新筆電為什麼還要加強散熱之說明篇

現在的筆電廠商因為競爭激烈與降低成本的要求
因此散熱設計都是在最低合格標準的邊緣為設計的標準
現在的筆電保固大多只有2年也因此讓許多廠商的設計與用料更為大膽
在華碩的筆電型錄上有看到過3年以上的筆電
居然有高達7成以上是無法繼續使用的(當然他們是指他牌)
相對的為什麼筆電有2年保固確比只有1年保固的家電產品使用的壽命更短
我想最大的原因就是在散熱了
雖然筆電的設計是可以在120度以下運作不會損毀
但是確會加速相關組件的老化與變質
目前筆電都是無鉛製程(加工溫度高、抗裂能力差)
使用時的溫度是會影響到無鉛焊錫的耐久度
長期在90度以上的運作環境會讓錫裂的發生率提高非常的多的
一台筆電廠商在保固外的收費相信大家應該都知道非常的貴
2年之內導管的老化程度也不高溫度也大多可以控制在90度以內
2年之後在導管老化、風扇老化、散熱器積塵的多重原因之下
溫度開始經常性的超過95度也就是很多人會覺得重灌還是比較慢的原因
因為筆電超過95度就會降低晶片的運作時脈以達到降低發熱的目的
這樣就等於要讓筆電降速的運作
但是隨著時間的拉長狀況會更嚴重最後很多多是錫裂收廠
送外面一般的維修多是加熱讓錫融化後解決錫裂
但是這樣的方式會更降低無鉛焊錫的強度
通常3-6個月一定還會在壞掉
且這時候主機版可能要修都沒有辦法在修了

另外有許多人會覺得買個散熱墊就可以解決這樣的問題
但是買了之後確發現效過並不好溫度降不了幾度
有些產品甚至幾乎沒有啥差別
因為每一家筆電的散熱孔都不一樣
有些還幾乎沒有底部的進氣孔
這樣使用散熱墊的效果就不會有多明顯了
另外散熱墊大多是利用風扇以達到底比散熱和加強進器的效果
加強進氣就是讓更多的空器進入筆電內部以將強散熱
但是這樣也等於讓更多的灰塵進入筆電的內部
短期之內確實對散熱是有幫助的
長期就要看狀況了
如果有定期的對筆電的散熱器進行保養和清潔灰塵那當然就沒有問題
但是如果沒有的話那只是在加速更嚴重過熱的到來時間
因此我在許多的文章內都有提到散熱器保養的方便性與重要性

內部的加強散熱我通常是用增加散熱面積的方式
利用高效能的散熱貼片貼在導管之上在加上銅片以增加散熱
要注意內部的空氣流通與進氣孔和風扇之間為主要熱源帶離區
固定用的東西也很重要還有絕緣也要做好
不然膠帶受熱融膠流出或是銅片短路到都是會對筆電產品嚴重傷害的
內部增加散熱增加的重量最多也不會超過50公克吧
但是確可以降低5-15度的溫度,效用可以說是相當的明顯
且不會影響外觀和攜帶的便利性
重點是不會增加進氣量也就不會增加灰塵的堆積速度
也可以讓風扇不需要那麼拼命的在轉
也可以拉長購買十分困難,筆電風扇的壽命
讓筆電可以多工作幾年的時間也增加機器的穩定度

這就是我為什麼要說新筆電就應該要加強散熱的原因
因為等到過熱了才去想要補救就跟人一樣
生病了才去看醫生治療有時候跟本就為時以晚了
因此在購買新筆電的時候是否有辦法內部加強散熱處理也是相當重要的考慮點
除非你真的打算一台筆電就是用個2-3年就給它報廢掉

9月13日增加一張GE600原廠規格只加強散熱的待機溫度圖
新筆電為什麼還要加強散熱之說明篇
這樣的溫度相信對系統的穩定是會有幫助的

9月16日新增資訊
今日出機2台有改CPU的分別為GX640改I7-620M
和GX740改I7-920XM
待機和CPU滿載的溫度表現如下
環境室內溫度31度C
沒有墊高沒有使用散熱墊有進行內部散熱加強處理

新筆電為什麼還要加強散熱之說明篇
這是GX640改I7-620M的待機溫度表現
新筆電為什麼還要加強散熱之說明篇
這是GX640改I7-620M讓CPU全速運作的溫度表現

新筆電為什麼還要加強散熱之說明篇
這是GX740改I7-920XM待機的溫度表現
新筆電為什麼還要加強散熱之說明篇
這是GX740改I7-920XM讓CPU跑全速運作的溫度表現
文章關鍵字
可以請胖哥教一下如何加強散熱之做法嗎?
若可,真的是功勞一件
感恩
嘉義胖哥 wrote:
現在的筆電廠商因為競...(恕刪)

補充一點
早期散熱墊都為整塊鋁片加上風扇
近期為成本考慮皆變成風洞加風扇

前者好處為小風扇就能將熱帶走...
主要是靠整塊鋁片吸附 NB 底層熱量

近期為利用流體力學風洞原理將NB附近空氣由上方或下方吸入
利用空氣循環原理將 NB 熱帶走或直接吹 NB 底部...

