這個問題困擾我很久，
不知怎樣調度風扇才能達到最大散熱度，
一般power風扇都是抽風(將機殼內部的熱抽到外面)
那power下方的那顆系統風扇該用抽風還是吹氣呢?
我是看華碩品牌電腦系統風扇都一律抽風，
機殼側版都有開洞，
因為power和系統風扇都是抽風，
所以側版的洞就變成自然進氣。
另外power散熱孔開洞是朝下方(面對cpu)或是朝前方(面對光碟機)，
對系統風扇該抽還是吹好像也有差。
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ee88521 wrote:
這個問題困擾我很久，...(恕刪)
首先,先了解一下散熱原理: 熱空氣上升,冷空氣下降.
這樣就能明白機殼設計者希望使用者如何裝風扇.
在下面的就是吸入冷風,在上面的就是吹出熱風.把握這原則就對了.
1.power fan不要想借助它,它處理自己的廢熱就處理不完了,不要再把power熱帶到機殼內比較實際.
所以以前機殼會把power放在上方,power下面是密閉,與主機板隔絕,後面有開口讓風扇吹出.
不過cpu是下吹式的話,熱氣不一定會乖乖往後方跑,所以新的power下面有12cm風扇吸入,後面一樣有開口吹出.就是希望能分攤旁邊cpu的熱風,讓它不要再往機殼前方亂竄.
現在有些機殼做power下置,使用者也要買風扇位置相對應的power,散熱效果才會好.
2.一般機殼會把前面風扇放在下面,靠近硬碟,所以前面風扇用吸入,風量經過硬碟時能帶入冷風,讓硬碟降溫.
3.後面系統風扇通常在上方,接近cpu旁.若用吸入,則cpu熱量會堆積在機殼內,而前方風扇又在下方,根據熱空氣上升原理,即使改成吹出也無法排熱.
所以系統風扇用吹出才是對的.
即使是號稱後吸前吹的聯力PC-A05N機殼,其後方進風口也是做在下面,前方硬碟架與風扇做在中間,面板整個打孔散熱.不違背熱空氣上升的原理.
4.以前顯卡沒有風扇,開前下跟後上兩個風扇出口就行了.現在顯卡有熱當危機,所以又加開側板,吸入冷風給顯卡與cpu.缺點是氣流會更亂,且容易吸進灰塵.
不過機殼設計良好的話,內部會形成負壓,靠前後出口就夠了.所以高價機殼其實很少有側開的,有也是選購品.
5.廉價機殼想加強散熱的話,除了前下吸入,後上吹出外,可以買個5.25吋,前方帶小風扇的硬碟散熱器,裝在機殼最上方,保證降溫,不過這種4吋小風扇,沒潤滑油後會覺得很吵就是.
還有最重要的一點:使用者的感受.
一般人是把電腦放在自己對面或腳下,要是後吸前吹的話,熱風就會迎面撲來.在冬天是不錯,在夏天就有些問題了.所以一般廠商還是以前吸後吹為大宗.
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NEO SPERION wrote:
對於目前機殼上方開孔並加裝風扇散熱是否真有其必要性?
散熱效果會有很明顯的提升嗎?
亦或者只是廠商與玩家為了 YY 而已?
還有目前市面可見的機殼中,目前上方最多有保留3個開孔處可選擇是否要關閉與安裝風扇,
1.機殼前方--位於5.25吋位的內部入口的上方
2.機殼中間--位於CPU散熱器的前方
3.機殼後方--位於CPU散熱器的後方
那風扇的位置建議該放在哪幾個位置?
以及風扇的方向應該是採用進風還是排風？(恕刪)
良好的機殼設計會考慮到"負壓"
承前所說,若只有前下與後上有風扇,其餘部分密封,後上吹出熱風後,上方空氣稀薄,下方空氣會自動往上移動,前下又一直吸入冷風,成為一個良好的循環.
機殼上方開洞+風扇吹出,散熱確實會變好,因為負壓會增加,加速冷空氣往上流動.
但一般機殼將POWER放在上方,再加上5.25 BAY的空間,可開洞區域很小,除非POWER下置.
但這樣一來,機器又要墊高,讓下面吸入冷風.機殼就比一般的大上不少.
且台灣地小人稠,大家習慣把東西放在機殼上面,上方開洞的機殼就只好故意做成不規則形,不讓人放東西,以免堵到洞口.所以上方開洞的機殼台灣市場很小,做的廠商自然少,也較少人討論.
(在另一個討論串看到,
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=299&t=1579720&m=f&p=49
一堆有錢人在那邊展示他們的高級機殼,POWER下置+上方開洞是常態,我還以為自己資訊過時很久了,不過到PC HOME購物看,2000元以下的機殼確定都是POWER上置的,所以01網站是特例)
但它的散熱確實是有用的,只是風扇要向外吹.(這裏我又要指正一下01的有錢人,一堆裝錯方向的)
機殼與主機板設計息息相關.
一般機殼設計是前下進風,順便吹硬碟.
後上吹出,帶出CPU熱量.
好的機殼只要兩顆風扇就行了.
要再加強的話,就在5.25 BAY 的最上方再加個吸風,讓冷風將CPU往前流竄的熱量趕到後面,給後上風扇處理.
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NEO SPERION wrote:
那假設目前機殼電源採下置方式,如果單純僅考慮上方3個開孔處想安裝風扇,
1.機殼前方--位於5.25吋位的內部入口的上方
2.機殼中間--位於CPU散熱器的前方
3.機殼後方--位於CPU散熱器的後方
風扇的位置建議該放在哪幾個位置才能達到最大的散熱效果?
風扇方向一樣全都是排風嗎?(如果不考慮在5.25吋位處加裝進風扇)
使用CPU塔式散熱器或下吹式散熱器的差別,是否會造成建議安裝風扇位置有所差異?(恕刪)
POWER下置,機殼下方應有通風口,記得墊高機殼,讓POWER吸入冷風.
前面兩段解釋了對流與負壓,加上使用者考量,結論是最好的散熱還是傳統的
前下吸入,後上吹出.
所以我會選
2.機殼中間--位於CPU散熱器的前方--吸入冷風
3.機殼後方--位於CPU散熱器的後方--吹出熱風
並將硬碟往中間風扇靠攏.
CPU風扇應該只有側吹與下吹兩種.
下吹一般來講效率會比側吹好,所以側吹的散熱器都會比較大,來彌補散熱的不足.
下吹沒方向性可言,側吹則要注意,讓風扇往機殼後方吹,CPU熱才能排出.
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