极客湾：麒麟9050 Pro能效实测！华为Mate XT2性能有多强？

2026-09-14 7:34 #1

nomo333

1001分

2樓

nomo333

個人積分：1001分

文章編號：93553614

此產品主要是依靠兩家公司

中芯的3D堆疊與先進製程
華大九天的先進EDA

中國半導體發展
是由中央政府主導
北京市與上海市為執行主體
以中芯與中科院為首
來全面推進

~~~~~~~~~

華大九天董事長劉偉平：後摩爾時代工具革命EDA開拓晶片設計新路徑

楊潔中證金牛座 2026-09-01 08:09

當電晶體幾何縮微逼近物理與經濟雙重極限，延續數十年的摩爾定律演進逐漸放緩，疊加人工智慧崛起的強大帶動力量，全球半導體產業正式邁入範式切換的關鍵拐點，從EDA工具到晶片設計，從裝備、材料到製造、封裝，每個環節都在尋找新路標。中國證券報由此推出【一線「芯·觀察」】欄目，將透過深入研究訪談，記錄後摩爾時代國產半導體的探索與突圍。

2026年夏天，半導體產業迎來了一場無聲的震動。華為提出“韜（τ）定律”，以“時間縮微”取代“幾何縮微”，試圖在晶體管微縮逼近物理極限之後，為晶片性能的持續躍遷開闢一條新路。

方向有了，誰來鋪路？ EDA（電子設計自動化）作為晶片設計的“母工具”，醞釀著最深層的變革機會。

「『韜定律』尤其是邏輯折疊（Logic Folding）技術，帶來的最大變化是設計方法學的創新，而EDA工具是抽象的設計方法學和相關成果的直接表現形式。可以說，EDA是韜定律供應鍊和生態建設中變化最大，也是最關鍵、最重要的環節。」華大九天董事長法範笠式中定義為這樣17775天董事長時期。

底層工具架構的變革並非易事，AI大模型以及Agentic AI的廣泛運用，又在為產業未來增加新的變量，劉偉平表示，這或將觸發晶片設計範式革命，甚至EDA的商業模式也可能被改寫。

EDA迎來系統性變革與硬派挑戰

邏輯折疊技術相當於把一座平鋪延展的“平面城市”，重構為分層立體、垂直直達的“立體城市”，把原本在平面上繞很遠的關鍵路徑變成更短的垂直路徑，大幅縮短信號時延。這一思路不依賴極致的過程工藝，而是透過架構與設計方法的創新實現性能躍升——恰好切中了當下半導體產業的核心訴求。

「韜定律不是單一的技術，而是覆蓋裝置-電路-晶片-系統的全堆疊式創新架構，是多層級的協同優化體系。」劉偉平在訪談中指出，邏輯折疊帶來的最大變化是設計方法學的創新，「要實現韜定律尤其是邏輯折疊技術的落地和廣泛應用，必須有一套真正配學方法的適配學方法」。

劉偉平坦言，挑戰是全方位的。傳統的晶片設計流程大致上可以分為三個階段－設計階段，即把想法變成電路描述；實現階段，即把電路變成可生產的版圖資料；驗證階段，即確認版圖資料與生產製程相符。而邏輯折疊晶片的設計流程則複雜得多——從系統設計規劃，到單die和跨die的電路設計、電路模擬、前端驗證、物理實現、後仿真與簽核驗證、可靠性分析，每一個環節都從「單層」變成了「多層」。

劉偉平說，這帶來的直接挑戰是，EDA工具鏈需專注於解決系統規劃、真3D的物理實作、全域及跨die驗證和可靠度分析等核心問題。 “EDA工具需要從精度、性能、容量等多維度滿足全新的設計需求，尤其是需要底層數據庫的完全統一，同時需要底層架構的創新，以應對超大規模、無上限的容量挑戰。”

華大九天對此並非毫無準備。劉偉平介紹，公司率先提出了「一體化白盒設計」想法－用一體化的思路進行全流程設計，聚焦在不同die/芯粒之間的協同設計分析及優化。他也介紹，華大九天已經對公司產品的底層資料進行了統一，實現了各工具間資料的暢通交互，並重構了軟體架構以適應容量無上限的極限需求。目前，公司推出了真3D一體化設計驗證EDA解決方案，可以為設計者提供系統視角的die/芯粒設計環境，相關工具已在多家典型客戶實現應用，並支援客戶成功流片。

AI重建EDA產業生態

如果說韜定律改變的是晶片設計的“方法論”，那麼AI正在改變的是EDA工具的“存在形態”。

