為避免離題太多，從另一討論串移出來的！
請各位以理性的態度發表言論！
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cyslove wrote:
台灣的NB代工真是世界獨強阿
幫別人都用全力,
做自己的都出六分力 =_=
日本人作NB的功力已經被遠遠的拋在後頭了
等台灣的材料技術再精進的話
要多輕有多輕,結構要多強有多強
別忘了
台灣箝制了全球的晶圓產出阿~~~~
= =
聽說....sony粉早就沒給台灣代工了
目前大呎寸的都是"大陸"原因是台灣抄習的太多了
這不是進步~台彎這些動作斷送了一些學習的機會
結果是讓大陸賺走了這個機會...沒多九你可以看到
大錄的技術會突破粉多地方..這是日本產業所代來了
"日本人作NB的功力已經被遠遠的拋在後頭了"
我想你可能太小看日本人的功力,可別忘了
而且也把臺灣放大了,就算打敗了日本
也還有韓國.歐州.美國等大國
剛好我最近在看三星的故事
以下的一篇報導給大家分享
一個三星的故事
2001年尹鍾龍副董事長看到一篇名為 “三星電子將會領先新力” 的新聞報
導後,對相關人員大聲斥責,絕對禁止發表任何刺激新力的言論.事後與新力
出井伸之董事長等新力高層會面時,尹鍾龍還特地指明發言不當的幹部,直接
向新力方面致歉.尹鍾龍強調,我們未來和新力合作的機會還很多,絕對不能
為了一時的宣傳而去刺激對方.
他要求厚度必須比新力的筆記型電腦VAIO薄,在二公分內,重量也不得
重於三公斤,產品開發組不斷的改善產品,以符合陳大濟的要求,在歷經
八次的退件之後,終於對Sense Q滿意的陳大濟,在2001年寄了一台給全
球最大個人電腦製造商,美國戴爾電腦的CEO麥可戴爾,對Sense Q 品質
相當滿意的麥可戴爾,隨即與三星電子簽下高達十億美金的Sense Q購
買合約.
或許它不是最好的決定但它讓三星突破了
你還覺的台灣代工粉了不起嘛..
台灣箝制了全球的晶圓產出阿~~~~
別笑死人...台灣帶工粉強嘛
napa是多少nm制程...65
台積電是多少...去察一下吧......
還有intel目前製程是多少.....32nm
人家不是要作大...人家是要作精
人家1塊晶原可以抵我門10塊
我門要跟人家搶代工算毛利率,..人家是看要不要給你工做
微軟跟intel等大廠...你有聽過比較大的合作開發關系嘛
努力一下吧.....台灣現在的基楚粉可能快被大陸趕過了
過去前三大晶圓代工...大陸才花了多久就跟上了..並撐四大
日本也不是等嫌之備
ps3你可以看到的8核心...你覺的台灣有這個技術嘛
說真的我看到你這篇文章我嚇一跳
你竟然會說這樣的話
可能我比較激動
不過真的要省思...臺灣的產業網大陸了
以台灣為驕傲市粉好...但是那天會發現我門會以大陸為首的時後..就來不急了
省思
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不要找我錯字啦
這不是報告啦..
不過關於此我會注意的,
剛剛看了一下...我好像都沒選字~~
我的文章
疏發一下情緒...所以我在結尾的時後有提到這點
我不是在看不起臺灣..我也是臺灣人..
說真的看到台積電通過65nm製程認證時
還真的替他們高興了一下(股票會漲)
其主要原因是
我剛剛上一篇樓上的大大講的文中有些點
有點不太認同
可能因為工作的關係會接觸這些
看到外面的代工因為利潤越來越低了
一間一間的倒..而國內的公司為了訂單
不斷的買設備買機台增資加大產能
換來的還是同業間的低價競爭
我的股票越來越不值錢
前幾天賠了粉多錢出差到大陸的機會越來越多...如果臺灣強一點....或許情況會不一樣
大陸是反日反韓這我不否認
可別忘了...68年的時後美國跟台灣斷交
我們不是也反美...現在呢^^
結論
男兒當自強.....樓主大大不要生氣
借用了一下..大吐苦水
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文章編號：995030
Intel一直都是先進製程的領航者，這沒話說。
65nm的CPU這麼早就問世，的確了不起！
不過拿TSMC跟Intel來相比，就不知道在比什麼東西了...
