其實是有的....可能是你沒見過吧我現在回文章這台T420s就是這樣的設計注意看主機本體上晶片上面有個導熱墊,跟鍵盤下面突起物無關,是直接接觸鍵盤背面金屬地方的(因為我拆過所以很清楚)明白了吧http://bbs.litaow.com/thread-152418-1-1.htmlutterman wrote:利用鍵盤散熱 = ...(恕刪)
確實是有的。只是利用鍵盤散熱是一個概念,真正用來散熱的是鍵盤下面的金屬板與小氣孔。C 件會有較嚴苛的溫度規範,如果達到設計要求,不需要擔心燙手的問題。至於用矽膠會不會影響散熱,我只能說不建議,但如果只要的工作負載量不大,應該是可以用的。如果常常在高負載下運作,例如全載跑程式,那建議你不要用。雖然,即使用了也不見得會怎樣,因為這不是主要散熱途徑。筆電最主要是由散熱模組去散熱,其餘的不是利用機構件將熱攤掉,就是利用散熱氣孔的微弱對流去散熱。所以筆電通常都是採用低功耗的零組件。我個人是沒用這玩意兒。