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我都覺得好笑.
p-d 9X0 的cache 2M,3G多的時脈,
與512k cache x2 ,2.X G的amd athlon x2 比較起來又如何?
intel cpu cache 比較大,基本上是為了配合記憶體控制單元在北橋上,
如果資料必須由記憶體透過北橋再到cpu,
一定會變慢,
所以需要搭配大容量的cache,
減少 cache miss 的效能損耗,
雙通道也是為了改善這個問題.
amd 的架構不一樣,記憶體控制單元內建在cpu裡,
所以可以以較小的cache容量,換得相近的效能.
現在新款的am2 amd athlon x2 都是 512k cache x2
相較於 intel 2M,4M,
再比較兩者的效能差,就會發現amd 的架構似乎比較好.
intel 已經開發內建記憶體控制單元的cpu中.
現階段的CD或是C2D 在架構及效能的確較AMD K8 架構好是不爭的事實,
不過不要太小看K8架構CPU,
有些資料還是要更新一下,
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基本上而言，AMD CPU在運作效能上並不會比Intel的系統來的差；這點是純粹由使用者的觀點來出發。Hypertransport提供了AMD強而有力運算基礎，不需要透過拉抬時脈；增加快取來獲取效能。把資料處理當作車流量來比喻，AMD提供了一條直達的高速公路到達終點；反之Intel則是需要在省道上再去架構許多快速道路來抒解交通流量。再加上Intel強力的行銷告訴普羅大眾，快取有多麼重要，變成是目前大家購買電腦時重要的參考依據。這部分，AMD的行銷能力就有待商榷了，光靠超頻並沒有辦法在還是打系統戰為主的筆電市場中取得一席之地。
既然如此，為什麼AMD沒有辦法在筆電市場上有更好的表想？第一個：AMD的研發團隊基本上還是著重在伺服器CPU、桌上型CPU的開發，畢竟這是獲利主要來源，筆記型CPU的開發慢慢開始受到重視。AMD Mobile CPU的設計在散熱上、耗電功率上的調教一直沒有辦法作的比較好，CPU越燙就會越耗電，就沒有辦法一定比例的散熱模組下去組裝，14、15吋筆電空間比較大，散熱模組也比較大所以AMD CPU的熱能夠快速排出主版之外；反觀小尺寸散熱就是一大考驗了，可以去看看Acer小法拉利，為什麼這麼厚或是重？AMD CPU的耗電、散熱是造成AMD系列產品沒有機構辦法縮小的主因。雖然現在有晶片組廠商幫忙調教，但是仍有許多條件限制，往往在落實到生產製造時，沒有辦法盡如人意。
Intel在Mobile CPU發展上相對成熟許多，製程的運用，晶片組的配合，所以採用Intel CPU能夠做出超薄的機種，這也是Intel的強項所在。但是在整合式顯示卡效能上，AMD在NV、ATI 加持之下，可以輕輕鬆鬆超過Intel 的顯示效能
所以就端看消費者如何去選擇了，AMD的能見度越來越高，配備相同之下往往價格有令人驚喜之處；不那麼注重攜帶方便、散熱與電池時間的話，AMD真的是不錯的選擇。
不可使慈愛、誠實離開你，要繫在你頸項上，刻在你心版上。
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『效能是人類需求者決定的，跟機器無關吧？』
假使使用者的需求只是打打文書上上網，就算買 Core 8 Duo X100000 也沒有意義啊。
電腦這種東西又不保值，從買的那一刻就開始跌價，自己用的到再買，應該是比較聰明的做法。
推薦 Intel 的筆電，與其說是 Intel 效能好，不如說是 Intel 款式種類多，隨便挑都會挑到 Intel 的機種。假如要認真買部 AMD 的筆電，還需要符合自己需求的尺寸與規格，結果其實會發現，反而很難挑到自己理想的機型，幾乎都是 Intel 的天下。我覺得之所以會這樣應該是 Intel 跟廠商之間的關係實在太好的緣故，以及 Intel 真的非常會打行銷廣告。至少消費者被洗腦要買 Centrino 行動運算，已經洗到想到筆電就是 Centrino 了，縱使廠商告訴消費者 Centrino 不好，有幾個人會相信？
我基本上就是不喜歡 Centrino 的那種，因為 Intel 2100/2200/2915/3945 這些無線網卡都很爛，我喜歡 Pentium M 、 Core Duo 與 Core 2 Duo 但是就是不喜歡 Centrino 。我還常常跟朋友說，貼上 Centrino 貼紙的機種都是便宜貨，因為高級貨用 Atheros 網卡的關係，只會看到 Pentium M Core Duo 或 Core 2 Duo 的貼紙。
話又說回來，要是我是廠商，我也喜歡 Centrino 。其實廠商是很怕缺料的，像 Intel 這種 CPU 綁南北橋綁無線網卡的銷售方式，可以讓我們看到目前的機器主要晶片通通是 Intel 提供，就比較不會產生部分零件缺料而導致囤積其餘零件成本的問題，若是有，相信 Intel 也會補貼。然而要是 AMD 的機器，如果南北橋缺料，能叫 AMD 補償嗎？還是自己吸收呢？
還有，整部電腦主要晶片都是 Intel 對廠商也有個好處，就是出槌率大幅降低，或者就算出槌也能請求 Intel 協助改善。但是 AMD 呢？踢皮球這種事情不是只有我們會幹，跟老外有接觸過的就知道老外也是一把罩。要是一部筆電設計出槌了，明明就是照著規格書設計，為什麼就是有問題？這種事情不常見嗎？問問 RD 就知道〈有 RD 在笑了，我也這樣可憐過的〉了。接下來的事情更常見： AMD 說這是 ATi 晶片組的問題，而 ATi 說這是 nVidia 顯示晶片的問題，接著 nVidia 說這是 AMD 處理器有瑕疵。請問最後怎麼辦？打官司解決嗎？這就是廠商偏愛 Intel 的原因之一，至少，通通是 Intel 的問題。
整個市場呈現的是 Intel 機種款式與尺寸都多，自然選 Intel 的就多了。這是我個人的意見，給您參考。
PS...我沒記錯的話，聯電是非常痛恨矽統的耶...會幫 SiS 代工嗎？還是我離開業界太久，已經和解了？
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AeroDavid wrote:
PS...我沒記錯的話，聯電是非常痛恨矽統的耶...會幫 SiS 代工嗎？還是我離開業界太久，已經和解了？ ...(恕刪)
記得2000年以前, SiS好像都是聯電代工的, 後來因為聯電高姿態, 有時不把產能撥給矽統, 才引發兩家不合, 因此2000年後, SiS花了200億蓋了8吋晶圓廠, 分5年攤提折舊, 每季要提列10億, 因此把獲利都吃掉了, 所以連賠了好幾年, 其實它本業的部份還是有賺的. 後來聯電把晶圓廠買走, 還大炒特炒說以後矽統會恢復百元水準, 但矽統為了搶市場毛利大降, 已失去IC設計公司應有的水準, 當時還有100億長期負債(借款), 且晶圓廠折舊後的帳面價值還有70億(不知有無記錯), 聯電買的價格其實便宜了10億, 也就是說聯電買矽統股票的錢, 早已從這筆交易中拿回來了, 矽統根本是吃虧了, 所以又從30元往下掉到接近票面. 這些資料都可以在矽統歷年財報中看到, 有心研究的不妨去找一下. 所以說, SiS除了2000~2004那段期間, 其它幾乎都是聯電做的.
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