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小惡魔市集悅遊日本活動報導

玻璃基板封裝技術

Intel 釋出玻璃基板封裝技術最新進展提供更高封裝密度增加處理器效能

Intel 的玻璃基板封裝技術。在面對製程技術的物理極限之際，各大晶圓廠商紛紛把眼光看往封裝技術，在晶片電晶體密度較難突破之際，透過多顆小晶片封裝技術，來提高整體處理器的運算效能。而 Intel 在這次的 In... 更多

小惡魔新聞台

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