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Harvey norman

7683分

樓主

Harvey norman

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文章編號：93124293

德國萊卡壓注中國，日本索尼選台灣

會不會幾年之後我們看到中國推出跟徠卡相似的產品

然後宣稱是自己研發出來?

歷史上德國通常選錯邊

德國汽車工業大力壓注中國得到什麼結果，大家都知道

這次讓我們繼續看下去

德國萊卡壓注中國，日本索尼選台灣

2026-05-09 17:31 #1

kevin721202

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kevin721202

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文章編號：93124304

Harvey norman wrote:
會不會幾年之...(恕刪)

sony就只是找台gg代工，你在高潮什麼？
萊卡只是不想再用Sony的cmos元件，找家中國廠商來客製化自己的cmos，你這也能戰能吹

kevin721202

jadelee10 ，德國人不擔心你ㄧ個台灣人擔心什麼，你還是去擔心台gg被日本竊密案吧，不過我想你也不care

2026-05-09 22:47

jimny_dc

綠民高潮日常, 要習慣. 又不干我們的事. 小小代工島在自嗨個啥 ?

2026-05-09 23:34

jhlien

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jhlien

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kevin721202 wrote:
萊卡只是不想再用Sony的cmos元件，找家中國廠商來客製化自己的cmos

我覺得這件事還是值得想一下後續........
1. Leica一直都是光學(鏡片)廠, CIS這種東西從未接觸, 要進入此一領域其實不是容易的事情! 而如同上面說的......Leica找中國廠商開發高階CIS, 別忘了中國還有一家Omnivision玩CIS很久了, 要小心技術
2. 至於護國神山與SONY.......這就簡單多了, 台積電熊本一廠成熟製程, 原本有部分就是為了客戶SONY蓋的, 雙方合作下一代CIS製程技術很合理. 要SONY自己蓋一座高階製程晶圓廠來開發下一代CIS製程風險很大, 台積電財力雄厚, 可以燒掉很多RD費也撐得住, SONY找台積電合作對他很有利(這樣可以甩開三星的追趕)

kevin721202

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kevin721202

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jhlien wrote:
kevin7...(恕刪)

貼這麼多，你有料到日本人也會偷技術嗎？還是台灣技術都用送的所以沒關係。
還有拜托，你沒看到同樣作鏡頭，大立光股價贏其他抄他技術公司多少嗎？你覺得萊卡在光學技術更是遠超大立光，有在怕對岸偷cmos技術嗎？

tteffuB 特肥吧

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tteffuB 特肥吧

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萊卡好還是索尼好?

jimny_dc

口袋夠深立馬選萊卡, 口袋淺索尼加減用.

2026-05-09 23:37

fishing320

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fishing320

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文章編號：93124786

徠卡本來就沒有感光元件技術，不至於被竊技術，如果只限於製造感光元件是沒問題的，如果還有後續的含光學鏡頭的組件合作，就要小心的。

youzh1106

大陸製做的單眼相機鏡頭在海外市場已經有很好的評價了

2026-05-10 7:07

katokikyo

537分

7樓

katokikyo

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文章編號：93124843

萊卡最重要的是它的品牌認證，他只要在中國市場好好維持自己招牌的品質標準，消費者不會因為愛國心就認為XX國產鏡頭可以超越萊卡認證鏡頭啦。
反過來索尼就自廢武功，沒有在自己最巔峰的時候建立起感光元件的"索尼認證"(說真的索尼在歷史上，除了藍光標準，幾乎就沒有建立過能一統糨糊的標準格式過)。早已經退化成變成一個感光元件供應商，而不是規則的制定者了

Loompster

很多玩攝影的，標配就是canon單眼（6d、6d2）。你跟他們問徠卡，他們可能不太在乎徠卡...

2026-05-11 8:48

BigMac4Diet

........玩攝影的標配6d.........[^++^]

2026-05-11 9:40

hank28

114分

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hank28

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文章編號：93125369

如果中國的工業風評不好就不會那麼多企業都跑到中國開工廠了

有很多企業曾經也很看到印度或著越南之類的國家
但在被坑了之後最後也是只能摸摸鼻子回到中國的懷抱
那些企業仍然在中國投資就是中國沒問題的最佳體現

哪像印度現在莫迪整天說印度要加大輔助讓外資去投資哪個外資理他的

jhlien

8289分

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jhlien

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kevin721202 wrote:
貼這麼多，你有料到日本人也會偷技術嗎？還是台灣技術都用送的所以沒關係

台積電又沒有自己的CIS感光元件產品........日本人要偷什麼？
而且台積電熊本廠都在幫SONY生產 CIS前面的感光元件IC了, 然後後端的彩色濾光部分與封裝還是回到SONY自己工廠生產, 其實比較大部分是SONY在防止機密外洩吧？！(SONY缺的是N45以下的製程來生產CIS前面的感光元件IC, 只能找台積電)
從這次台積電/SONY合資企業研發(SONY佔大頭)與去年SONY公布的CIS消息來看, 我覺得有可能此次合作開發的是SONY下一代三層堆疊式CIS(純自己猜測的！)
這是一段2025/9月的新聞"Sony旗下子公司「索尼半導體解決方案(Sony Semiconductor Solutions、以下稱索尼半導體)」社長指田慎二受訪表示，使用於智慧手機的次世代CMOS影像感測器將在2029年度出貨。索尼半導體研發的次世代CMOS感測器將採用3層結構(現行為2層)、22-28奈米製程(現行為40奈米)，藉此在尺寸不變下，提高感度、解析度、讀取速度等性能。"

1. N22-N28正好是現在台積電熊本廠的製程
2. 現行為2層的架構為感光元件+ISP............未來SONY打算改成三層(感光元件+ISP+DRAM), 這牽涉到利用封裝方式把IC/DRAM堆疊在一起封裝, 這不就是台積電的先進封裝的一塊嗎？如果 SONY自己沒技術, 自然找台積電合資一間公司來開發最適合了, 透過此公司, SONY未來也可以掌握此一部分的封裝技術(台積電是賺到一部分錢)
3. CIS本來就不是台積電重視的主業(成熟製程利潤不高), 但是CIS卻是SONY獲利最高的一塊, 這是SONY最保護的一塊產業, 因此 SONY透過此一合作把這一塊封裝技術弄到自己合資工廠內, 未來產能需要擴廠也比較容易, 我想台積電也不想為了SONY這家客戶去幫忙蓋一堆利潤不高的封裝廠吧？！(CoWoS/CoPoS利潤更高且更多客戶使用)