饅頭 wrote:
中國在各方面都進步的...(恕刪)
偷技術，拐人才，騙設備，臺灣早期發展的時候，每一樣都少不了，但是臺積電還是做起來了！大陸還比臺灣多了一個大市場優勢，臺灣不要太驕傲比較好。
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lordwu007 wrote:
偷技術，拐人才，騙設備，臺灣早期發展的時候，每一樣都少不了
早期積體電路剛出來的時候前景不明，台灣算是壓寶：
技術：台灣技術最早是工研院用三千萬美金跟RCA買的。(那時美金匯率快40元，陽明山大別墅一棟100萬台幣)
人才：孫運璿、李國鼎是送曹興誠、史欽泰、曾繁城這些人去美國學技術，張忠謀在德州儀器算是他們老師，他鼻子靈，看到台灣押寶這塊，自己跑來台灣的。
設備：設備當然真金白銀去買的。
諷刺的是，台灣花了錢買，又犧牲無數工程師新鮮的肝臟。
老美仍然稱這是「美國技術」，必須聽老美的指揮，不能賣給老美不喜歡的人，還得回美國生產...等等。
不要讓美爹不開心。日本大哥哥和滯台皇孫有多孝順，美爹都知道的。[含情]
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always CoCa Cola wrote:
大陸的記憶體
井蛙. 起床囉 別再睡了.
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Tracy k wrote:
如何？看不起韌體工程師嗎？
機台設備缺少韌體，不過就是一塊超大鐡疙瘩，
你的手機沒了韌體，就形同一塊磚頭，
做韌體要同時學習硬體和軟體，
舉凡Assembly，C++，MCU，FPGA，CPLD都要學，還有各式通訊協定，
門檻比純軟體RD還高呢，
另外各家第一代N7製程都是DUV+LELE（SAQP）製程做出來的，台積電，三星，女朋友，intel都是如此，中芯不過是依循同樣路線做出來，我看不出中芯做不出來的理由
你哪隻眼睛看到我瞧不起韌體工程師？
你知道術業有專攻吧？
如果你真的知道面板製程跟代工製程的差異，就不會說出這翻言論，兩種製程光是光罩數量就差很大，對defect要求也不一樣，就如同我前面所述，面板跟代工登陸時間差不多，代工甚至更早，為什麼面板可以追上，代工卻追的這麼辛苦還追不上？
我從來沒有說中芯做不出7奈米，但一間民營公司要靠訂單說話，沒大量訂單前都不做數你同意吧？
中芯18年就有消息14奈米要量產，結果嘞？
到現在還沒公布過14奈米的營收，只敢跟28併在一起計算，但很弔詭的是28跟14根本就是不同製程節點，可以併算？ 它想隱瞞什麼？ 前例擺就在眼前，現在7奈米再玩一次，消息放了，然後呢？ 再等四年？
你當人家都原地踏步就是了？
