blueozone0130 wrote:
請問這答案你滿意嗎？
我可不會像某人一樣，只出一張嘴巴亂扯！
偶拿聯電官方簽名蓋章財報
你搞半天就只有記者推測
然後拿記者推測寫作文
個人積分：5083分
文章編號：90605175
個人積分：5083分
文章編號：90605177
噗~ 連頭像都偽造的....[XD][XD]
頭像最難看[笑到噴淚][笑到噴淚][笑到噴淚]
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文章編號：90605235
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文章編號：90605499
Panchrotal wrote:
你搞半天就只有記者推測然後拿記者推測寫作文
還要硬凹？還要硬凹？還要硬凹？
記者推測？記者推測？ 記者推測？
原來你認為這些華為公布的數字都是造假
果然是法律哥，居然敢質疑你大華為公布的數據造假
，圖貼給你還能凹
我欣賞你這點，居然敢偷臭華為財報造假
，不然就是上面數學式太難你看不懂？ 需要手把手教你說一聲就好！你繼續凹沒關係，我想看你底限在哪？
下面數據是華為網站給的數據喔！
對了，我再借用一下你的邏輯～
(你的邏輯就是“做代工的聯電”可以拿來跟“賣產品的華為”比財報)
愛拿聯電比華為是吧？
一樣單看2024年第3季跟去年第3季比較
聯電淨利少100多億台幣
華為淨利少18X億人民幣
請問聯電能不能笑華為？
如果覺得加減乘除很難，我可以幫你算沒問題！
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文章編號：90610116
中國在ECFA片面破壞雙方協議, 對台灣生產的石化與數百項產品的關稅減讓不認帳, 又禁止農副產品進口, 讓台灣出現拒接中國晶片代工的意願與意志了.
還有, 中國不停止的軍演與繞行, 不單只是台灣本身的軍費增加, 美國川普也吵著要台灣增加軍費與分攤美軍的費用.
如果台灣不能給予中國一個嚴厲的警告, 並且讓中國產生實質的重大損失, 則台灣未來會付出相當龐大的軍事成本.
隨著華為910B盜用台積電代工產品的事情曝光了, 讓台灣逮到機會, 可以全面中斷中國先進製程的訂單了.
而且台灣也重新制定國產汽車自製率, 也是在11月上路新規定, 來反制中國破壞ECFA協議, 另外, 現在也有聲音要對中國製造的啤酒動手了.
過去, 中國一直認為台積電不可能全面停止中國先進製程訂單, 自以為很懂台灣.
這下子, 中國真的要栽大跟斗了, 台灣打出矽盾了, 台積電領頭拒接中國代工訂單, 對中國未來10年的IC設計發展, 具有非常重大的打擊力.
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TVBS新聞網快報
台積電已經向所有中國大陸AI晶片客戶發送正式電子郵件，宣布自11日起，暫停向中國大陸AI/GPU客戶供應所有7奈米及更先進製程晶片。
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小米宣稱明年推出3奈米AI手機晶片組,受此限制,恐怕自製AI手機晶片組無法如願了.說不定研發團隊也將面臨解編的命運.研發投資與專利授權費用付諸流水,跟OPPO一樣要解散了.小米也去找中芯吧.
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文章編號：90610296
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中國首款！小米成功研發3奈米手機晶 專家：陸半導體自主設計又一里程碑
鉅亨網
2024年10月22日
(20 日) 在《北京廣播電視台》(BRTV)上宣佈，小米(01810-HK) 成功流片 (小量試產) 中國首款 3 奈米手機系統級，在高端晶片研發領域邁出重要一步，並標誌著中國半導體自主設計上的又一里程碑
這一突破不僅顯示小米在半導體設計上的實力提升，也展現中國晶圓製造技術的逐漸成熟。一旦實現量產，小米將大幅提升自研晶圓的競爭力，增強自身在智慧手機市場的地位。
這款 3 奈米晶片的誕生將為小米旗艦手機帶來巨大性能提升，同時也將推動整個手機產業的技術進步，促使其他手機廠商加大研發投入，提升產品競爭力
2017 年，小米曾推出搭載自主研發的澎湃 S1 晶片的小米 5C 智慧手機，即便之後則未再推出更新款，但小米始終在不同功能領域深耕晶元研發。
小米自研晶片之路可謂充滿挑戰與艱辛。早在 2014 年，小米便和聯芯合作成立松果電子，開始踏上自研晶片的征程。2017 年，小米首款自主研發手機 SoC 晶元澎湃 S1 正式發佈，但由於非全網通以及製程落後等問題，澎湃 S1 以失敗告終，甚至對澎湃系列晶片的研發進度產生嚴重影響。
此後，澎湃 S2 流片失敗 5 次，每次損失高達幾千萬，研發不斷受挫的小米只能轉而研發其他專用晶片。從 2021 年開始，小米陸續推出自研影像晶片澎湃 C1、自研充電晶片澎湃 P1 和澎湃 G1。
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文章編號：90610471
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文章編號：90611596
這些五毛急了口不則言
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