根據 The Landingfiled 的說法Sony 使用 RGGB 2×2 Bayer 陣列來強制 48MP感光元件執行 4 合 1 像素計算以產生 12.1MP 影像輸出拆機使用掃描設備後確認,實際上這張感光元件並非原生 12.1MP ,而是代號 IMX510 的48MP感光元件直接進行 2x2 像素合併來產生影像。顯微照出自 The Landingfiled 原文cool3c 原文sonyalpharumors
Pixel Binning 像素合併運用在手機上似乎已經是趨勢目的是提高sensor的的信噪比。優點是增加物理感光像素單元,採用像素合併模式,提升暗處對光感應的靈敏度。缺點就是降低輸出分辨率示意圖出自 androidauthority 什麼是像素合併?關於這種攝影技術你應該知道的一切
真的是呆了~賣了三個月才被發現知道是用4800W!所以當初謠傳A7S3跳過6K直達8K也不是沒有道理~因為原生8K利用通道讀取CMOS像素位址疊加運算曝光度整併像素變4K但是8K存取可能是個極大負擔!也影響後繼要出的相機錄影機!料不能一次給足!?慢慢擠
沒意外的就只是單純節省成本而已畢竟A7S3的市場之於換鏡系統真的就極少數人會購買為此開發全新開口的sensor肯定不划算也就是說如果當初用原生12MP,現在A7S3的開口肯定會讓拍攝畫質極限又往上再推一波
carl3104 wrote:所以理論上可以透過韌(恕刪) 這就牽扯到大家如何定義"原生"好比很多"外行人"都以為RAW就是感光元件的訊號....工程的東西,還是以設計達成目標為主,過程如何處理,是工程師的事情,外人真的不用太在乎(如果你同學在學英文時候用中文註釋發音,但最後唸出來是對的,你會去思考說他腦袋原生記憶是中文還是英文嗎?)
1000K wrote:工程的東西,還是以設計達成目標為主,過程如何處理,是工程師的事情,外人真的不用太在乎 相機版嘛~ 只要與相機構造有關的,都可以討論啊~不然在相機版,討論鏡頭設計細節的就好像很專業,討論感光元件設計細節的就好像撈過界----這樣也很奇怪,不都是構成相機的主要部件嗎?