在經濟整體下行情況下，PC、手機消費電子設備庫存高。台灣《電子時報》11月底報導，半導體材料業者爆料稱台積電近月來，已明顯縮減半導體材料拉貨力道，且至2023年5月前都不會增強。
另據台灣《經濟日報》報導，鑑於5nm和7nm建設放緩，摩根大通報告表示，台積電將在明年上半年陷入更深低谷，第一季度和第二季度美元計營收將分別較上季下降9%和12%。
蘋果賺最多的是品牌溢價出來的效果，就跟當年windows+Intel盛況一樣，也跟最早IBM在大型計算機世界一樣。要形成這樣的優勢，則是需要許多方面的強項，但總歸還是在技術與生態鏈兩者所形成的正向循環所致，且兩者缺一不可，技術上不見得是要樣樣第一，但也要能滿足絕大部分市場的技術需求，甚至是創新能力，但是生態鏈則一定要廣大深厚，滲透力強才行，否則 就會落入曲高和寡境地。
那什麼又是台積電的溢價優勢呢? 答案還是上面所提的兩項，並且在這兩項中台積電目前還是都拿世界第一，能不大賺嗎? 另一個隱型優勢是大家常常忽略的，就是台積電已經徹底把服務業的經營模式，也融入到公司經營之中，也就是能把外部世界的需求，趨勢，市場變動等帶進公司內部(尤其是對高階的技術與管理階層，打破過去垂直性組織的本位主義)使之重視，使得台積電的技術發展方向，決策與應變都能與外面世界環環相扣，加速及厚實了公司技術，生產與客戶，外部生態鏈的正向循環。其實台積電的模式早已經可以作為企管系或MBA一個最佳的 Case Study，不論你是套用波士頓矩陣，還是Michael Porter競爭模型，還是用企業競爭戰略三角模型，或是企業動態競爭模型來分析，都會得到你滿意的分析結果。
試想一個晶片從設計到生產，封裝這中間會涉及到多少產業? 簡單來看就已包括EDA，IP，晶片設計公司，台積電製程，封裝，測試等。台積電能與之貫穿這條線就包含了TSMC9000與CDC驗證平台，OIP平台聯盟，台積電最先進，最全面，高良率，高穩定性，高產能，一站式完成的晶片製程，3D Fabricate 平台聯盟等，在在都是為了能在方方面面服務客戶。 放眼看過去，當今也沒第二家代工廠有如此能力做到台積電這種境界，所以台積電溢價利益也是必然的結果。
當然，台積電也不是無敵的，在市場面前誰都得聽它的，台積電歷經過去多少次市場的大風大浪，也都能安然度過，靠的就是前述的兩項，每次浪過後台積電反而更往前邁進一大步，直至今日甩對手那麼一大截。明年全球經濟衰退推斷是必然會來，就看未來是否又是台積電再往前行的蹲跳機會來了呢?
