask與測試治具早被封存或報廢；第三，人才也早被調往新製程。重新開產線的成本太高，時間太久。換句話說，現在就算想救，也救不回來。
這就是所謂的「結構性缺貨」——不是暫時性的需求高峰，而是整個生產結構已經轉向，沒有回頭路。
交換器廠寧願花3倍價搶貨DDR4
因此現在出現極端現象：交換器廠寧願花3倍價錢搶DDR4，也不會猶豫。因為一台交換器少了幾顆記憶體，整機價值上萬美金，成本占比低但殺傷力極高。
這股需求壓力迅速傳導到台灣模組廠與封測廠，從南亞科、華邦電、旺宏，全線都感受到庫存被掃光。甚至一些二線模組廠被迫提前簽半年供應合約。
我看到有廠商開玩笑說：「以前客戶挑價錢，現在換我們挑客戶。」
一般人看得懂這位樓主寫的東西嗎？很好奇
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1450只會貪污、叫別人去打共匪，自己最聰明躲後面賺大錢，這種人應該看不見明年的太陽
alanchentw 有勇氣一點 你說誰是1450? 是說我嗎? 我準備領年終了,不告你告誰。
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intel G41~H97(2008~2014)晶片都是使用DDR3 記憶體, intel H110~H710(2015~2023)晶片都是使用DDR4, 當然在交替時期會有支援兩種記憶體規格的產品, 如G41支援DDR2跟DDR3, H110支援DDR3跟DDR4, H710支援DDR4跟DDR5, 所以全世界DDR3淘汰回收品數量會非常驚人, DDR4以電腦使用5年就可汰換來說, 2015~2020年上市的電腦都有機會回到回收市場, 所以DDR4回收品也很多.
AI伺服器使用的是HBM(高頻寬記憶體)目前以韓國海力士 三星 美國美光為主要供應商, HBM需求量大, 利潤高, 技術門檻也高, 在未來幾年都有可能供不應求.
一般的消費市場, 目前主流記憶體模組是DDR5, 台灣國內記憶體廠家都是生產這類記憶體, 中國也都是生產消費性記憶體.
消費性記憶體最大的需求產品是電腦及手機, 所以電腦及手機廠營收多寡會直接影響消費性記憶體需求是真缺貨還是炒作, 記憶體炒作是行之有年, 沒幾年就會炒作一次, 都已經習慣了.
HBM基本上跟國內的記憶體廠家或是模組廠是沒什麼關係的, HBM跟一般消費性記憶體雖然都是記憶體, 但兩者的用途卻不一樣, 消費性記憶體的價格已經被炒到天價了, 一般消費者也不會傻到在這個時間點去買電腦或組裝電腦, 除非有剛性需求, 消費端需求一旦減弱, 天價的記憶體就要崩盤了, 消費性記憶體需求決不會像新聞寫的會源源不斷到2027年.
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傳奇程式設計師卡馬克「瘋狂」構想！200公里光纖變AI記憶體，DRAM要被淘汰了？
cnBetacnBeta 發表於 2026年2月12日 14:30 收藏此文
傳奇程式設計師約翰．卡馬克（John Carmack）近期在 X 平台上拋出了一個瘋狂且具顛覆性的構想：利用長達 200 公里 的光纖線路來取代傳統的 DRAM 記憶體，作為 AI 運算的二級快取（L2 Cache） 。
什麼是「光纖記憶體」？
這個構想的核心在於「在傳輸中儲存」。卡馬克指出，目前的單模光纖技術可以在 200 公里的長度下，實現高達 256 Tb/s 的傳輸速率 。根據物理計算，在光訊號經過這段長距離傳輸的時間差內，光纖內部在任一時刻都會有約 32GB 的資料處於「飛行狀態」 。
這意味著這條 200 公里的光纖，在本質上變成了一個擁有 32 TB/s 超高頻寬、容量為 32GB 的儲存器 。這種設計特別適合處理具有固定模式的 AI 神經網路數據 。
使用者只需要基本客戶端的概念也不是現在才有
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alanchentw wrote:
長鑫存儲 月產30萬片，市占10%
長鑫存儲目前產能約佔全球14%~15%
下文是澳洲人測試性能
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DDR5 價格全面失控，所以我們測試了較便宜的中國製晶片記憶體
這會是解決瘋狂記憶體市價的方案嗎？
作者：Steven Walton
