10代ROG系列筆電,原廠使用液金解決熱傳瓶頸,同時提供BIOS電壓優化調整的支援

散熱膏:泥狀物,流動性差,抗形變能力高,施做厚度厚

液態金屬:液態,流動性高,抗形變能力小,低壓合力就能極薄

液態金屬的主原料是鎵和絪的合金為主
通常還會添加一些其他的材料,金屬/鑽石粉末等可以拉高導熱系數
不過那樣通常會降低液金的流動性,讓施作厚度增加
除了會影響到熱量通過的效率,更有可能增加液金流出的風險
外面許多標榜高導熱系數的液金產品,其實效果差安全性也差
應該只能算是過度時期,開發方向錯誤的產品
真正良好的液金散熱產品,應該流動性高,容易極薄的施作
當然穩定度高,不易結晶也是配方調整的重要關鍵
跟散熱膏一樣要有良好的熱傳表現,一樣是要有良好的浸潤吸附
對CPU晶片和散熱器接觸面的銅片,都要有良好的浸潤吸附
這樣才能是最有效率,良好的接觸熱傳導運作

華碩是使用目前世界最大散熱用液金品牌暴力熊的解決方案
10代ROG系列筆電,原廠使用液金解決熱傳瓶頸,同時提供BIOS電壓優化調整的支援
華碩原廠的說明,保護方式是使用膠帶貼滿CPU黑晶片的部份+防堵圍漏的方式
基本上就跟過去20多年,高階玩家在使用液金的方式差不多
其實對岸和一些他國玩家,現在會用3防漆做更好的保護處理
但是講真的這些主動式的防護保護都不是最好的解決方式

浸潤吸附力+表面張力在良好定量下的物理等級防護
浸潤吸附力+表面張力在良好定量下的物理等級防護
這樣才是最棒的液金施作標準,有國中物理基礎的人應該就看的懂
因為跟本就沒有流出風險問題,當然就可以不用在處理額外的保護了
希望不久的將來,華碩的產品就能夠成長進步到物理保護等級的施作
這樣的處理能力就我知道已經有公司在3年多前就已經有做到了
所以不是做不到的空話

優化調整讓筆電有更高效能的發揮和更好的使用體驗
這些年應該很多人都知道用XTU調整電壓,可以讓筆電有更好的效能和使用體驗
可是大部份的廠商,因為這樣會打壞他們的產品規劃
很容易出現低階機種打到高階機種的狀況,所以大多限制了這些優化軟體的執行運作
可惜過去計年雖然有人有推廣過,但是被太多不懂的人亂講會怎麼樣
用的人不夠多,沒有辦法受到那些大廠的重視,就被限制應用了

10代ROG系列筆電,原廠使用液金解決熱傳瓶頸,同時提供BIOS電壓優化調整的支援
華碩的ROG高階電競筆電機種
是目前市場上面極少數在BIOS內開放了Offset電壓優化功能的產品
能夠讓筆電有更棒的能效比和效能發揮的可能
在相同的運作功耗下是可以讓效能跑的更高的
在在串燒散熱筆電機種方面,真實的電競遊戲體驗是有非常棒的加分的

液態金屬散熱加強+優化調整CPU運作電壓=華碩ROG筆電較好體驗的保證
液態金屬散熱加強:解決CPU熱密度過高,熱傳瓶頸的問題
化調整CPU運作電壓:讓CPU的能效比大幅度拉高,同時大幅降低睿頻功耗需求和發熱量
液態金屬散熱加強+優化調整CPU運作電壓=華碩ROG筆電較好體驗的保證
華碩真的是目前在電競筆電品牌中相當用心的一個品牌
華碩那麼棒的設計和散熱加強
怎麼都沒有人在意呢
這樣的狀況非常的特別阿
應該是很多店家都還搞不清楚
其實消費者應該要讓店家願意了解
協助處理原廠就有提供的優化功能
這樣才不會台灣自己的品牌
在國外反而做的比較好

今日熱門文章 網友點擊推薦!

文章分享
評分
複製連結