前者好處是較安靜,後者是風扇掛了...就沒用
人間五十年、下天の内をくらぶれば、夢幻のごとくなり一度生を得て成せぬ者はあるべき か
kenwu004 wrote:
可以請胖哥教一下如何...(恕刪)


每一台的筆電機構設計都不相同
因此加強散熱的方式也會有一些出入
最簡單而直接有效的就是在進氣孔和風扇之間的導管上增加銅片
但是一般人也不好準備齊全會用到的東西
第一要耐高溫膠帶
第2要品質良好的散熱貼片
第3要合適的銅片
第4要合用的工具(電鑽/剪銅片用的剪刀/耐高溫高密度泡綿/槌子/鉗子等工具)
這些東西準備齊全還不如交給專業的幫你改比較划算
買一台良好設計的電腦就好了,用心設計的電腦是不用加強散熱
其實系統廠也不希望散熱模組在測試的時候剛好過 spec 或只少個 1 ~ 2 度而已

大家知道有風險,系統廠也知道有風險,能在少個幾度當然更好

我個人的想法不一定對,僅是提出個思考方向

目前的筆電,追求的都是輕、薄、省電

你想,你把筆電做薄了,是不是也是壓縮了所有的零組件

所有零組件彼此更貼近了,散熱效率是不是就降低了

散熱模組中的熱導管也因此要變薄了,相同的,熱導管裡面的蒸氣通道也變窄了

散熱效率也當然變低了,這是物理極限,效能一定會犧牲

再來說到省電,為了更省電,所有零組件都必須省

風扇也因此風量要開小一點,試想!一樣熱的天氣,你的冷氣會想開 "強",還是 "弱"

散熱模組也是,同樣一個散熱模組,風量的大小當然就會影響 CPU 的溫度

我認為系統廠所販售的筆電在散熱的測試方面大都不會有甚麼問題

問題在於使用者的使用環境與風扇的乾淨與否
lordkon wrote:
買一台良好設計的電腦...(恕刪)

+1..選擇Thermal design 良好的機器就好了,根本不用動到要自己改裝...
藤原豆渣店 wrote:
+1..選擇Ther...(恕刪)


+1 +1 假如筆電都要用散熱墊的話那我每天帶筆電到處跑的人不是累死

建議還是找一台散熱好的筆電不然要一直強調散熱好可能買桌機會比較好...........
我想這情況應該多數是出在消費級電子上面吧...
商務機種做成這樣我看大概也不用賣了...

散熱模組其實是看CPU的瓦數在打造的,沒頭沒腦的做很大一隻Pipe在那邊只是浪費錢罷了!
如果真的覺得散熱不夠好的話,買一個USB風扇吹一下散熱鰭片吧~散熱超快!

另外有些沒有風孔設計的筆電是因為設計過程中發現抽系統的空氣吹出去還比吸底下風來吹鰭片來的好,
所以把底面風孔給堵住了,那個跟省不省錢沒什麼關連的...而且熱不熱還得看Layout有沒有Lay好,
如果高功率零件都擠在同一個地方當然會熱到掛掉!

是實上還是有很多筆電都可以撐過5年的,主要還是因為消費級電子每季都在推新的東西,
Intel跟AMD每年甚至個個兩季就在換Platform,當然會造成消費者迷思認為是不是筆電變爛了!?

這世界上沒有一台筆電是沒問題的~看你買筆電視什麼用途,如果是買來玩遊戲的,
你買一台超輕薄筆電來操,那當然散熱不良!如果只是拿來處理商務文件與上網的話,
基本上很少筆電會熱到像你講的錫裂之類的事情發生~

另外...別再相信廣告上面講的效能了...
上次還看到有家電視購物頻道拿一台小筆電加Docking就說可以有劇院般的享受...
靠...那我們這些拿Gaming級筆電的不就都白癡了嗎?
現在要輕薄,要效能
基本上NB內部根本沒啥空間可以再加強散熱.

不會因為你多貼了幾片Thermal pad或多加了些鰭片就將內部降溫多少.
重點是NB內部的熱能有沒有被帶出來.
沒被帶出來,加再多東西,影響都很有限.
自己在那加散熱鰭片,沒搞好,還可能造成短路.

所以,我會買了好幾台NB,以因應不同需求.
要效能的,就買尺寸大的NB或是DT,不帶出去.

要出去方便的,就買個小筆電或IPAD,上上網;看文書,其實效能用的不多.
要開機;開檔案快,就換個SSD的硬碟.

原廠一堆專業的thermal RD與廠商.
它們的專業又不會輸我們這些門外漢.
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