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晶片電晶體密度

Intel 的玻璃基板封裝技術。在面對製程技術的物理極限之際，各大晶圓廠商紛紛把眼光看往封裝技術，在晶片電晶體密度較難突破之際，透過多顆小晶片封裝技術，來提高整體處理器的運算效能。而 Intel 在這次的 In... 更多
中央處理器
  • 2023-09-18 21:00
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今天SeekingAlpha發佈了一篇文章（TSMC Significantly Underdelivers)指出：Intel晶片的電晶體密度將於2024年達到400MT，2026年達到800MT。但台積電直至... 更多
投資理財綜合
  • 2022-06-27 21:42
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小惡魔新聞台

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