3月3日，上海临港新片区发布《集成电路产业专项规划（2021-2025）》（下称：《规划》）。其中提到，制定该规划的目的是为了进一步提升临港新片区集成电路产业能级，推动更多集成电路产业资源和创新要素向临港集聚，建设世界级的“东方芯港”
上海临港新片区范围示意图（资料图）
《规划》认为，当前，集成电路技术、应用创新已进入新阶段。除少数领先企业继续追逐先进工艺演进，竞争头部市场，多数企业开始转向发展成熟工艺及特种工艺，强化技术差异化战略。
先进制程对芯片的性能提升的贡献正在下降，架构、系统、软件等开始扮演越来越重要的角色。
芯片设计、制造、封测融合成为趋势，5G、AI、自动驾驶、汽车电子、物联网、云计算等正成为驱动全球集成电路市场增长的新动力。未来，芯片需求将更多体现多样化、定制化等特征。
《规划》指出，随着国内对集成电路产业重视力度空前，进口替代已成为国内集成电路产业发展主线。
“国际形势的变化驱使龙头整机企业加速国产化供应链重塑，加大了芯片自研力度，并加强了与国内龙头制造、封装企业的业务合作，同时开始将更多国产芯片产品纳入其采购体系。国产替代历史性机遇开启，国内集成电路全产业链均将受益。”
目前，临港新片区已引进华大、新昇、格科、闻泰、中微、寒武纪、地平线等40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。
作为知名的“烧钱”行业，集成电路产业的发展离不开资金的支持。
根据《规划》，临港新片区集聚了总规模100亿元、首期规模50.5亿元的上海集成电路装备材料产业基金；总规模100亿元、首期规模20亿的上海临港新片区科创产业基金；总规模100亿元、首期规模43.3亿元的上海超越摩尔产业基金；以及总规模400亿元、首期规模54亿元的上海集成电路产业投资基金二期等。
在政策方面，临港新片区管委会于2019年10月发布促进产业发展的16条政策和集聚发展四大重点产业的40条支持措施，对集成电路企业的项目建设、规模发展、企业并购、设备购买、研发投入、EDA/IP购买、企业流片、测试验证、推广应用以及生产性用电等给予全方位支持。
资金和政策支持下，《规划》提出，到2025年，推进重大项目落地建设，基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架；到2035年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。
具体发展目标如下：
产业规模：到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。
技术创新：到2025年，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。
企业培育：到2025年，引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业；形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业；培育10家以上的上市企业，围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。
人才集聚：汇聚超过2-5万名硕士以上学历的集成电路从业人员。
高质量发展：园区集成电路产业投资强度1500万元/亩，产出强度1500万元/亩。
作为国内集成电路产业政策最优的地区之一，临港新片区将承担国家战略，追踪国际先进工艺演进，以发展先进工艺和特色工艺为两大重点，打造上海芯片制造新高地。
主要任务包括：
积极对接引进国内最先进工艺线放大项目，推进磁存储器（MRAM）、3DNAND、半浮栅等新型存储项目落地，提升新片区芯片制造产业能级，夯实产业基础。
打造国内特色工艺生产高地，坚持市场需求与技术开发相结合，推动BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工艺研发与产业化，支持细分领域IDM项目建设。
推动化合物半导体产业实现由国内引领向国际领先跨越。推进6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线建设，面向5G、新能源汽车等应用场景，加快化合物半导体产品验证应用。
积极引进海内外装备、材料龙头企业，围绕重点企业、重点项目，加快布局建设完善的零部件供应体系，打造新片区集成电路装备、材料产业硬核产业集群。推动集成电路装备产业规模化发展，重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化；支持硅材料产业做大作强，继续提升12英寸大硅片技术与产能；积极引进国内外光刻胶、掩膜板、第三代半导体等材料企业，加强关键材料的本地化配套能力。
细分领域打造若干掌握关键技术、拥有自主产品、国内外具备较强竞争力的领军企业或企业集团。支持龙头企业开展技术创新，产品系列化发展，建设本地化供应链体系，以及实施产业链整合，开展境内外并购重组等。
围绕打造国际一流的综合性集成电路产业创新基地，临港集成电路产业从无到有，产业发展、生态体系建设已经初具规模，但仍然存在一些短板，面临一些挑战。主要有：
临港集成电路产业集群仍处于构建阶段，当前的产值规模、产出贡献依然较小；链接全球创智资源的开放式创新生态仍需完善，对全球集成电路技术创新的影响力有限；头部企业有待进一步做大做强，对新片区集成电路产业发展的引领带动作用仍需加强；集成电路人才供需存在较大缺口，高端人才缺乏尤其突出；制度创新仍有空间，临港政策优势仍需要持续强化。
