前幾天買了一台X61 CW9
人生第一台小黑入手,我完全處於興奮狀態
(總算把古董S200換掉,擺脫煎肉磐石的狀況)
回花蓮的路上就像個白癡般傻笑著
可是當我把X61跟朋友兩年前買的X60放在一起的時候
我就笑不出來了...............
X60的上蓋密和度很高,蓋起來後不會有空隙
我的X61卻有超過0.5mm的空隙
大到可以在不開蓋的狀況下搖動上蓋,X60卻不會
而且擺在一起一摸就會發現,相較於X60,X61的上蓋有小小的不平
打電話給賣我的業代,他說現在小黑都是這樣的了
我聽了實在很難過
雖然這兩個缺點都不嚴重也不影響使用
但是卻顯現出聯想製造的小黑跟IBM的小黑的差距
希望聯想能夠對改善品管,不要把TP的招牌砸了
畢竟,我是親眼見識TP品質好才決定要敗小黑的
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我朋友當初入手X60的價格跟我入手X61的價格
並沒有多大差距說,就差不到2000吧
況且,我寧可多花2000擁有跟X60同樣的品質
這是爽度問題,也是信心問題。
機殼公差可以變大,那其他品管會不會也放寬?
想了就難過