今晚150RMB收了一個壞的屏壞的S1200 主板也應該有問題 機器完全不運作
拆機，發現杯具。
1.喇叭其實是對著後蓋的，用了一個“導管”引到上面。
2.屏幕設計不合理。換屏，肯定要傷筋動骨。
3.各個物理按鍵（除了接聽、掛機、確認鍵）很脆弱。後果大家都知道了，關機鍵先是沒鍵程，然後失效。其原因就是元器件焊盤過小和PCB板質量差，久用後出現脫焊/焊盤脫離PCB版。
4.最後最大的杯具，發現我收的二手S1200電源處的3個彈簧觸片那個模塊換過。
杯具啊！就是杯具啊！
這裡不會傳圖。
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GSmart客服 wrote:
wsyonline網...(恕刪)
引用一段文章
“今天繼續我們的西門子手機出廠測試之旅。在經歷了40萬次高強度的按鍵測試之後手機會被送去做溫度適應測試。該測試將手機置放於一個小的容器裡面，這裡手機將經歷非常嚴格的溫度測試。容器內的溫度以8個小時為周期從零下25氏度到85氏度自動轉換。下面的照片顯示的正是SXG75經受測試的情況。”
我相信新手機設計好後、作出原型機後、量產前肯定要有手機各項性能的測試。我也相信這個肯定是有規定的。我也經常看到很多電子廠家會拿什麼“無故障運行多少多少小時”出來做宣傳。所以我相信相關測試報告不會是什麼機密文檔。
難道GSMART手機定型量產前不做測試？拿用戶做試驗品？我相信！
