
在稍早舉行的 MWC 2025 世界行動通訊大會上,筆電大廠 Lenovo 發表了一系列 AI 商務筆電,除了新一代 ThinkPad、ThinkBook 外,還帶來了多款前瞻性概念展品,旨在提升使用者生產力並滿足混合工作模式的需求,當中最有話題的非 ThinkBook Flip 莫屬,這款 AI PC 首度搭載「外翻式 OLED 顯示器」,可從筆電模式的 13.1 吋展開成為 18.1 吋的大小,並支援五種變形模式以滿足多工處理需求;其他創新概念產品還包括了 ThinkBook 3D Laptop、Magic Bay 模組化生態系以及 Lenovo AI Ring 戒指等,以下就一一跟各位介紹。
- 垂直模式
- 筆電模式
而 ThinkBook Flip 的螢幕與自家首款「捲動螢幕筆電」ThinkBook Plus Gen 6 基本相同,都是可凹折的 OLED 顯示器,差別在於 ThinkBook Plus Gen6 螢幕是從內部延伸出來,而 ThinkBook Flip 的螢幕是折在上蓋後方,這也意味著結構上沒有用上任何馬達,照理說成本應該會更低,同時,這台筆電內部亦無閒置未用的螢幕,這讓 Flip 的螢幕空間比 Gen6 多出了 0.4 吋。
- 分享模式
- 閱讀模式
- 平板模式

由於螢幕為後折收納,其厚度也較其他 ThinkBook 來得厚一些,上圖也可看到 Lenovo 還做了個護蓋防止後折的螢幕刮傷(但真能提供多少保護力就不知了,我看使用完都要擦拭乾淨,杜絕細小灰塵滲入),在垂直模式下,護蓋可折為三角形在筆電後方提供支撐力,以確保 18.1 吋螢幕使用時能表現穩固,這部份看外媒在 MWC 的上手影片...完全展開時上半部螢幕是沒有自己掉下來,但轉軸能承受多久這樣的壓力也是個問題,至於筆電連接埠則是以 USB-C Thunderbolt4 為主。
ThinkBook Flip 更配備 Smart ForcePad 智慧壓力觸控板,透過三層照明結構顯示不同自訂功能的觸控圖示或對應功能(如數字鍵或多媒體控制),進一步提升觸控板作用。硬體方面則搭載 Intel Core Ultra 7 處理器、32GB LPDDR5X 記憶體及 PCIe SSD 固態硬碟,提供使用者強大的 AI 運算效能,重新定義商務筆電的靈活性。
- ThinkBook 3D Laptop 正面
- ThinkBook 3D Laptop 背面
- Lenovo AI Ring & Magic Bay 模組
- Lenovo AI Ring
- Lenovo AI Ring

引言提到的 Magic Bay 模組化生態系則是包含了 4 款不同的概念產品,沒意外的話是透過比電上蓋的 pin 接點來進行連接,首先看到上圖的「Magic Bay Dual Display」模組,它是由兩個 13.3 吋螢幕組成,可將 ThinkBook 16p 擴展為多螢幕工作站,適合資料視覺化、內容編輯和協作項目,允許使域者同時查看多個應用程式而無需外接顯示器。Lenovo 另外還推出「Magic Bay 2nd Display」模組,此 8 吋螢幕可作為 AI 儀錶板使用,幫助專業人士不漏掉任何關鍵訊息。

Magic Bay「Tiko」概念模組被 Lenovo 形容為「AI 情感互動伴侶」,在圓形顯示介面會即時呈現 Q 版的表情符號或風格狀態,並提供基於手勢的互動式回應,同時帶來個人化的表情符號通知。憑藉 Magic Bay Tiko 那表現力豐富的 AI 介面,可以幫助使用者在工作過程中隨時了解最新情況、並參與其中給予情感陪伴(?

至於上圖則是 Magic Bay「Tiko Pro」概念模組,有別於 Tiko 的生活化,長方形的它則是以文字為主的 AI 顯示螢幕,提供即時小工具介面和 Lenovo AI Now 個人助理整合,專為執行多任務並管理多個工作流程的專業人士而設計,可作為始終在線的助手,幫助簡化資訊。
- Magic Bay Dual Camera (正面)
- Magic Bay Dual Camera (背面)
- Magic Bay Dual Camera (裝設正面)
- Magic Bay Dual Camera (裝設背面)
圖片來源:Lenovo