Toyota 與 Suzuki 相繼宣布將於中國境外銷售車款中，首度採用中國車用半導體企業地平線機器人（Horizon Robotics）研發系統級晶片（SoC）。
日本《日經BP》（Nikkei xTECH）於 2026 年 2 月報導，Toyota 計劃於 2028 至 2029 年間於全球市場量產車款導入地平線征程 6B（Journey 6B）智慧駕駛輔助晶片；Suzuki 則針對核心增長市場印度，率先於當地銷售車型部署同一技術方案。此舉為繼 Volkswagen 等歐系車廠後，亞洲最大汽車製造商首次於境外市場採用中國製車用晶片，業界形容為全球半導體供應鏈格局歷史性轉折點。本文將深入分析：（一）地平線征程 6B 技術突破；（二）日本車廠轉向背後商業邏輯；（三）此趨勢對全球晶片供應鏈深遠影響。
