TRUEPOWER NEW系列總共有550W、650W及750W三款瓦數可供選擇，這次要測試的是550W及650W版本。
550W機種外盒，除了有電源實體照片外，輸出瓦數標示十分明顯，右上角處也有通過80PLUS銅牌及Nvidia SLI的認證標誌。
650W機種外盒，除在瓦數標籤區顏色與550W機種有明顯區別外，其他並無特別不同。
外盒背面，使用英日中(簡)三國語言對此電源各項特點進行說明，下方有各路輸出規格表，下方中央處小小的AQ5標示代表此電源提供五年保固。
外盒側面，也有三國語言說明TRUEPOWER New該系列主要特色。
另一側面也是三國語言的產品各要項說明。
550W包裝內容一覽，有電源本體、安規電源線、固定螺絲、模組化擴充連接線及說明書。
650W包裝內容一覽，除模組化線材差異外，其餘與550W相同。
550W本體外觀，採黑色平光黑烤漆，鋼材厚實，電源標籤頭端為綠色。
650W本體外觀，與550W相同，只是標籤頭端顏色換為藍色。
後方散熱出風口，採用方型孔網狀設計，電源輸入插座及電源開關也設置於此。
散熱風扇護網與外殼同色系，均為黑色平光黑烤漆處理，護網安裝於電源內側並無外露。
風扇軸心處有Antec商標裝飾貼紙。
側面外殼上有Antec商標金屬浮印。
裝有黑色塑膠護框的模組化通用輸出插座，提供兩黑兩紅通用插座，同時標示其對應的12V迴路名稱。
550W輸出規格標籤，12V採四路輸出，每路最大20A，其最大輸出能力為45A 540W。
650W輸出規格標籤，除了3.3V+5V總和輸出提升至170W外，12V每路提升至22A(V1/V2)及25A(V3/V4)，最大輸出能力為54A 648W。
550W/650W主要電源接頭，提供一組ATX 20+4P接頭、一組ATX12V 4P接頭及一組EPS12V 8P接頭，主線長度為52公分。
不過ATX接頭分離的4P仍有部份與20P處相連，在某些安裝場合上可能會發生被主機板元件卡住的情形，最好可以設計成可完全分離。
550W的PCIE顯示卡電源接頭，兩組線路(其中一組固定在POWER上，一組為模組化設計)共提供1個PCIE 6P及1個PCIE 6+2P接頭。
650W的PCIE顯示卡電源接頭，兩組線路(其中一組固定在POWER上，一組為模組化設計)採接頭分接方式，共提供2個PCIE 6P及2個PCIE 6+2P接頭。
550W/650W週邊裝置電源接頭，三組線路(一組固定在POWER上，另外兩條為模組化設計)共提供9個傳統大4P及一個小4P(固定線路上)。
550W/650W SATA裝置電源接頭，三組線路(一組固定在POWER上，另外兩條為模組化設計)共提供6個直角刺破型接頭(線路中段處)及3個傳統直式接頭(線路尾端處)。
550W/650W所有的線組全段均採隔離網包覆處理，其中ATX 20+4P主線採滾紅邊黑色隔離網，增添產品質感。
將所有的模組化連接線插上後的樣子，其中紅色的輸出插座採Antec獨家通用式設計，除了可以連接PCIE接頭擴充線外，還可以連接黑色的週邊裝置電源接頭擴充線，可謂一座兩用。
週邊裝置接線不夠用時，就可以把額外附的接線插上紅色輸出插座，也可以正常使用。
550W內部結構圖，採用海韻M12D結構，為APFC+雙晶順向式12V輸出功率級設計，3.3V及5V採用DC-DC電路轉換，並加上了海韻低階機種未有的OCP(過電流保護)。
650W內部結構圖，最大差別處在於使用較大的APFC輸出電容。
主電路板採雙面設計，散熱片為T型設計，延伸散熱面積。
散熱風扇採用ADDA AD1212HB-A7BGL 12V 0.37A 12公分雙滾珠散熱風扇，並透過PWM控制方式隨溫度改變其轉速。
交流輸入插座後方安裝第一階EMI電路子板，對交流輸入雜訊進行初步過濾及隔離。
EMI電路板後方加上銅箔及絕緣塑膠片，增強隔離能力及維持背面焊點絕緣。
輸入保險絲安裝於主電路板上，並有熱縮套管包覆絕緣。
經過主電路板上第二階EMI濾波電路及整流電路後，便進入APFC主動功率因數修正電路，橋式整流器安裝在散熱片上，散發運作時的熱量。
安裝在散熱片上的APFC及功率級一次側開關晶體，550W/650W使用不同容量的開關晶體以符合不同輸出功率的需求。