2026 年 2 月 18 日
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DDR5 的價格噩夢尚未緩解，但今天我們要來測試一個對於急需記憶體的人來說，可能可行的選擇。
正如大家現在所痛苦意識到的，DDR 記憶體的成本在去年底迅速飆升。這對消費級 DDR5 的打擊尤其嚴重，價格在短短幾個月內翻了三倍。這波漲勢的觸發點是 OpenAI，該公司出於其 AI 野心，與三星（Samsung）和 SK 海力士（SK hynix）達成協議，買斷了其生產 HBM（高頻寬記憶體）的大部分產能。
結果，三星和 SK 海力士將生產線從標準 PC 和智慧型手機記憶體轉向 HBM 和伺服器級產品。看到 OpenAI 採取這項行動後，Google 和 Meta 等其他大玩家也不想冒險錯過，紛紛跟進與三星、SK 海力士和美光（Micron）簽約以吸納剩餘產能——而那真的就只是「剩餘」的產能。
全球僅有少數幾家公司製造 DRAM。其中三家就佔據了全球供應的絕大部分：SK 海力士約佔 34%，三星約佔 33%，美光約佔 26%。這使得剩下的 7% 由其他小廠瓜分，爭奪殘餘的市場。
長鑫存儲（CXMT）進入視野
隨著「三大廠」為了追求更高的利潤而全身心投入 HBM 生產以供應 AI 競賽，DDR5 記憶體等產品的供應實際上在一夜之間停止了。因此，我們用來測試 AMD Zen 5 處理器的記憶體——例如 G.Skill 的 Trident Z Neo DDR5-6000 CL30 32GB 套裝，在 2025 年 10 月時的售價僅為 115 美元。
憑藉其性價比，它被廣泛認為是最佳平衡點。而今天，同樣的套裝售價高達 490 美元，在短短三個月內漲幅達 4.3 倍。我們現在變成了「記憶體大戶」了嗎？
這種情況促使許多計劃組裝新遊戲 PC 的玩家轉而考慮 DDR4，無論是透過 AMD 較舊的 AM4 平台還是 Intel 的 LGA 1700 平台（兩者皆支援 DDR4）。不幸的是，大家很快就發現 DDR4 的生產也已逐步淘汰，推高了預算型 PC 和舊系統的價格，使 DDR4 也不再是理想的替代方案。這真的是個壞消息。
因此，需要新機或升級的 PC 玩家處境艱難：你要麼咬牙支付比幾個月前貴四倍以上的 DDR5 價格，要麼乾脆不升級。目前基本上只有這兩種選擇。
我們說「目前」，是因為在那 7% 的少數廠商中還有另一家 DRAM 製造商：長鑫存儲（CXMT），這是一家總部位於中國、正努力成為重要參與者的公司。早前的頭條新聞指出，長鑫存儲的 DRAM 售價約為 138 美元，而其他地方的平均價格則在 300 到 400 美元之間。這促使我們去採購了一組使用長鑫存儲晶片（ICs）的記憶體。
那是幾週前的事，當時記憶體品牌金邦（Kingbank）在澳洲提供了最便宜的 32GB DDR5 套裝——採用長鑫存儲晶片。受測型號是 Kingbank KFRW DDR5-6000 CL36 32GB 套裝。我們購買這款中國晶片記憶體的主要目的，是為了看看它與使用 SK 海力士晶片的 G.Skill 套裝相比表現如何。
坦白說，KFRW 並不是一個好記的名字，我們被告知這款特定型號是澳洲限定的。它是基於金邦在其他地方銷售的廣泛「鋸齒刀（Sawblade）」系列，唯一的區別在於散熱片設計。
我們很興奮能測試這款記憶體，不僅因為這是我們第一次體驗中國製 DRAM 晶片，還因為它來自一家未被 AI 合約綁架的製造商。考慮到長鑫存儲僅佔全球 DRAM 市場約 5% 的份額，它不可能解決整個記憶體危機。儘管如此，近期的發展可能會讓長鑫存儲縮小與三大廠的差距，減少消費者對三星、SK 海力士和美光的依賴——這些公司目前幾乎沒有動力賣記憶體給我們。
隨著長鑫存儲尋求擴大產能，我們想知道：它的晶片記憶體真的好用嗎？為了找出答案，我們將這款澳洲版「鋸齒刀」與 Ryzen 7 9800X3D 和 Ryzen 7 9700X 搭配，並將結果與 G.Skill 的高端 DDR5-6000 CL26 套裝以及 Kingston 入門級 DDR5-5200 套裝進行對比。
效能基準測試（Benchmarks）
AMD 3D V-Cache 技術的一個優點是它對記憶體效能的依賴程度較低。您幾乎可以將任何 DDR5 套裝與這些 CPU 搭配並獲得相似的結果。這使得 X3D 處理器較不適合進行記憶體測試，這也是我們同時加入 9700X 的原因。儘管如此，測試清楚顯示，將 Kingbank 長鑫晶片記憶體與 X3D 處理器搭配可獲得最佳效果。