Intel是自有晶圓廠的半導體公司，所有的製程開發都是為了自己的產品。
可是台積聯電可就不同了，他們是擁有眾多客戶的「晶圓代工」廠商，
製程的開發，是為了客戶，不是為了自己...
而CPU跟DRAM/Flash本來就是對先進製程需求較高的產品！
然而供應商大多已經自有晶圓廠；
反過頭來，晶圓代工客戶對先進製程最有需求的是手機晶片、繪圖晶片、DSP、FPGA等...
這些產品的製程需求本來就落後CPU/DRAM/Flash一個世代...
如果照某位大大的邏輯，較先進製程，產品就比較好...
那麼在Intel玩90nm CPU時、就已進入70nm世代的Samsung，不就領先Intel...
果真如此，為何還在用90nm玩雙核心CPU的AMD，新產品競爭性會超越Intel？
這個產業不是這樣膚淺地在看的...
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文章編號：995138
f00000824 wrote:
= =聽說....s...(恕刪)
與其說台積電是製造代工業,還不如說它是服務業
台積電的競爭優勢在哪你真的研究過嗎?
中芯並稱四大是他們自己說的,但晶圓代工目前只認為台積電獨強
中芯目前已經連五季虧損,連本業不賺錢的老二聯電都公開取笑它
去年一整年中芯總共虧損了1.11億美金
當然啦,以大陸公司的慣例這個金額只會多不會少!!
Intel 目前正是量產晶片為 65奈米
32奈米晶片預計在2009年正式量產
台積電在去年已經為五家客戶成功試產65奈米晶片
會在今年第二季正式進入量產
f00000824您的資料來源可能有誤
關於台積電與各大廠的技術差距可參考下列網址
http://www.businessweekly.com.tw/webarticle.php?id=19465
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2006/02/07
【日經BP社報道】中國的半導體代工企業——中芯國際積體電路製造（SMIC: Semiconductor Manufacturing International）將於06年3月進入90nm工藝量產體制，預計90nm工藝產品的銷售額將出現在2006年第二季度(2006年4月～6月)的業績中。這是在2006年2月7日召開的中芯國際05年第四季度(2005年10月～12月)業績發佈會上，由中芯國際社長兼CEO張汝京透露的。
張汝京表示，除了已經公開的德國英飛淩以外，還有數家公司計劃委託中芯國際使用90nm工藝進行代工。英飛淩委託中芯國際使用90nm工藝製造的是DRAM產品，預定於06年第三季度進入量產階段；而對於在第二季度就能帶來銷售額的90nm產品，張汝京並沒有公開委託公司的具體名稱，只是表示是從兩家公司接到了邏輯LSI產品的委託製造訂單。
張汝京還明確表示，中芯國際代工的最先端加工工藝（0.13μm以及90nm）的比例將從2005年第四季度僅有0.13μm工藝時的13%，增加到2006年第二季度導入了90nm工藝後的約20%，到2006年第三季度該比例將進一步快速飛升到30%。也就是說，除了英飛淩的DRAM產品以外，在邏輯LSI產品方面也獲得了大客戶訂單。
張汝京還透露中芯國際目前正在進行65nm工藝的研發，06年末還預定使用65nm工藝量產最初客戶的工程樣品（Engineering Sample）。在完成工程樣品的6個月後，將使用65nm工藝為第二家客戶開始製造產品。（記者：神保 進一，編輯室編輯委員）
2006/02/03
