請問小米 沒有全貼合 有差異嗎?

全貼合是有什麼優點??我還搞不清楚 GOOGLE查不到我要的


我抄下新聞所說的

DisplaySearch指出,2013年部分品牌高階平板電腦已採全貼合,但市場領導品牌蘋果(Apple)iPad卻依然採用較差的口字膠貼合;有趣的是面積更大的iMac電腦並沒有觸控螢幕,卻採用全貼合。
因此,2014年iPad系列有機會跟進,改採全貼合技術,以提升光學效果。
DisplaySearch分析,全貼合(optical bonding)指的是用固態(OCA),或是液態光學膠(OCR)進行貼合。一般指「全貼合」時,特別意謂著感應線路層、面板之間的全貼合。
因保護玻璃和感應線路層之間全貼合,可以改善空氣層(air gap)中全反射的現象,讓液晶面板的背光可以比較順利穿透表面玻璃,同時全貼合在縮短堆疊厚度、安全上也有助益。
不過,DisplaySearch強調,全貼合的代價就是良率損失。在貼合過程中,如果遇上貼合瑕疵無法重工、液態光學膠滲透進面板,或是紫外線固化不均等因素,均可能使面板報廢。


優點就是光學效果?
文章關鍵字
未貼合的螢幕就像一面鏡子,在大太陽底下反光非常嚴重!
在大太陽底下
就算是全貼合的螢幕也不會清楚到哪裡去其實
其實不用太在意,差異沒有很大,太陽下只要角度對,也是看得到,純粹爽度而已
簡單舉個例子

大太陽底下往某住戶的窗戶看去

窗戶旁邊站著一個人和窗戶上貼著一個人

這兩種顯示出來的視覺效果是不太一樣的


不過說真的 如果太陽真的很大

就算是全貼合也是會看不清楚螢幕內容...除非亮度調得非常亮


不過非貼合的有個好處

就是觸控面板破掉時可以單獨更換

不像目前大部分手機觸控面板破裂=更換整個顯示螢幕模組
太陽大的話 應該也不會想用手機的!! 稍為遮一下亮度開高點 就可以比較清楚了
wer1sdf0000 wrote:
請問小米 沒有全貼合...(恕刪)



本人並非觸控屏的專家, 就我所知的給你作參考.

觸控屏的結構持續的在進化, 初期的智慧手機/平板觸控屏組合結構大約是:

1) Cover Glass 玻璃保護外蓋(如: 大猩猩玻璃為主要原材)
2) Touch Sensor (如: 宸鴻, 勝華..... 等)
3) LCD Panel (如: 奇美, 友達, Samsung, Sharp...... 等)

所以大致來說是3層玻璃需要貼合在一起來組成一個完整的LCD觸控屏模組. (新的技術像是OGS是把功能整合在同一片玻璃上, 可以減少貼合多片玻璃的需求, 甚至可以完全省去貼合)

貼合的方法有許多種類, 基本上分成全貼合(full bonding/lamination)與非全貼合(air-gap)的模式.

非全貼合的方法是最簡單與成本最低的, 可以想像就是在每層玻璃的邊框貼一圈雙面膠帶, 然後把兩片玻璃疊在一起, 因為雙面膠帶有一定的厚度, 那玻璃與玻璃之間(沒有貼雙面膠的區域)就會有一層空氣層(air-gap). 有空氣層會有什麼影響? 玻璃與空氣的光折系數是不同的, 所以使用上會有比較明顯的反光, 透光/明亮度也會受到影響. 另外因為玻璃之間有著空隙, 玻璃遇到一定的壓力時是會彎曲的, 這樣在觸控的精準度與敏感度上是會有影響.

全貼合是讓玻璃與玻璃之間運用透明膠(水膠或是薄膜式透明膠)把整片面積完全貼合在一起, 技術與製程上的門檻比較高(只要想想我們平常要貼手機螢幕保護膜(單面)已經是個挑戰了, 貼兩片玻璃等於是貼雙面, 完全不能有氣泡/雜質, 對位需要一定的精準度, 全貼合的製程的確是比較有挑戰性的. 全貼合的優點是可以減低玻璃與玻璃之間的距離, 透明膠的光折射系數做的比較接近玻璃, 因此整合上面的條件, 螢幕的反光會比較低. 也因為兩片玻璃是完全密合在一起, 較不會因為壓力有彎曲的狀況, 觸控的精準度與敏感度也就相對的優秀. 還有全貼合等於是把玻璃的厚度增加, 表示也會比較不容易破裂, 在耐用度與安全上也會有提升. 全貼合的缺點主要是成本(良率/製程), 再來全貼合的光學透明膠或許會變質, 反而會造成螢幕不清楚的後遺症.



差異在厚度,光學特性(非全貼合多了一層空氣層折射,總穿透率較低視效上較不清楚),再來就是成本了,OCA成本很高,所以NB很多都採用LOCA(液態光學膠),所以全貼合一般都會用在較高階產品,一些入門款手機如紅米,小米1 都是使用非全貼合設計。

pko93 wrote:
差異在厚度,光學特性(非全貼合多了一層空氣層折射,總穿透率較低視效上較不清楚),再來就是成本了,OCA成本很高,所以NB很多都採用LOCA(液態光學膠),所以全貼合一般都會用在較高階產品,一些入門款手機如紅米,小米1 都是使用非全貼合設計。



NB的尺寸較大, OCA在貼合中大尺寸會遇到瓶頸, OCA比較合適7寸以下的產品, LOCA(OCR)比較能夠克服中大尺寸貼合的挑戰.

wer1sdf0000 wrote:
請問小米 沒有全貼合...(恕刪)


沒有使用全貼合的製程主要是成本的考量

全貼合比較沒有水波紋、牛頓環、入塵…等問題產生

但這些問題若使用air bonding相信都會被檢測過

所以不用擔心,你很難看出差異…
有些事現在不做,以後也做不了了~
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