要看廠商的熱對流設計熱導管從吸熱端吸收熱量後回流到散熱端(散熱片/散熱風扇所在)中間那段範圍不是主要熱交換區域筆電上為了讓有限空間內的熱對流有較佳效果,有些廠商會把進出風口以外的區域刻意封閉,這樣氣流才會按設計預想的去集中循環,避免回吸附近熱氣,或因為多餘孔洞導致進出風效果變弱像一些大廠的套裝桌機也會特別弄導風罩限制氣流路徑,提高散熱能力
下面是進風口,後面才是出風2024和2025,一樣的模具https://www.asus.com/tw/laptops/for-gaming/tuf-gaming/asus-tuf-gaming-a16-2024-fa608/https://www.asus.com/tw/laptops/for-gaming/tuf-gaming/asus-tuf-gaming-a16-2025/
ilikegoodgod wrote:那邊的孔又不是散熱孔,是進風孔。開這種程度的孔夠了啦!你該不會是想用下面吹上去的那種散熱風扇吧?那種才比較吃開孔大小,但效果也不好! 沒錯,早期的電競機種或高瓦數機種,大都散熱不夠好,當時很多設計都開整排的散熱孔,使用者的確可以買筆電散熱座從下方吹進去加強散熱,但現在散熱設計概念也不太相同。風扇正下方開孔有足夠進風量,風吹向後方的散熱鰭片即可,中間開孔可能會有擾流問題。PS.現在很多機種,買筆電散熱座是完全沒效果的,因為風根本吹不進去,只吹了下蓋。
abc7793 wrote:這麼小 就兩個小洞不會影響散熱嗎?虧你銅管做的那麼厚實(我都會把筆電後側墊高)看看隔壁家的不懂為啥自廢武功這樣風扇也超容易積灰吧? 這是內吹式設計,底部進風後一部分會吹主機板上的晶片和供電模組,最後再由後方的鰭片帶走熱量。內吹散熱除了溫度能壓得較低外,另一個好處是噪音下降。