小百合遵照若葉的指示對願意出高價的人遞出和果子，
經過激烈地競爭後，將軍終於以最高價標得了小百合的水揚！
(恩...? 不是螃蟹醫生嗎? 阿~ 電影可以改編，levise 也來改編麻
)小百合一襲白敞和服盛裝赴會，而將軍披上黑色的盔甲正襟危坐，
華麗的宅邸內，兩人就像不熟識的賓客般相揖而升，
但雙方都清楚，這是一場金錢與情慾競逐的結果，所有的表面功夫都會在入房後煙消雲散...
將軍卸下厚重的黑色盔甲，也輕巧地褪去小百合的雪白和服...
將軍的盔甲...
在卸下盔甲之前，先把工具及收納螺絲的容器準備好，可以看到黑色的盔甲可謂防護地滴水不漏，背面完全沒有可移除的蓋板，對於第一次接觸的人可能會覺得不知所措
沒關係，先從有標示的螺絲開始動手吧！由圖可知這是光碟機模組的固定螺絲
只要卸下這兩顆螺絲就可以把光碟機模組抽出來囉~ 那... 背面好像沒有已經沒有其他的東西可以拆了耶...
沒錯！當卸下背面所有的螺絲後要翻到正面，鬆開卡榫後就可將 palmrest 拿起
S271 採用一般日系 NB 常見的結構設計，palmrest 與 c cover 是分開的，透過背面的螺絲來固定 palmrest，此類設計通常將重要的元件放在主機板正面以方便更換
將 palmrest 背面的 touchpad 排線分離後就可以完全拿起，這邊可以看到 palmrest 下方的元件配置，硬碟在右手放置處，所以當硬碟運作頻繁時，左右手可以感覺到明顯的溫差
移除 palmrest 後檢視一番，而這小東西吸引了 levise 的注意，這小東西與 ExpressCard 的插槽整合，有條電線跟它焊在一起，追本溯源後才瞭解，喔~ 原來是藍芽天線阿 (H)
將 palmrest 下方的元件都卸下來，主要有三樣：硬碟、無線藍芽網卡及數據卡，比較可惜的是網卡並沒有採用較小的 Mini PCI Express，而還是用較佔空間的 Mini PCI，不過這張網卡還蠻罕見的使用 WLAN 及 bluetooth 的 combo 卡，所以可以看到有三條天線與此卡連接
當 palmrest 移除後，鍵盤即可輕易的拿起，不過沒有以螺絲固定，所以還是多少有點輕微的浮動，還好鍵盤的底部相當硬朗，不然浮動的情況可能會更明顯，雖然鍵擊感還不錯，但是光鍵盤就為將軍貢獻了不少體重...
c cover 上有片鋁箔，掀起後可以看到兩個記憶體插槽，為了更換記替體方便所以開了這個洞，不過這樣的處理方式 levise 覺得稍嫌粗糙了些，而 c cover 在邊框上有加強，但金屬部份很薄，沒什麼支撐效果...
將 c cover 拿開後，映入眼簾的事實不禁讓 levise 嚇了一大跳，這散熱模組的體積也太誇張了吧
這是 levise 首次看到這麼碩大的散熱模組...
第一個想法是難道 Turion 64 X2 會產生大量的熱，所以才需要這麼大型的散熱模組嗎？
不過規格上 Turion 64 X2 的功率與 Core Duo 很相近阿~
levise 推論造成這種問題的可能原因有二：
Turion 64 X2 的功耗比想像中的大 或是 MSI 所設計的散熱模組效率不夠好
確認 Turion 64 X2 的功耗後，
levise 比較 S271 姊妹機 MSI S262 的重量，兩者差異在於 S262 是 core duo 的架構，
S271 空機重 1686g，S262 空機重 1681g，重量幾乎無二
即使在散熱需求不大的 core duo 架構上，重量還是沒有減輕，
levise 大膽推測 S271 與 S262 採用相同的散熱模組，
而要以這麼厚重的散熱模組才能應付並不是很熱情的系統，我想答案呼之欲出...
相對地也造成 S271 及 S262 沉甸甸的手感...
將各元件取下後可以清楚看到機體右上方的配置，主要零組件都集中在此，白色的 Socket S1 可以輕易地更換 CPU，右側就是北橋晶片 RS485M，整合了 Radeon Xpress 200M 顯示功能；幾樣發熱量大的晶片集中在一起也可讓散熱模組一併為他們散熱
另外在螢幕轉軸旁的小東西又吸引 levise 的注意，兩側都有，也與一條電線連接，levise 再次追本溯源發現原來是無線網路的天線阿~ 不過放置在螢幕下方並不妥當，想當初 ASUS M2 就是把天線放在這個位置，結果收訊差到許多使用者抱怨連連，可惜 S271 沒有引以為鑒，所以收訊強度也是哩哩落落...