【日經BP社報道】 NEC電子、新力及東芝3公司日前就聯合開發面向SoC（系統級晶片）的45nm工藝技術達成了協議。
新力與東芝於2004年2月宣佈聯合開發面向SoC的45nm工藝技術，此後一直在東芝位於橫濱市的研發基地“東芝先進微電子中心”進行技術開發。另外，NEC電子與東芝在2005年11月也達成了聯合開發45nm工藝技術的意向，不過一直未採取具體行動。
按照此次達成的協議，NEC電子的技術人員將加入到新力與東芝組成的聯合開發小組中。通過將3公司的開發骨幹聚集到東芝先進微電子中心，以達到提高開發效率、加快開發速度的目的。（記者：大石 基之）
45nm工藝將不使用液浸曝光” 英特爾延長干式ArF曝光使用期限
2006/01/27
英特爾日前宣佈，使用45nm工藝半導體技術試製出了SRAM晶片，並且已經證實可完全正常工作。根據這一成果，英特爾計劃2007年下半年開始量產供應採用45nm工藝技術的處理器產品。將由位於美國亞利桑那州的“Fab32”和以色列的“Fab28”等300mm晶圓廠負責量產。“每兩年提高一代，半導體工藝技術在45nm時代仍將保持這種發展速度”（英特爾）。
此次試製的SRAM晶片的存儲容量為153Mbit。晶片面積為119mm2。電晶體數量10億個。SRAM（由6電晶體結構）的存儲單元面積為0.346μm2，大概相當於65nm工藝SRAM單元面積的一半。
據英特爾稱，與上一代的65nm技術相比，使用45nm半導體技術，能夠將單位面積的電晶體數量提高到2倍左右，電晶體的開關速度可提高20%。另外，電晶體工作電流可比65nm技術降低30%，單位導通電流的泄漏電流可降低至1/5。但柵絕緣膜材料、柵電極材料等有關45nm電晶體技術的詳細未予公佈。據稱，英特爾的45nm技術採用了應變硅技術。沒有使用SOI技術。英特爾表示，利用此次確立的技術，今後有望開發出45nm低泄漏電流工藝和低耗電工藝。（記者：大石 基之）
英特爾和大日本印刷將把掩膜技術開發合作擴展到32nm工藝
2006/01/23
日經BP社報道】關於半導體製造工藝使用的掩膜技術開發，英特爾和大日本印刷日前宣佈，將把現有的合作關係擴展到32nm工藝（hp45）。具體來說就是，將在EUV（Extreme Ultraviolet，遠紫外）曝光掩膜技術的開發中進行合作。
2000年以後，英特爾和大日本印刷在180nm到45nm（hp65）半導體製造工藝的掩膜技術開發中進行了合作。根據此次的決定，在保持現有合作關係的同時，將進一步強化未來的合作。
作為現有ArF曝光的下一代技術，在國際半導體技術開發藍圖（ITRS）中十分看好EUV曝光技術。為了實現EUV曝光，英特爾和大日本印刷將通力合作，以便能在適當的時期提供掩膜技術。（記者：木村 雅秀）
以上這些給大家參考
以其目前國際間的資訊
說到賺前~~
台積電明年應該是會賺
但是保持多久的優勢~~要看其產業成本
如果要以"同樣的技術"確能達到更高的精度
這個成本是降低粉多的
大陸不賺錢我覺的還好
全國都在支持它~只要技術上跟上
他們還是以它為榮
筆戰的事可以休習一下好嘛
剛開完一個早上的會回來辦公事就看到這模多人回應
說真的還蠻高興的啦
因為表示粉多人粉關心
有人也說出問題點..及文章..這也讓我吸收了不少
我喜歡這樣的討論
還有我不是這個業界的
但我粉關興這個業界的動項
因為我喜歡玩科技產品
所以我會買粉多最新的3C品
我說的一些問題點..也些是氣話啦...大大們看看就好
是我從我腦海中看過的新聞去作比對
所以我把前幾天的資料翻出來給大家分享
個人積分：19分
文章編號：996099