《虹彩六號：圍攻行動》（Rainbow Six Siege）
在極高幀率的測試下，Kingbank 套裝與 G.Skill 超高端低延遲 DDR5 的效能持平。Kingston 的入門套裝也是如此。即使換成 9700X，結果依然相似——Kingston 套裝掉了一些幀數，但記憶體效能在此遊戲中並非瓶頸。
《漫威爭鋒》（Marvel Rivals）
在《漫威爭鋒》中，我們再次看到 Kingbank 記憶體的優異表現，與 G.Skill 套裝旗鼓相當。Kingston 記憶體表現也不錯，僅在 1080p 下的 1% Low 幀數有所下降。搭配 Ryzen 7 9700X 時，Kingbank 套裝繼續提供最高效能，在所有測試解析度下均與 G.Skill 持平，並領先入門級 Kingston 套裝約 10%。
《地平線 期待黎明 重製版》（Horizon Zero Dawn Remastered）
這款遊戲的情況類似。搭配 9800X3D 時，Kingbank 套裝掉了一些幀數，而 Kingston 套裝則慢了多達 7%。搭配 9700X 時，Kingbank 與 G.Skill 的表現幾乎完全相同（差異小於 2%），而 Kingston 則落後約 8-10%，這對於 DDR5-5200 CL40 來說並不意外。
《電馭叛客 2077》（Cyberpunk 2077）
最後，在《電馭叛客 2077》中，DDR5-5200 與 DDR5-6000 的表現幾乎一致。Kingbank 套裝基本上與 G.Skill 持平，即使搭配 9700X 也是如此，且比入門級 DDR5 效能高出達 17%。
我們的發現與結論
這就是 Kingbank 的長鑫晶片記憶體。雖然在紙面規格上可能不具備最強參數，但在遊戲表現上，它完全能與頂尖產品並駕齊驅——而在當前的市場環境下，這已經足夠好了。
遺憾的是，雖然長鑫存儲最初在定價上顯得非常激進，但最近幾週情況有所改變。該公司現在的運作更像是一個典型的營利實體，考慮到其產能有限，這大概是不可避免的。目前澳洲最便宜的 32GB Kingbank 套裝標價為 600 澳幣，但處於缺貨狀態。目前有現貨的最便宜選項是 650 澳幣，雖然仍低於大多數競品（定價 700 澳幣以上），節省了 50 澳幣，但差距並非巨大。值得注意的是，目前這些較便宜的套裝採用的全是長鑫存儲晶片。
至於「是否應該購買使用長鑫存儲晶片的 DDR5 記憶體」這個問題，現在更容易回答了——答案是「肯定的」。Kingbank 的模組看起來做工也相當紮實。在 Prime95 滿載測試一小時後，模組在僅靠機殼氣流的情況下最高溫度為 60°C。在同一系統中，G.Skill 套裝最高為 55°C。雖然 G.Skill 較涼爽，但考慮到價差，這並非重大缺點。
（我們應註明，這些數值來自板載感測器，若不使用 K 型熱電偶可能無法保證絕對精確，但此處使用熱電偶並不切實際。）
鑑於目前 DDR5 的價格，我們建議安裝像 HWiNFO 這樣的監控工具來留意記憶體溫度。我們也建議盡可能將溫度保持在 60°C 或以下，這可能需要直接對準模組吹風。雖然 JEDEC 規範允許運作溫度高達 95°C，但根據我們的經驗，高速 DDR5 在超過 70°C 時可能會遇到穩定性問題。
好消息是，廉價的散熱方案是存在的。使用亞馬遜（Amazon）上便宜的雙風扇冷卻器，我們將 Kingbank 套裝的峰值溫度從 60°C 降低到僅 41°C，且噪音沒有明顯增加。這是一個能讓人更安心的穩健選擇。平時我們不會太在意這個，但考慮到當前 DDR5 的供應和價格，投資一個便宜的記憶體散熱器是非常值得的。
結語： 使用中國晶片的記憶體模組在價格上沒有展現出更強的競爭力，這確實令人失望。然而，考慮到長鑫存儲的產能限制，採取激進定價也沒什麼意義。這樣做會導致庫存瞬間被清空並引發立即的漲價，且無法為長鑫存儲提供擴大生產所需的資金支持，而擴產才是未來防止此類危機再次發生的關鍵。
https://www.techspot.com/review/3089-ddr5-made-in-china/
我只能說沒崩盤之前都不可能降,因為先降可沒有輸一半這種事,肯定全垮
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