看看被大卸八塊的盔甲，由此更可明顯看出散熱模組的橫綱身材... 而 Turion 64 X2 的體積就小巧多了，比 50 元硬幣大一些而已，但是 die 的面積著實不小，這對 AMD 來說是相當沈重的成本代價，若不趕快導入 65nm 製程，可能很難與 Intel 一決高下
ExpressCard 插槽可以移除，可以看到剛剛提到的藍芽天線，像老鼠尾巴一樣跟著插槽蓋 (H)
接下來就把整個主機板卸下來吧～ 主要的元件及插座幾乎都在主板正面，所以維修或升級時還算方便
主板背面就清爽多了，最明顯的就是 ATI SB460 南橋晶片了，不過這南橋晶片也會發出不少熱度，機體背後溫度最高的地方就是南橋晶片的所在位置，所以 S271 在對應的機背上開了對流口做被動散熱
拆到最後終於看到將軍厚實的盔甲了！d cover 用整塊鋁鎂合金鑄成，具有相當的質量及厚度，破孔的位置就是散熱模組及南橋晶片的對流口
不過 levise 在想... 若要提供一定程度的機體強度是否就要用到這麼厚重的盔甲呢？
覺得 S271 像身著過時古代盔甲的日本武士，要對抗維新時期大量流入的西洋槍砲...
和服下的秘密...
雖然在之前的介紹中已經欣賞過小百合的 優雅．端莊，不過這次小百合換上雪白的和服，展現出另一種美...
密不透風的和服總讓人有無限地遐思，端詳著她清秀的面容，目光游移在裸露的後頸線條上，尋找著象徵傳統美感的三足... 在褪去她的華服之前總要先好好欣賞這駐足於前的藝術品...
輕身將她翻轉，可直接變更的部份有硬碟及光碟機模組，光碟機模組一樣卸下兩個螺絲後即可抽出，而拆卸硬碟也是同樣的輕鬆
比較 M500 及 S271 的光碟機模組高度，左側較高的是 S271 採用的 12.5mm 模組，而 M500 則採用較薄的 9.5mm 模組，不過有趣的是... S271 的厚度還是比 M500 還薄上一些 (h)
拿起硬碟時可以感覺到些許阻力，因為硬碟非常穩固的被固定在槽內，往槽內一看，硬碟槽內的四個角落及下方都襯以橡膠作為避震材，在機器受到撞擊時可提供硬碟些許緩衝，防止資料因外力流失；小百合身上不起眼的小配件卻可呈現出裝扮時的用心
每個螺絲孔位都標示出螺絲的種類，大大降低工程師及 DIY 使用者的負擔，即使散落一地的螺絲也可輕易地歸位
M500 的機背一樣沒有什麼開口，當背面的螺絲全部卸下後也要翻回正面繼續拆卸，下個步驟是將鍵盤上方的飾板卸下，就可以看到兩個鍵盤的螺絲了
當 levise 將鍵盤掀起時，不禁為之眼睛一亮！這樣的 c cover 設計還真是頭一遭看到！
Toshiba 對於消費者的宣言並非虛晃一招，非常明顯地這樣的設計是為了做到防水的承諾，而且採用與 ThinkPad 完全不同的防水方式
TP 的鍵盤本身就是盛水容器，當鍵盤承載過多的水量時，會流向 palmrest 側面的導水孔再從機器底部排出；而 M500 則是將整個 c cover 都設計為盛水容器，且與內部幾乎完全隔絕，看起來又再進一步減少液體滲入主機板的機會；levise 覺得兩者都是相當不錯的設計，都可提供一定程度的保護 (y)
c cover 上的蓋板都有螺絲固定，且蓋板邊緣都有黑色的橡膠做隔水，而為了兼顧防水與升級方便性，雖然記憶體設置在鍵盤下方，但拆裝還算方便
將螺絲都移除後就可輕鬆地將整個 c cover 拿起，翻過來一看，雖然是最不起眼的背面，但是處理上一點都不馬虎，均勻的塗佈、清爽的線條及細心的披覆，再次讓 levise 感受到日本文化的羞澀情調
在之前的 M500 介紹 中，有夥伴提到機體前方 LED 些許漏光的現象，其實 Toshiba 是有將各燈罩隔開的，不過可能隔板太小，還是有些許光線會透到隔壁，但是其實非常不明顯
主機板的正面除了記憶體外，其他都是次要的元件，所以發熱大戶都在背面，這也說明了為何 M500 的機體背面有為數不少的開孔，且孔徑還不小，這都是為了讓溫度可以迅速與外界交換，所以 M500 的操作溫度才能這麼低
M500 就採用 Mini PCI express 規格的無線網卡了，且還用 Mylar 及鋁箔雙重隔離，可見Toshiba 對 EMI/EMC 的自我要求頗高；不過官方不希望使用者任意拆卸，所以用一種罕見的星芒螺絲固定，這顆螺絲一鎖就讓許多零件無法任意拆卸了...
