中国光刻机，芯片成果总结，速度快到可怕

首先能制造7nm芯片的国产Duv已经批量生产了
这不是我乱说的，西方媒体已经多次报道了

同时，华为官方前几天透露，中国Euv正在研发中。
华为余承东：中国正研发极紫外光刻设备
https://www.zaobao.com/news/china/story20261009-9810579

euv研发是重大项目，华为可以直接对外说出来，说明研发可能已经差不多了。

而在此之前，华为使用τ定律不断更新芯片，目前已经可以做到等效3nm的程度了
预计在2030年左右，达到等效1.5nm，这代表，对于目前99.999%的芯片效能需求已经完全够用了。


总结一下，也就是说，中国未来半导体路线以及规划已经完全可以了，美国试图用半导体堵死中国的路线彻底失败。

可以说全世界没有任何一个国家能像中国一样做成这样。




重大突破：中国开始批量生产自主研发的DUV光刻机
据美国科技商业媒体《信息报》本周一报道，中国已开始小规模批量生产自主研发的浸没式深紫外（DUV）光刻机，标志着中国在减少对外国技术依赖的进程中迈出了关键一步。该类关键的芯片制造设备长期以来一直由荷兰供应商阿斯麦（ASML）主导。

路透社援引西方科技媒体“The Information”报道称，中国已开始生产自主研发的浸没式深紫外（DUV）光刻机。在美国正考虑进一步收紧对外国光刻设备对华出口及在华维修服务限制的背景下，该技术或为中国芯片制造商提供关键设备的替代来源。
报道指出，中国国产光刻机预计将于今年内交付给包括中芯国际、华虹半导体和长鑫存储在内的国内主要芯片制造商。知情人士未透露这家获得国家支持的制造商的具体名称。