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Intel 除了有跑得飛快的 CPU core 其它方面就梢為遜色了點
NOR Flash 在 Magneto 開始 不再是優勢 甚至會帶來 performance impact
但 NAND Flash Intel 去又沒啥著墨, Phone 是一個trend
但 Intel 在 GSM/WCDMA 的 solution 上並沒有取得優勢 甚至未能真的大量接受市場考驗
Samsung 雖然在 Radio 方面也未能取得甜頭
但因為挾其擁有 LCD Panel, SDRAM, NAND Flash + CPU 並且提供一個合理的 support
自然會有其市場利基在
TI 這個也算是全能電子廠 Analog/Digital 都有其擅長之處
雖然沒有 LCD Panel/NAND Flash/SDRAM 等memory 的 product line, 在其它方面 solution 整合性等等 再加上與 MSFT 合做方式寫下的 Refernece grade BSP, 對於 SI 場商的影響更是不小
BT/ WiFi/ GPRS Radio 等等高度整合 甚至 single chip solution 對於成本就是一切的 台灣 SI 場商更是一大誘因
進入 3G 時代
能夠提供 3G base band solution 的 大至上就是 Qualcomm and EMP
其它廠商 不是玩得很累 就是還在努力中
過去 Qualcomm or EMP 都只是單純的辦演 Radio Chipset Supplier 的角色
但Single Ship 已成為趨勢
Qualcomm 的single chip solution 是否成氣候 相信最後還是有待市場考驗
而在 Single chip 上面已經有成功case 的 TI 在 3G solution 是否能順利clone 2.xG 的模式 也是另人期待
電腦畢竟是美國人的玩具
北美在這方面的創造 與 創新能力還是其它地區一時難以抵檔
台灣在這一波 似乎沒有搭上順風車
仍就是在 做 SI and 代工晶元上
至於local 的 design house 是否也有機會出 PDA Phone SoC
那還是需要天時地利人合了
