新的TUF應該不用期待太高了 對岸FA506IU已經有實測了

FA506IU實測
可以看到跑分是領先了9750H不少
但是真實的遊戲表現跟一些測試
都有看到CPU有非常明顯的降頻
在遊戲的測試中甚至會被壓到只有25W的運作功耗
看到那些詳細的測試線圖
已經可以確定散熱設計是非常的不理想的
軔體的優化幾乎應該說是沒有吧
這樣的4800H並不是真正該有的效能

看來還是要看看ROG系列的AMD產品了
TUF的系列雖然配了對的規格了
但是散熱和優化的部份嚴重不足
看圖就可以知道耗用了非常多的資源在處理過熱降頻的部份
這樣的機器真的拿來玩遊戲的話體驗是不會怎麼好的
該有的效能沒有辦法正常持續的發揮出來
應該一樣是串燒的散熱設計
所以當1660TI跑全速時功耗甚至會被壓到只有25W
也難怪沒有辦法搭配太高階的顯示卡了

判斷散熱器並沒有特別加厚銅底或是使用均熱版
因為單跑CPU的測試就已經會撞溫度牆
也因為沒有使用液金在加上散熱膏的施作品質不佳
所以熱傳瓶頸非常的明顯
1660TI(80)W+25W以上的散熱能力
但是壓不了60W的CPU全速運作
7奈米的晶片面積小了熱密度會拉高很多
產品有沒有用心做就會差距更大了
不知道G14/15有沒有使用液態金屬
沒有的話應該還是會預到散熱瓶頸的問題
請尊重專業 不是所有有專業的都是同一個人 抹黑專業也不會讓你變強變利害
文章關鍵字
TUF搶首發R7 4800H
考量飛行堡壘的名聲....
所以改為天選 搭上二次元 面向.中學二年級的客群.
畢竟TUF上面還有ROG 規格總得做出差異 否則ROG賣誰?
補一張對岸的圖 應該是這個散熱配置 右側只有一個USB 2.0接口

可以觀望一下其他家後續推出的版本
畢竟R7 4800的本質不弱
就看各家端出什麼菜色一較高下
TACKINESS wrote:
TUF搶首發R7 4...(恕刪)

不太理解為何要cpu gpu共用熱導管
這樣熱量不是會從溫度高的晶片跑到溫度低的
兩邊獨立散熱會不會是比較好的選擇?
TACKINESS wrote:
TUF搶首發R7 4800H...(恕刪)


4800H的效能是非常的高的
R15的跑分在散熱OK的情況下
破2000分是有能力做到的
這樣的跑分INTEL的要I9-9980HK了
連9880H都做不到的阿
希望ASUS在正式出貨之前能找一個土雞(或雞在LENOVO了)
幫忙把軔體的部份優化處理一下吧
這樣的表現跟本就是東西做出來
會撞溫度牆就讓他撞吧
反正又不是ROG的高階款
請尊重專業 不是所有有專業的都是同一個人 抹黑專業也不會讓你變強變利害
j808010 wrote:
不太理解為何要cpu(恕刪)


這樣的設計是有好處的
如果是斷開的
單跑CPU的效能會更好笑的
請尊重專業 不是所有有專業的都是同一個人 抹黑專業也不會讓你變強變利害
這種店家也不用期待太高了,請大家小心店家推廣喔!
j808010 wrote:
不太理解為何要cpu...(恕刪)


我反對獨立散熱。若獨立散熱,不是打遊戲、雙烤,只單用CPU,反而比CPU表現更差,尤其在輕薄筆電更明顯
自己是網軍,說人家是網軍,還嗆人家欣亞來的,哇塞!這個格調我第一次見過!太抬舉啦!
挖,說我網軍,又說我欣亞,一次兩條耶,有幸獲得大師認證真的感動!被店家認證網軍!
哈哈哈,你的專業就是要消費者在你家花錢囉,店家嘛,賺錢至上囉!賺錢最重要,保固不重要啦!對不對啊?
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