APFC輸出電容，550W使用NCC(日本化工) SMQ系列400V 390uF 85度電解電容，650W使用容量更大的470uF同系列產品。
主要變壓器負責12V輸出，輔助電源電路變壓器則提供5V待命電源及內部電路所需電源。
二次側整流濾波電路，將變壓器輸出經整流及濾波後，便是電源所需的12V，而3.3V及5V部分，則是透過直流對直流電壓調整電路(DC-DC VRM)由12V進行轉換，除了效率更好外(DC-DC電路最高效率可達95%)，可避免在負載輸出不均時，因各路共用變壓器而發生輸出彼此互相拖累影響的現象。
此類結構以往多使用在伺服器級高瓦數電源上，目前越來越多電源為了兼顧效率及穩定性，開始在中低瓦數上使用。
因為DC-DC電路運作頻率較高，所以使用高頻特性更好的NCC(日本化工) PS-CON系列固態電解電容，電路板後方搭載散熱片，將上方功率元件運作時產生的熱量帶走。
模組化插座輸出電路板，使用鐵架來固定及補強，並在後方安裝絕緣膠片，避免焊點意外短路。
翻到電路板前方，上方安裝額外的電解電容以穩定輸出，並且對上方12V迴路確實進行分流，讓各插座對應其獨立的12V迴路。
在電路板連接端子的連接線以熱縮套管包覆，加強絕緣。
電源管理電路子板，使用點晶PS238多通道輸出監測管理IC，提供3.3V、5V及4路12V輸出電壓、電流、短路等各項輸出保護，並接受來自主機板PS-ON信號控制。
主電路板二次側輸出端及週邊電路均採用NCC(日本化工)KZE/KY系列105度電解電容，使產品有更好的耐用性，各線組尾端同樣使用熱縮套管包覆避免意外接觸。
左方為PWM風扇控制電路板，依內部二次側散熱片溫度來決定風扇運作轉速，風扇以PWM控制比起傳統電壓控制有更好的轉速控制範圍以及響應。
輔助電源電路區因為在關機下仍持續運作，同樣也使用NCC KZE系列105度電解電容。
接下來便是上機測試。
測試平台照片：
硬體配備：
處理器：Intel Pentium D 805
主機板：華碩P5N-E SLI
記憶體：創見1GB DDR2-533 * 2
顯示卡：兩張Nvidia 8800GTS(G80) 320M以SLI模式運作
硬碟機：Excelstor 80G * 1、WD800JDII 80G * 1
其他：8公分風扇1個。
測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流以及實功率，透過電壓及電流求出總功率，並計算功率因數。
如何測試：
1.在接上電源未開機前，量測交流輸入功率，此時樣本系統耗用直流功率為1.48W。
2.開機進入作業系統，啟動各項測試程式完成後，量測交流輸入功率。
利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率，各裝置耗用直流功率為192W：
3.POWER跑10分鐘熱機後，同時執行2個SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.6.5、Everest磁碟測試，每次十分鐘，總共五次，從處理器/主機板/顯示卡電源接頭量測各路電壓，紀錄各路電壓變化情形，並量測交流輸入功率。
利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率，各裝置直流耗用功率為390W：
550W機種各路輸出電壓及推估轉換效率表：
主機板3.3V電壓紀錄圖：
主機板5V電壓紀錄圖：
主機板12V電壓紀錄圖：
PCIE 12V電壓紀錄圖：
處理器12V電壓紀錄圖：
650W機種各路輸出電壓及推估轉換效率表：
主機板3.3V電壓紀錄圖：
主機板5V電壓紀錄圖：
主機板12V電壓紀錄圖：
PCIE 12V電壓紀錄圖：
處理器12V電壓紀錄圖：
優點：
1.12V+DC-DC結構設計，輸出穩定性良好。
2.全日系電容用料，提升產品耐用性。
3.各類輸出接頭數目充足，模組化輸出插座應用有彈性。
4.溫控PWM風扇兼顧靜音及散熱。
5.各部份二次絕緣處理良好。
缺點：
1.大4P未有省力易拔設計。
2.散熱出風口為方型孔設計。
3.說明書稍嫌簡陋。
4.ATX 20+4P分離處仍有部分連結，可能會在一些應用場合發生被元件卡住的現象。
報告完畢，謝謝收看。
