高通此刻正在夏威夷舉辦每年一度的Snapdragon技術高峰會，在第一天的開幕演說上，高通發表了他們在2020年5G產品的計畫，包括Snapdragon 865、Snapdragon 765/765G兩個行動平台、模組化5G平台，以及新的3D超音波指紋辨識技術。而小米隨後也宣布12/10發表的Redmi K30，就會全球首發搭載Snapdragon 765G，而明年初會發表的小米10，將會是全球首個量產的Snapdragon 865手機。除了小米，OPPO、HMD(Nokia)、MOTO也都提到年底或明年開始，會推出基於Snapdragon 765G行動平台的產品，如OPPO Reno 3。
高通一次推出了旗艦型以及中高階型的Snapdragon 5G處理器平台，相信我們在5G開台初期，不僅有旗艦機種可選，也會有較平價的5G手機，擴大5G手機用戶規模，也降低人們享用5G的門檻。（嗯，第二道門檻就是資費價格跟佈建範圍了）。
關於兩個Snapdaron產品的細節，明天才會公佈，不過舞台上還事先提到了一些基本的訊息。
Snapdragon 865這款5G旗艦晶片，不過仍是採用外掛X55數據機晶片的方為裝置提供5G連線，但是根據TheVerge報導，Snapdragon 865和X55將會打包銷售，也就是採用Snapdragon 865的裝置，一定會支援5G，不會有單獨採用Snapdragon 865的LTE手機。這恐怕會讓OEM們面臨選擇障礙，不知高通會如何處理功耗、成本及設計空間上的問題呢...？
Snapdragon 865更強調了它的圖像處理速度及AI引擎算力，包括支援拍攝8K影片，以及Gigabyte級的圖像處理速度，以及搭載每秒可15萬億次操作（TOPS）的第五代AI引擎。
相較我們對Snapdragon 865存在疑惑，Snapdragon 765/765G就比較接近我們期待中的2020新品。Snapdragon 765/765G是集成5G的SoC，內置X52 5G數據晶片，高通強調這是支援全球通行的5G數據晶片，支援mmWave及Sub-6，SA及NSA、DSS動態頻譜分享技術、CA載波聚合，最高可提供3.7Gbps下載傳輸速率。另外Snapdragon 765/765G也可以提供更好拍攝錄影、AI運算及遊戲體驗，如ISP支援處理 4K/60fps HDR10+影像，以及提供最佳的Snapdragon Elite Gaming遊戲體驗。
另外場上還發佈了5G模組平台，模組會基於先前參考設計做進一步開發，這個計畫的想法是為OEM們提供一個5G模組，降低開發成本外，也加快產品上市的時間，這計畫對以中高階手機為主的品牌來說，會是個好消息。
此外高通也發表了他們的新一代螢幕下超音波指紋辨識感應器3D Sonic Max，新一代感應器面積有17倍大，可望因此解決第一代準確度不佳、讀取速度較慢的問題，且新一代器3D Sonic Max一次可以讀取兩個指紋，可以提供安全性更高的進一步認證功能。
Snapdragon 865及765/ 765G的定位分配讓人存在疑惑，為何沒推出5G集成型的旗艦晶片？又為何把第一款集成5G的SoC放在中階款？這些問題，以及更多技術細節，看明天會不會提到吧。
但從中高階5G集成SoC，以及推出5G模組化計畫這兩個Roadmap看來，高通似乎把意圖更放在「讓5G能廣泛散佈」這件事上，相較聯發科在第一時間展示旗艦5G SoC技術力的路線明顯不同，不同的路線會讓競爭更激烈? 還是各自都能取得好的發展空間?
明年CES及MWC期間就會發表更多5G裝置，接著5G開台、5G手機開賣、聯發科再發表不同定位的5G SoC...等事件都會陸續發生，我們有一整年的時間來觀察這件事。
