好圖狼 wrote:我昨晚看了個自媒體他...(恕刪) 所以有東西那是看證據阿然後哪種設備做的這就算中國做也是很高價的設備總會有各類細節吧包含資金往來但起碼可以確定的是中國今年6月和7月進口荷蘭和日本等地的半導體設備比去年同期增加70%然後也超大比例從新加坡進口(二手設備)這些數字那是確定的
傳說來自於某封裝廠‧‧‧這傢伙被抓到估計要炒魷魚。另外說一下,這種可以放在tray盤上然後在顯微鏡底下看的應該是後段封裝廠,就是日月光那種,不是台積電或是聯電那種晶圓廠,所以有這個照片也只能說明後段封裝是在對岸做的,裡面晶圓到底是誰刻出來的還是未知。
going_down wrote:哈哈被我说中了吧!就是台积电之前未完成的晶片被华为全部买了然后中国再封装 我發覺你的中文理解能力很有問題,IC製造本來就有分前段和後段,是屬於"不同公司",本來就是要前段做好再送到後段去封裝。我大發慈悲大概跟你說一下,避免你再丟人現眼。前段就是台積電、中芯那種,後段最有名的就是日月光,台積電只是把電路都刻在晶圓上,到後段公司才做切割封裝成一顆顆的IC,我只說後段封裝在對岸做,沒說前段在哪,你就少點幻想,多吸收點知識在發言好嗎?