自從新版的rom發表之後就使得818這台老機器有了重生的機會...
但是64M的記憶體真是所有pda手機的惡夢...
於是有了升級至128M的念頭一直盤旋在心頭...
日前從網拍找來了英飛凌的記憶晶片兩對（另一對是打算成功升級818為128M之後,再給我的華碩p535也升級一下），網拍給我一對大約600元台幣...嘻嘻有點貴但東西都是新品有包裝，而且台灣也不大容易找得到...這樣應該還是划算囉....網拍那兒還有些資料說明如何自行拆焊的資料，閱讀後就準備拿我的古董818開刀囉^^
**** 近日已經成功將ausu p535 升級128m成功了 ****
P535 記憶體升級128M之DIY實錄
有了材料之後還需要工具～熱風槍之類的...本人雖然於求學階段用過烙鐵，但也有十數年沒碰過那些東東...於是央求同學商借一組工具...故事就開始囉
首先找來一片廢棄的64m記憶晶片來練習一下手感～當然要找的是bga包裝的晶片比較有意義....
熱風槍插上電源調整溫度約為300度左右～距離晶片約3公分的距離吹呀吹的，要均勻的吹喔
經過大約2分鐘後用鎳子稍稍夾起晶片卻一動也不動...
又經過大約3分鐘後輕輕用鎳子舊可以夾起...
拆的過程沒多大問題...邊邊的smd小零件毫無損傷
只是借來的熱風槍風口太小,加熱不夠均勻，又沒有使用助焊劑...
所以拆焊的時間拉長了許多，手都會酸呀...
Dopod818升級128M的diy之路2
接續上一篇的拆焊之後
接著開始拆解dopod818（詳細的拆解過程請自行參考網路上的資料，不難尋找）
很快的就看到818的機板
接著再把底下的螢幕部分與機板分離
把機板上的鐵蓋也一並拆下就可以看到我想要更換的標的～兩顆英飛凌32m的記憶晶片
用上篇練習的方式，很快的就把兩顆舊的32mX2的晶片拆焊下來
先用熱風槍均勻加熱於晶片（我用300度風量調到3）
大約2分鐘就可以用鎳子輕輕夾起，別用蠻力否則可能傷到機板的銅箔...
留下的錫渣用恆溫烙鐵清理再用吸錫線清理乾淨
這時機板再用點去漬油擦拭乾淨
再來就是主角要登場了
新買的英飛凌64Mx2=128M的記憶晶片
用細緻的毛筆之類的沾點錫油於機板的焊點之上
然後用鎳子夾起新的晶片放至於機板的正確位置（注意記號的方向，搞錯了就遭了）
熱風槍再度上場...經過約一分半鐘晶片就焊了上去（錫球融化後晶片位置會自動歸位，所以難度還不算太高，但別加壓或是碰觸晶片以免移位或是短路）
稍稍降溫後又焊上第二顆
對了這兒要稍稍提及我的818事先已經先刷了
從Xda網站及Cotulla作者的網站下載的簡體版的wm6.1 for Dopod818 的ROM
這個版本可以支援64M及128M
小心檢視一下新焊上的晶片及清理多餘的汙漬然後慢慢依序將818組裝回去
最後裝上電池蓋上後蓋
懷著一顆忐忑坎不安的心
按下電源開關
嘻嘻.... 螢幕亮起
大致沒有什麼問題
但仍顯示著是64M
忽然想起自己忘了將CPU邊邊的一組焊點短路
只好又將機器拆解一次
短路
重裝一次
開機
咚...的一聲wm6.1的畫面
然後觸控定位等等開機完成後
再將之前備份檔回復
我的dopod 818 升級為wm6.1的128m（但目前還是簡體版的）
爽度超過100
跑起導航很順...再也不用擔心記憶體太少的問題了。
（後記～用了幾天發現偶爾會當機又查了一下資料發覺自己用的焊油太差於是又買了bga專用的焊油清理一次並再度固焊之後就沒有再不穩的現象產生，目前尚在計畫等我的
asus p535過保後也幫它升級）
～心得～
bga的晶片很耐燒，熱風槍風口稍大加溫比較均勻，風量調節約為3，旁邊的smd元件並不會損傷，對了～機板後面相對於cpu位置的後方有貼耐熱膠布，建議燒焊時可以將之移除，不然會縮皺有可能會拉起smd元件喔～其實成功的關鍵有三
1.除錫渣要確實
2.加溫均勻（不要超過400度）
3.錫油非常重要～（千萬別用一般20-100元的錫油）
至於說廠家有人用bga遠紅外線返修台來拆焊～我覺得應該差不多的效果
而且對整塊機板一起加熱～對一些機板上的塑膠元件可能會有變形的疑慮
所以用熱風槍倒不失為靈活的維修工具～（個人拙見
）