「人工智慧時代為EDA等工業軟體帶來了前所未有的機遇，並在深刻重建EDA產業生態。」劉偉平說。在他看來，AI對EDA的賦能至少體現在三個層面：一是設計效率的指數級提升；二是能夠學習和固化資深工程師的隱性經驗，幫助企業快速積累和復用內部知識資產；三是Agentic AI的出現，或將觸發晶片設計範式的革命——從“以人設計為主導、EDA工具為輔助”變為“智能體自治閉環”，從而將工程師從繁瑣的實現細節中解放出來，更專注於架構創新、複雜決策等高價值工作。

華大九天在AI與EDA雙向賦能方面已有實質動作。本公司利用AI技術提升點工具產品效能，已在PDK開發、單元庫特徵化擷取、模擬與驗證、電路設計、生產製造缺陷分析及良率提升等多個領域形成了智慧化產品。劉偉平介紹，公司2025年推出的11款新工具中，有6款都是全客製化領域中與AI相關的工具。此外，該公司還推出了智慧問答客服系統“天問”，依托AI大模型的自適應學習能力，實現常見問題的秒級響應，顯著提高技術支援效率和客戶滿意度。更進一步，華大九天也正在加速智能體EDA建設，聚焦下一代多智能體協同的自主化智慧設計流程方案研發。

AI與EDA的深度融合並非坦途。劉偉平指出了兩大瓶頸：一是高品質設計資料和製程資料的割裂－「智慧EDA需要高品質的標註資料進行訓練，也需要Fab端的支援」；二是高昂的前序投入成本－「Agentic EDA在研發期需要EDA企業投入大量的算力資源，在使用者端也需要大量算力資源」。

關於未來EDA的產品形態，劉偉平判斷：“未來EDA形態將形成二元結構。設計、實現、迭代優化等工具將形成Agent形式；而涉及科學計算的仿真工具、驗證工具、EM/IR分析等簽核（Signoff）工具將仍然保持原有形態，仍需要人的判定。EDA工具不會被Agent取代，只能被Agent取代，只能被Agent。”

在劉偉平看來，EDA的商業模式或許在未來也將迎來迭代，除傳統工具授權模式外，基於Token的智能體服務模式也有希望實現，透過開放AI生態服務，持續賦能全產業晶片設計創新。

平台化佈局築牢根基

在EDA這樣一個高度碎片化、高障礙的行業中，平台化能力是衡量一家EDA公司競爭力的終極標尺。華大九天始終堅守「做全、做優、做生態」的核心策略，透過持續高研發投入、全鏈條產品佈局、全方位生態共建，搭建起國內最完善的EDA平台化體系，推動國產EDA從單點突破走向全流程規模化落地。

「從積體電路設計開始，到封裝測試，大概需要60餘款EDA核心工具。」劉偉平說，華大九天成熟可用工具已覆蓋EDA全品類80%，剩餘20%將透過自研和投資併購補齊，整體產品完備度位居國內首位。在核心優勢領域，公司的類比、射頻、儲存類EDA工具達到世界一流水平，多款工具躋身全球第一梯隊。

研發投入是支撐這一切的基礎。 2025年，華大九天研發投入高達8.59億元，佔營業收入的64.84%。「『十五五』期間，華大九天將聚焦後摩爾、3DIC、AI等重要領域持續加大研發投入。」劉偉平說。

生態建設則是讓工具從「能用」走向「好用」的關鍵一躍，劉偉平說，用戶的黏性和對工具的信任度，需要靠時間去打磨。這種打磨也逐漸見到成效，華大九天逐步透過PDK生態+資料底座自主化，突破了國產先進製程的生態壁壘。本公司與國內晶圓代工廠深度合作，已開發的PDK套件涵蓋了國內晶圓代工廠70%以上的製程節點，與公司全流程EDA產品互相配合形成閉環解決方案，推動國產EDA工具的大規模應用。目前，公司已擁有全球700餘家客戶，2025年協助客戶研發出4,000餘種晶片，出貨量達數百億顆。

他認為，未來3-5年，將是國產EDA實現全流程自主可控、在主流製程節點實現「好用」的關鍵決勝階段，國內EDA市場的國產佔比預計從20%提升到至少半壁江山，「華大九天致力於成為全流程、全領域、全球領先的世界級EDA企業，透過做全、做優、做生態，持續提升創新能力與核心競爭力，有效保障我國積體電路產業鏈的自主可控與永續發展。