重磅!长鑫LPDDR6内存正式量产!雷军点赞,称小米首发搭载

长鑫存储官方微博发布新消息,长鑫LPDDR6(第六代低功耗双倍数据速率内存标准)内存芯片正式量产。

8月29日上午,小米科技创始人雷军微博发文:“祝贺长鑫实现LPDDR6内存量产,非常了不起!玄戒O3首家支持长鑫LPDDR6,小米18 Fold首发搭载。我相信,这只是开始,将来还会有更多优秀的中国科技企业,强强联合,勇攀高峰!”

  公开信息显示,玄戒O3是小米公司自研的系统级芯片,8月24日正式发布。小米18 Fold则是小米18系列顶级折叠屏旗舰手机,首发搭载玄戒O3芯片,将于2026年9月正式推出。

  据新华财经报道,长鑫科技(688825.SH)的首款LPDDR6产品设计规格速率为12800 Mbps,与SoC(系统级芯片)协同的运行基础速率为10667Mbps,颗粒容量为16Gb,芯片容量16GB,采用1295 Ball(焊球)的POP(堆叠)封装,在低功耗设计、RAS(可靠性、可用性和可维护性)功能上比LPDDR5X产品有明显优化提升。

  招股书资料显示,长鑫科技的LPDDR5、DDR5和LPDDR5X产品分别于2023年、2024年和2025年实现量产,并在中高端市场的渗透率快速提高。按照业务类别划分,2025年度,长鑫科技LPDDR系列产品实现营收407.04亿元,占主营业务收入的比例为66.43%。

  8月28日晚间,刚刚登陆科创板一个月的长鑫科技交出了上市后的首份半年报:上半年实现营业收入1503亿元,同比增长873.64%;实现归属于上市公司股东的净利润776.05亿元,上年同期为亏损23.32亿元;扣非归母净利润787.93亿元,上年同期为亏损23.87亿元。长鑫科技上半年净利润约是2025年全年(18.75亿元)的41倍,以181个自然日计算,相当于日赚4.29亿元。
摘星子 wrote:
同比增长873.64%


記憶體真的是在風口上
干台灣屁事
ionium007 wrote:
   記憶體真的是在風口上 wr...(恕刪)


半導體廠的RD大師發功了耶


兩個字送你、可憐!
ionium007 wrote:
記憶體真的是在風口上

台灣合歡山有小風口

風口, 微觀, 窗口, 還有中國的小喇叭
airbus330 wrote:
台灣合歡山有小風口

這老兄可不是小喇叭、是大喇叭才會連工作內容職業都敢吹了。
接下來要請教他工作內容了。
不吃菜菜小娃 wrote:
半導體廠的RD大師發...(恕刪)


你怎么还好意思说别人的阿?

半导体大师
提醒你一下,还有1个月华为mate90就出来了
美国制裁下,华为怎么没倒闭
反而越来越强
等效3nm的芯片也出来了

已经赶上其他品牌主流旗舰机的水平了
摘星子 wrote:
你怎么还好意思说别人的阿?半导体大师提醒你一下,还有1个月华为mate90就出来了美国制裁下,华为怎么没倒闭反而越来越强等效3nm的芯片也出来了

笑死人了、是不是還是7 奈米製程?
你真的是可悲呀、整天只會討論等效?


第一題:Final alignment區塊為 um? 請回答:看不懂嗎?趕快去知乎找答案。

5奈米呢?你也是屬於曝光不用光罩的五毛半導體專家。
你這輩子就永遠等效吧
為什麼你還有臉出來?

你的國產EUV? 夭折啦。上面那一題回答不出來就少談半導體導製造。


真的是可悲呀,居然不知道先進製程都是在談等效。
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