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背面金屬化

當初Intel 還特別把半導體業界慣例拿來當作是他獨有黑科技宣傳：特別強調Thin Die + Thin STIM ，但其實12代採用了較先進的製程，晶粒變小變薄很正常，並隨之採用較厚的上蓋thick IHS，... 更多
中央處理器
  • 2022-10-21 17:10
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小惡魔新聞台

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