由於無線網卡的天線無法暫時移除，所以主機板也不能與 d cover 完全分離，不過還是可以拆卸背面的 CPU 及北橋晶片散熱模組，拆卸的過程中到處可以看到大面積的 Mylar 及 鋁箔，可見 Toshiba 對於 EMI/EMC 的要求還真不低
將 S271 與 M500 的主要元件排列比較一下，上方是將軍的配件，下方是小百合的嫁妝
M500 的散熱模組比 S271 來得嬌小輕盈太多了，最左側的是北橋晶片的被動式散熱器，看它的結構與大小，levise 實在很懷疑它的散熱效率...
不過以 M500 的工作溫度來說，那不起眼的裝置應該有用...吧?Turion 64 X2 的大小與 Yonah 一模一樣，但是 die 的面積幾乎是 Yonah 的兩倍，故可籠統地說 AMD 的材料成本是 Intel 的兩倍之多... 而 M500 的無線網卡無法卸下，左側兩塊小卡分別是數據卡及藍芽卡
M500 的 d cover 上有數量相當驚人的破孔，不過邊緣處理的還不錯，沒有拖泥帶水的感覺，有人覺得這麼多孔洞實在不好看，但是... 應該很少有人會沒事翻過來看吧 :p
小百合身著層層疊疊的和服果然讓身形看來臃腫了些，但這是在背負著許多堅持下的非戰之罪，因為 M500 提供了相當不錯的防護機制及有創意的防水設計，不過 levise 認為以 Toshiba 這麼卓越的筆電設計廠商來說還是有進步的空間，以小百合的體態與重量還是難以突破 12" 機器未來的尷尬處境...
交手！
| 品牌 | MSI | Toshiba | MSI |
| 機型 | S271 | M500 | S262 |
| 實機圖 |  |  |  |
| 處理器 | Turion 64 X2 TL-50 1.6G | Core Duo T2400 1.83G | Core Duo T2300 1.66G |
| 北橋晶片 | ATI RS485M | Intel 945GM | Intel 945GM |
| 南橋晶片 | ATI SB460 | Intel ICH7M | Intel ICH7M |
| 記體體 | DDR2-667 512MB 單通道 | DDR2-533 512MB 單通道 | DDR2-667 512MB 單通道 |
| 硬碟 | PATA 60G、5400rpm、8MB ( MK6034GAX ) | SATA 80G、5400rpm、8MB ( MK8032GSX ) | PATA 60G、5400rpm、8MB ( MK6034GAX ) |
| 顯示裝置 | ATI Radeon Xpress 200M | Intel GMA 950 | Intel GMA 950 |
| 光碟機 | 12.5mm super multi DVD燒錄機 | 9.5mm super multi DVD燒錄機 | 12.5mm super multi DVD燒錄機 |
| 體積 | 303 x 225 x 28~30mm | 299 x 225 x 34~34.8mm | 303 x 225 x 28~30mm |
| 重量 | 含 8 cell 電池 2110g | 含 6 cell 電池 1872g | 含 8 cell 電池 2105g |
| 保固 | 兩年，電池一年 | 全球三年，電池一年 | 兩年，電池一年 |
levise 比較了手上 S271 與 M500 主要的差異，另外以國外網站評測的 S262 作為對照組；其中 M500 的 CPU 時脈最高，但是僅搭配 DDR2-533 的記憶體，不過硬碟容量稍大，光碟機模組也較薄，而重量雖然較輕，不過是因為搭配 6 cell 的電池，但是單就空機重量來說，還是 M500 勝出，另外 S271 及 S262 都採用 PATA 的硬碟
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Super PI 是最常用來測試 CPU 浮點運算能力的軟體，除了 CPU 的管線設計影響頗巨外，時脈也是很重要的原因；而測試的結果令 levise 有點意外，在桌上型 CPU 的領域，AMD 的浮點運算能力向來領先 Intel，但是測試結果卻表示 Turion 64 X2 TL-50 在相近時脈下大幅落後 Core Duo T2300
而 CPUMark 99 則測試 CPU 的整體效能，levise 分別測試執行單一視窗及同時執行兩個測試來做比較，而拜雙核心所賜，三者不論是單視窗或雙視窗都沒有太大的差異，但是看得出來 TL-50 仍然落後 T2300
而 PCmark 的測試就是從各個層面的比較了，不過測試時影響因素實在太多，levise 參考別人同規格下的測試分數都高於我的測試結果，不過我還是忠實的呈現出自己的測試結果給大家參考
一般看到的測試下，TL-50 及 T2300 的 CPU score 是相近的，不過 levise 的測試結果卻有點小差距，不過倒是拜內建於 CPU 內的記憶體控制器所賜，S271 的 Memory Score 領先不少，而 M500 由於 CPU 頻率較高，總分及 CPU 的分數都高出許多
3D 效能就是 Radeon Xpress 200M 與 GMA950 的對決了，由 PCMark 05 中的 Graphic Score 中已可看出些許端倪，兩者的效能是在伯仲之間的，但是 200M 對於新的 DirectX 介面似乎有較佳的支援度
咦？怎麼沒有 3Dmark 05 的比較呢? 由於 3Dmark 03 的測試分數都已經只有 1000 分左右了，levise 覺得比較 3Dmark 05 那不到 500 分的數字實在沒什麼意義... 測試程式已經跑得太辛苦啦~ 所以就省略不測囉~
謝幕...
