其實國外早就出了，只是最近在台灣才開始看到
CPU升級成第九代以外，這次借的顯卡也是有更新成 GTX1650' GTX1660Ti MaxQ
外型上主要是排風口像跑車一樣，其他大致沒有太大外型差異
外型跟去年的Pavilion Gaming 相同，不過現在出現 17" 的版本
左：15.6" 右：17.3吋
15.6"的版本有看到白、綠、二種顏色的背光鍵盤，但上市會有那種版本要以上市後為主
面板都是 IPS 面板，有144Hz 的版本，但是其他參數不知，不過即然是 IPS 面板的話，至少不用太擔心色彩飽合度或色域不足的問題
鍵盤上方的菱角紋路是 B&O Play 喇叭孔，不確定有沒有拿那裡做散熱用，基本上是沒感覺到有氣流從那邊進出
綠色版在WASD有另外加框
白光版則是沒有加框的
左側
HDMI、USB-A 3.1、RJ45、USB-C 3.1(僅資料)、SD讀卡機
SD讀卡機能把整張記憶卡插入，不會凸出來
HDMI 支援 4K影像輸出
右側
硬碟燈、耳麥孔、USB-A 3.1 x2、電源孔
硬碟指示燈平常是亮白色，因為有主動式硬碟防震，若偵測到震動或掉落的話會變橘燈。
目前是只看到 HP 電競有明確標出硬碟防震功能，這點明顯定位不是只是電競，還包含設計之類會要求資料穩定性的定位
電源燈在充飽電時是亮白燈，充電中亮橘燈
15.6" 及 17.3" 版本的接頭位置完全相同，所以就不重覆再貼 17.3"的左右側
只有硬碟指示燈不同，15.6吋在右側，17吋在左側
底部是進氣口，有濾網擋灰塵，不能單獨拆濾網下來
挖一下過去的記錄…
拿2018年的比一下，進氣口的面積加大了
比2018年OMEN相比也更大，之前的OMEN 只有風扇處有開口
我想底部散熱口開大之後，理論上空氣更好帶走熱量，
若有散熱墊或是把後方墊高的話，應該在散熱會有更好的表現
這個部份改天有機會再試試…
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排熱口...
排熱口有點帥，因為排氣口的造型很像跑車外
這設計似乎也讓排氣口不像以往被外殼擋住部份的設計，這部份跟上一代不同
跟2018年版的OMEN相比高度看來差不多，但有比較寬一些的樣子
若跟2018年版的Pavilion Gaming 相比，新版的排熱口就真的大多了
這代雖然外型跟2018年版相同，但是材質2018年版是金屬、2019年是塑膠
雖然換成塑膠，但是強度仍是很高，像鍵盤稍微用力按時仍不像一般的塑膠殼會輕易的凹陷下去
GTX 1650 的會使用 150W變壓器(中間那個)，GTX 1660Ti 是 200W 變壓器(最右邊那個)
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規格及部份跑分…不過我覺得這類看看就好，畢竟 Intel 及 Nvidia 那天又來個負優化就搞笑了
而且最常見的是每批SSD的零件可能都會不同，只能說至少是PCIe，然後不會差太多的
加上遊戲更新後可能也會吃更大，所以跑分簡單的看看就好吧
下面點圖都能放大
HP Pavilion Gaming 17-cd0012tx
17.3" IPS FHD 144Hz 72% NTSC
i7-9750H / 16GB DDR4 2666 /GTX 1660Ti 6GB MaxQ
512GB PCIe NVMe M.2 SSD+1TB HDD 7200rpm
HP Pavilion Gaming 15-dk0157tx
15.6" IPS FHD 144Hz 72% NTSC
i7-9750H / 16GB DDR4 2666 /GTX 1660Ti 6GB MaxQ / 512GB PCIe NVMe M.2 SSD
同規 15吋與17吋效能大致都在誤差範圍內，算是在預期之內
HP Pavilion Gaming 15-dk0160tx
15.6" IPS FHD
i7-9750H / 8GB DDR4 2666 /GTX 1650 4GB / 512GB PCIe NVMe M.2 SSD
感覺記憶體 8G應該有影響到CPU的跑分，但也很像在誤差值內
跑分的部份仍是中規中距的，感覺HP是沒有去刻意調功耗牆之類的，較偏穩定執行就好的樣子
很符合HP商用筆電以穩穩跑為主的習慣，但是這也要看之後會不會有調整。
因為去年的OMEN就有一次BIOS更新是寫調整CPU效能，所以未來會不會有微調很難說。
溫度的部份在最開始測試時是會衝到90度左右，但之後就一直維持在70度上下
下面是溫度的變化記錄
綠線：在一開始時CPU的確有衝上 90度，但後面就平穩的在80度上下，感覺是風扇開始有運轉起來
這邊說一下，風扇雖然會開始有聲音，但並沒有發出像噴射機那種暴力噪音出來，不知是不夠操還是室溫沒超過30度的關係。
紅線：這邊有看到CPU有降速的狀況，即使只有80度的部份也是有降，
黃線：GPU到是一直維持在60-70度，看來GPU的部份不用太擔心過熱
降溫的速度沒想像中快，這是因為在這跑分結束後，不久風扇就降速了，
看來風扇的設定是以儘可能安靜為主的方式來運作，所以降溫的速度比較慢
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遊戲跑分時機身外部溫度
先放一張燒紅的圖嚇大家
看清楚偵測的數字，是32度，室內是約25度開冷氣的環境，若是夏天應該會上40度
至於較白色的位置就有40度了，但這裡要看的是手在鍵盤上面烤時的感覺。
就這裡看到的來說，置腕區的溫度是舒適的，打字區是在中間上面會溫溫的，但不會有燙手的狀況吧
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內部配置：
HP Pavilion Gaming 15.6"
HP Pavilion Gaming 17.3"
15.6 與 17.3吋內部的設計有點不同我有點訝異，一般常見都只是同一塊主板，但是排線拉遠一點來配合機身，但是這個內部來看是二種不同的設計。
有幾個小導熱管感覺滿特別的，像是幫助均熱用，然後再讓主要的導熱管帶走熱量
喔，對了，排熱口的外殼是可以偷拆的(非原廠做法,拆壞本人不負責)，這裡是稍微看一下長什麼樣子而已。
至於拆了護蓋後能不能加強散熱…不知，我沒來得及試
有機會試的話好像會很有趣…
PCIe NVMe M.2 SSD
上面的金屬蓋應該也是有散熱作用，但是我建議要穩定用的話最大還是裝 512GB就好
1TB SSD 若是裝3000MB/s 那種高速的我怕溫度問題，建議還是等製程更好再裝。
下圖是17"的，15吋在右邊，請看上面的架構圖
DDR4-2666 官方寫最大支援 16GB
實測是可上 32GB 的，這邊是用金士頓16GB DDR4-2666 x2
不過加到 32GB 之後可能對耗電上會有影響吧(沒空測這個) ，就不能保證只用電池時的續航力。
我也沒測試穩定性就是，只能說 32GB是可以使用
52.5Whr電池，比一般筆電常見的 41Whr 大一點
最後
因為這幾台只有半天的時間能玩，沒辦法多玩幾手，可能要等之後鋪貨才能再進一步測試了。
這系列我覺得最主要改掉金屬殼的原因是散熱，少了金屬導熱後，塑膠殼在鍵盤區就比較不會燙了
而且這次對於散熱也確實有改了不少，不能自訂風扇轉速來吵室友睡覺可能算比較可惜的地方。
