近幾年汽車廠商50萬以上市場智慧座艙搭載率達到80%以上，從基礎需求來看，最起碼需要一個高算力的車載晶片。從未來發展來看，AI大模型將鋪天蓋地從雲端移到端側，落地的終端不止是手機、電腦，當然還有汽車。集成生成式AI科技的晶片，自然也是車企的剛性需求。現時，汽車晶片有三類不同的路線之爭。
第一類，是傳統車芯廠商，諸如恩智浦、瑞薩等廠商；
第二類，是PC晶片廠商，諸如英特爾、AMD等；
第三類，是移動晶片廠商，類似聯發科、高通、三星等手機AP晶片切入的廠商。
聯發科這移動晶片廠商，既有智能手機等移動領域的成功經驗，低功耗、高性能、集成度、應用生態等方面具有顯著優勢，這些特點更加符合汽車座艙晶片市場的需求。聯發科發佈天璣汽車平臺新品，為智能汽車帶來先進的生成式 Al 科技。其中天璣汽車座艙平臺 CT-X1，CT-Y1 和 CT-Y0。借助率先應用 Ku 頻段的 5G NTN 衛星寬帶科技、車載 3GPP 5G R17 數據機、車載高性能 Wi-Fi 以及藍牙組合解決方案，天璣汽車聯接平臺可提供更廣泛智慧連接能力。天璣汽車座艙平臺還綜合了 Armv9 架構，內建 Al 計算單元和端側生成式 Al 輕量化科技，滿足 Al 運算精度的同時，可更高效利用記憶體頻寬與記憶體容量。
聯發科公佈的最新業務情况來看，天璣汽車平臺正在爆發式增長。其中，天璣汽車座艙平臺累計全球出貨超過2000萬輛，3nm旗艦和4nm次旗艦座艙晶片已有超過6家各大車廠採用。