Geisha 再怎麼美麗怎麼迷人都只能算是半妻，當旦那失勢或遇到更好的追求者時，就是這段關係劃下句點之時...
將軍與小百合沒有天長地久的機緣，而在這紛亂的時代，無情的戰火延燒，也迫使兩者正視現實中的問題......
S271 是全球第一款採用 Turion 64 X2 的筆電，但是低調的行銷方式讓它幾乎不為人所知，而隨著各大媒體的披露，AMD 平台的知名度正慢慢打開中，不過單就 CPU 效能方面，AMD fans 可能要失望了... 雖然在桌上型 CPU 市場上搶盡 Intel 的鋒芒，但是在 Mobile 的領域 Intel 還是穩穩地矗立起一道難以跨越的高牆...
不過 Turion 64 X2 的戰力目前尚未完全釋放，由於 CPU 內建記憶體控制器，當與越大的記憶體配合時，效能提昇的幅度比 Core Duo 來得明顯，雖然 CPU 效能稍微落後，但整體系統效能卻與 Core Duo 平台相去不遠，而未來 Turion 64 X2 搭配新推出的 SB600 南橋晶片可能再度拉近平台上的差距～
在電池續航力上過去也是 Intel 微幅領先，不過這次 Turion 64 X2 在省電上下了不少功夫，在目前還沒進入 65nm 製程前就有與 Core Duo 同台較勁的實力，未來當製程精進時可望有更好的成績！
Intel 除了在行動 CPU 的技術上有所領先外，幫助它開疆闢土的幕後功臣其實是平台化的行銷手法，一個 centrino 的名號不但綁住了消費者，更將這市場中千千萬萬的廠商握在手中，形成了一個幾乎獨占的市場，然而 AMD 終於覺醒，月前才以 54 億美元重金買下 ATI，逐步實現提供消費者完整配套的平台化行銷之路，若 double A 順利完成併購，AMD-ATI 合作的威力可能在年底完成交割後慢慢發酵... 未來筆電市場的平台之爭精彩可期！
levise 可是期待得很阿
另外，levise 認為目前 12" 2 spindle 的機器定位很尷尬，因為目前有幾家廠商推出的 13.3" 2 spindle 機器重量與 12" 2 spindle 相差無幾，機體還更薄，螢幕也較大，這讓 12" 2 spindle 的定位有點高不成低不就，由於光碟機模組目前很難再有什麼大進步，levise 認為倒不如讓 12" 1 spindle 來追求極致的輕薄，2 spindle 的輕薄機地位就交棒給 13.3" 的產品，也許是個不錯的考量 *-)
最後，雖然測試結果，Turion 64 X2 的 CPU 效能不及 Core Duo，不過 levise 還是覺得 Turion 64 X2 值得期待，因為整體的效能上並沒有與 Core Duo 相差太多，且節電能力也比過去進步不少，雖然目前優勢並不明顯，但記憶體效能的提昇及未來導入 65nm 製程將帶來更低溫、更省電的 CPU，還有 double A 的平台策略，所以 Turion 64 X2 當然值得期待阿~ (H)
當將軍披上新的盔甲，小百合換上更華麗的和服後... 是否會再擦出什麼樣的火花呢？ 讓我們屏息以待吧...
The END...
